AirPower正式宣告“跳票” 蘋果仍然保持沉默
2019年 1 月 1 日的到來，蘋果的AirPower無線充電板正式宣告“跳票”。在 2017 年的 9 月發佈會上，蘋果首次介紹了這款配件，並且表示將於 2018 年的某個時候將它推入市場，但是事實證明蘋果並沒有做到。AirPower 可以同時為 iPhone、Apple Watch 和 AirPods 無線充電盒進行充電，而且可以靈活擺放。
但是有傳聞指出，這款產品直到去年夏天仍然面臨許多技術上的問題，導致蘋果無法順利將它推向市場。
索尼PS4主機銷量勇破9000萬臺 超越PS2沃爾瑪加拿大的高級遊戲、技術與媒體編輯Paul Hunter披露，索尼PS4遊戲機的全球銷量已經突破9000萬臺大關，同時任天堂Switch則已經賣出了2500萬臺。PS4 2013年11月15日首發上市，一天之內銷量就突破100萬部，到次年2月突破500萬部，10月14日突破1000萬部(僅用時11個月)，2016年12月6日突破5000萬部。
索尼上一次官方公佈PS4的銷量數據，是去年11月中旬慶祝PS4五週歲的時候，截止2018年第三季度末達到了8610萬部。
微軟設計了磁性USB-C Surface連接器
根據專利文檔的曝光顯示，微軟在電纜和插頭的兩端使用磁鐵，並且兼容常規的USB-C電纜，這個專利被命名為磁性激活閂鎖機制。電纜中具有鎖定閂鎖，其將常規的USB-C電纜保持在適當位置，但是當特殊磁性USB-C端口靠近時，它將磁體拉入彈簧中這將允許鎖定閂鎖脫離，令僅使用磁體440和430之間的磁力將電纜保持在適當位置。
中國自主X86處理器工藝躍進：國產28nm升級16nm
提到X86處理器，世人皆知Intel、AMD，殊不知還有個VIA（威盛），在Intel反壟斷世紀大戰中VIA公司作為Intel霸權的受害者也最終確認了X86授權，不過VIA與前面兩家的實力相差太遠，X86處理器業務早已退縮到少數低功耗產品中。威盛後來與上海政府基金成立了兆芯公司，這家公司一直以國產自主X86處理器為口號，目前的ZX-D系列處理器使用的還是上海華力微電子的國產28nm工藝，但是兆芯表示已經尋求TSMC合作，明年將用上TSMC的16nm工藝。
SK Innovation下週推出可摺疊智能手機屏幕薄膜
三星在2018年 11 月初發布了新款Infinity Flex Display屏幕，專為未來的可摺疊智能手機而設計。 去年 12 月初，華為也表示將在 2019 年推出可摺疊智能手機。現在剛剛進入 2019 年，有消息稱韓國石化巨頭 SK Innovation 即將在下週的 CES 2019 大會上推出為可摺疊設備開發的新一代柔性薄膜。
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