來源：內容由公眾號 半導體行業觀察（ID：icbank）綜合自網易科技等媒體，謝謝。
高通當地時間週三表示，全球第二大智能手機公司華為已與高通(Qualcomm)簽署了一項短期授權協議。這筆交易是高通在截至12月30日的第一財季達成的，將持續到6月30日。高通首席財務官喬治·戴維斯(George Davis)在與分析師就公司財務業績舉行的電話會議上表示，華為每個季度將向高通支付1.5億美元。目前合同談判還在進行中。
根據高通與華為的協議，華為今後3個季度每季度支付1.5億美元的技術許可費，原先的協議為每季度1億美元，兩家公司將繼續談判以達成最終協議。
華為和蘋果是仍在與高通授權協議進行鬥爭的兩家主要公司。與華為達成暫時性的協議緩解了人們對該公司未來向使用其技術的手機制造商收費的擔憂。高通公司繼續在世界各地的法庭上與蘋果公司進行激烈鬥爭。這兩家公司將分別在3月份和4月份的專利和授權問題上展開較量。
高通執行官史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)週三表示，他對該公司就其授權行為的訴訟前景充滿信心。
手機廠與高通的鬥智鬥勇
繼蘋果之後，華為是另一家拒絕向高通交專利費的公司。在2017年11月的一次會議上，高通表示，至少有一家來自中國的主流安卓廠商追隨蘋果的步伐，暫停向高通支付專利授權費，等待新的談判， 據悉，華為這樣做可能是想和高通重新談判商討專利費用問題。根據消息人士的說法，這家安卓廠商很可能是華為。但華為當天在接受媒體相關採訪時表示：不對市場傳聞做出回應。
報道顯示，華為此前是高通最大的專利授權對象之一。有數據顯示，來自華為的專利費佔高通應收專利費的5%到10%。淡然高通也沒有對這一傳聞做出回應，但在現在消息出來了以後，可以實錘了。
在去年三月，據《華爾街日報》報道，知情人士稱，高通公司正在與華為公司展開磋商，欲和解雙方的專利費糾紛。華為一直拒絕向高通支付一筆金額可觀的專利費。
知情人士稱，雙方的磋商進展順利，有望在幾周內達成和解協議。不過，談判也有可能破裂，無法確保達成協議。但華為尚未置評。一位華為代表稱，高通是一家重要合作伙伴，而華為是一家重要客戶。對此事，高通當時也不予置評。
但在去年第三季度，高通表示收到華為的五億美金的補交專利費，這是2017第二財季以後華為所欠專利費的一部分。高通當時表示，預計第四財季仍將收到華為1億美金的專利費。
在和華為達成了初步協議之後，高通有望在未來與蘋果的角逐中取得先機。
2017年1月，蘋果開始起訴高通專利費不合理，向高通索賠10億美元。同時，應蘋果公司的要求，富士康、和碩、緯創、仁寶等蘋果供應商也停止向高通支付專利費。當年4月，高通開始反擊蘋果，起訴蘋果拒絕繳納專利費的行為。高通在2018年10月透露，蘋果已拖欠了70億美元的專利使用費。現在，高通與FTC的官司也還是繼續上演。
多線開戰的高通，也許能從華為的這個暫時和解中獲得一些喘氣的機會，但對於這個巨頭來說，未來的挑戰依然很嚴峻。
閱讀更多 半導體行業觀察 的文章
