阿里概念+移动支付+5G概念,近期有望拉升

高通、联发科、瑞昱在内的23家芯片、模组厂商,出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会,并宣布与阿里巴巴达成合作,将分别推出内嵌阿里操作系统的芯片模组产品,并将在天猫进行线上销售。参加本次会议的芯片模组商包括高通、联发科、瑞昱、北欧半导体、中移物联、移远通信、日海智能、高新兴、广和通、紫光展锐、上海博通、全志、乐鑫、南方硅谷等23家企业。

阿里巴巴今年在芯片上动作频频,不仅成立了平头哥半导体公司,同时举办了首次天猫芯片节,加快芯片行业向线上营销的转型。对于物联网芯片来说,目前的物联网芯片主要用各种操作系统,缺乏强有力的生态,此次23家国际国内芯片模组商内嵌国产操作系统,也意味着国产系统将获得全球更大的份额。

阿里概念+移动支付+5G概念,近期有望拉升

广和通300638

广和通是一家5G概念+移动支付+阿里概念+车联网概念+物联网概念+通信行业+智能电网概念的科技公司。

目前广和通的均线系统是多头排列,MA60在最下面,MA30在中间,MA20在最上面,依次排列。近期成交量明显放量,成交比较活跃,在拉升的过程中有明显的放量,在回调的过程中有明显的缩量,KDJ有金叉之势,MACD近期一直在0轴上方运行,DEA和DIF的值长期为正数,从这些指标来看都是看多的,目前就是28块钱这个地方压力位比较大。

阿里概念+移动支付+5G概念,近期有望拉升

对比:

广和通和今天早上分享的中车有一些类似,但是中车属于波段趋势,广和通目前来看的话是震荡行情,目前相对在叫高位。

和1月2日分享的国际实业和恒宝股份对比,国际实业和恒宝股份属于短线直接洗盘个股,国际实业没有达到分享的条件,不作具体分析。恒宝股份满足分享条件,有效站稳5.92,1月2日当天拉升2%,1月3日拉升3%,1月4日拉升5.5%,今天的收盘价是6.52元,以5.92元计算4个交易日拉升6.5%。

阿里概念+移动支付+5G概念,近期有望拉升

1月4日分享统计,1月3日没有分享,1月4日分享的是金溢科技和长城军工,长城军工没有到分享条件,长城军工在1月4日拉升3.5%,今天拉升了6.3%,但是没有到点位。金溢科技分享的是16.30元,低于这个价以开盘价,1月4日开盘价是16.20元,目前的价格为17.40元,两个交易日拉升7.4%。

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具体看明天大盘情况,以早盘分享为准。

以上个人观点,不作买卖依据!


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