EasyStack獲3億元C+融資,2018年要拆VIE上市

EasyStack獲3億元C+融資,2018年要拆VIE上市

拓撲社5月15日報道(文:王藝多)


今天下午,開源雲計算解決方案提供商EasyStack在北京召開發佈會,對外宣佈完成3億元C+輪融資。

算上去年初宣佈的5000萬美元C輪融資,EasyStack總計C輪億獲得融資超過6億人民幣。

值得一提的是,EasyStack CEO陳喜倫在現場宣佈,2018年,EasyStack將會完成拆VIE架構,尋求上市。

拓撲社瞭解到,EasyStack是一家開源雲解決方案和服務提供商,基於OpenStack為企業用戶提供開放、穩定、可靠、可擴展的彈性雲計算平臺。

下表是EasyStack此前的融資情況(資料來源IT桔子):

EasyStack獲3億元C+融資,2018年要拆VIE上市​在企業級市場中,“超融合”已經開始越來越被企業接受。

實際上,超融合架構,是指在同一套單元設備(x86服務器)中,不僅具備計算、網絡、存儲和服務器虛擬化等資源和技術,而且還包括緩存加速、重複數據刪除、在線數據壓縮、備份軟件、快照技術等元素,實現模塊化的無縫橫向擴展(scale-out),形成統一的資源池。

從上文對於超融合的解釋來看,超融合一定是軟件和硬件層面的結合。陳喜倫認為,目前超融合整體已經進入到下半場的競爭。而超融合下半場一定是軟硬一體的交付。

所以,EasyStack也在今天發佈了超融合產品——ECS Stack。

下圖是該產品的配置信息:

EasyStack獲3億元C+融資,2018年要拆VIE上市​根據介紹,該產品以支撐應用為核心,可為企業客戶提供混合雲與多雲支撐,並且支持下一代分佈式微服務架構。

據悉,EasyStack目前已為300家企業級客戶提供服務。

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