如今各大手机厂商都在追求全面屏，都在尽量保证大屏幕小机身。
像vivo NEX、小米Mix3、努比亚 X等等几乎已经做到了真全面屏的样子，可是仔细一看还是保有小小的下巴。
下巴这么难去除吗？
为什么至今连2017年的iPhone X的下巴都比他们窄。
搞清楚这一问题，我们就需要了解屏幕的封装工艺，需要说明的是屏幕底部空间有驱动IC芯片和排线占据着。
为了解决这个问题，屏幕封装工艺出来了，目前的屏幕封装工艺主要有COG、COF、COP的封装技术。
COG（chip on glass）即芯片被直接绑定在玻璃上，顾名思义就是IC芯片和排线直接放在玻璃背板上。
由于玻璃是无法折叠的，造成了宽宽的下巴，这种封装工艺在非全面时代的时候被大面积使用，目前主要用在低端机型。
COF（Chip On Flex或Chip On Film）将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，简单说就是IC被镶嵌在了排线上（FPC排线），并且折叠到了屏幕后面节约了空间。
所以相比于COG封装技术，COF封装技术下巴会更短，成本也会更贵，目前来说绝大多数的全面屏都使用了这一技术。
COP（Chip On Plastic）封装技术与COF封装技术把驱动IC放在排线上不同，是直接将驱动IC贴合到柔性基板上，并向后弯折至基板背面。
可以大幅度缩短手机下巴，成本也是最贵的，由于COP封装技术特性需要柔性基板，所以目前只有OLED屏幕可以实现COP封装。
目前采用COP封装技术的手机只有iPhone X系列和OPPO Find X。
天线净空区
问题来了，OPPO Find X和iPhone X系列同样采用COP封装，为什么OPPO Find X下巴还是比iPhone X系列要宽？
是OPPO技术不行？
其实不是OPPO Find X做不到像iPhone X那样的下巴宽度，其一是iPhone左右边框相比于一般手机要大，做到了边框与下巴一样大，视觉上下巴会小很多。
其次是要给天线留下净空区，影响天线最大性能的部分就在于你给天线留下多少空间，为了保证信号，OPPO Find X留了一点下巴。
苹果不需要保证信号？
其实也不是，苹果采用了LCP材料（液晶聚合物，Liquid Crystal Polymer）来做基材
相比于一般手机常用的fpc之PI基材（聚酰亚胺基材）电磁损耗在2%
在2.4Ghz频段，会导致3db的传输损耗
而LCP材料电磁损耗更低，可以降低信号损耗
因此苹果通过选材保证了信号射频指标没有下降
目前来说并不是做不到像苹果那样的极窄下巴，只是成本太高。
很多品牌不能像苹果那样溢价，做出来了价格也不会有竞争力，退而求其次选择在COF封装技术上下功夫。也能尽量做到短下巴，何乐而不为呢~
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