有些东西是你自己不拥有的话，别人一封闭你就没的玩了，那就一定要千方百计的想办法自己去进行研发；比如说中国过去的十几年，我们的芯片全是依赖于美国，在某种意义上，是吧，即使是华为现在造出了自己的芯片，华为的副总裁也告诉我，说我们芯片中间的专利技术，有一半以上其实是美国的专利技术，如果美国人把专利技术不给我们用，我们的芯片也是造不出来的，那就变成了中国的手机我们一台都造不出来。——俞敏洪（2018教育创新大会）

俞敏洪在大会上的这段讲话，在网络上引起了轩然大波！当然，可能也有断章取义的歧义，不过，俞敏洪的本意是想说，我们和美国的差距很大，目前想撇开它们，还是基本不可能。这是我能理解的第一层意思。

为此，在知乎上，有一个作者——"养猫的哈士奇"做了一些专业的解答，我先摘录和完善，文中加括号的黑色字体有一些诠释，然后我再做一些理解上的补充。

"没有美国的专利技术，华为一台手机也生产不出来"，为什么这么说，这个需要从芯片的生产流程说起。

一个芯片在生产之前要进行设计，需要EDA工具辅助设计，设计又分前端和后端，大家最常听到的大概就是HDL编码，这些EDA工具似乎都是美国的cadence，synopsys等（中国有华大半导体的熊猫EDA软件，只能说可以做点简单的设计）。

芯片需要有指令集，手机行业主要都是从ARM获取的授权，ARM是一家英国公司后来被软银收购（中国公司收购了Imagination，在GPU上有了自己的指令集）。有了指令集需要设计微架构，也就是我们常说的Cortex-A76、Adreno630这样的东西，目前海思芯片上非常多的IP都是自己设计的了，但是CPU、GPU还不是，还有很多小IP也不是，这些都是购买的授权；前面说的这些都是数字逻辑芯片，此外还有模拟芯片（

假如这些都有了，还需要基带，基带方面的专利，在3G时代高通几乎处于垄断地位，4G时代也很多专利，但是华为的专利数量和质量慢慢也上来了（华为的基带芯片几乎可以和高通PK了），苹果也有一些专利是华为授权的，未来5G华为的专利比例进一步扩大，美国厂商也需要获得华为的专利授权才可以，这些专利是通信的标准必要专利，必须要缴纳且无法绕过去的。

但是，上面的都搞定了，还要跟FAB厂合作才能实现物理版图，以GDSII的文件格式交给FAB厂在晶圆硅片上做出实际的电路，再进行封测，最后得到了我们所能看到的芯片。

全球半导体代工企业排名

目前先进的制程工艺掌握在台积电、三星和Intel手中，Intel还稍稍落后了（中国大陆的中芯国际和华虹，华润微等更是落后3代左右）。这些Fab厂商要制造这些必须要有生产设备，这里面最难最重要的是光刻机，生产这些先进芯片的光刻机只有荷兰的ASML能生产，一台EUV极紫外线光刻机价值就要上亿欧元。ASML也可以算是整个人类的智慧精华，凭美国自己也搞不定，没有这个光刻机FAB厂就得停工。（日本的尼康和佳能，也有牛逼的光刻技术，不过相比ASML，已经落伍了）

2017年全球半导体设备前十强

当然生产线上还有刻蚀机之类的，这个我国也不差（中微半导体设备有限公司做出了很多高端刻蚀设备）。当然，还需要原材料，这个材料就是硅晶圆，以最受欢迎的12寸硅片厂为例，这个市场也是被几家垄断的，既没中国大陆也没美国。包括日本信越、日本三菱住友SUMCO、环球晶圆（台湾）、德国Siltronic、韩国LG，这五大供应商囊括约90%以上的市场份额（中国的浙大海纳，有研硅股等也在慢慢进步中）。

大致梳理一下，你会发现连美国自己也生产不出来，但是话说回来，美国的半导体技术比我们领先的太多太多，任何中国厂商都经受不住美国的封杀，包括华为。今年任正非的内部讲话说，我们与美国之间的差距，估计未来20-30年，甚至50-60年还不能消除，美国领先世界的能力还很强。但是，我们要将差距缩小到"我们要能活下来"。

以上是"养猫的哈士奇"的解读和部分回答。（黑色字体是我的补充和诠释）

突破50%的惊喜

我要说的是，养猫的哈士奇说的以上情况完全属实。如果仅就此盖棺定论，那我们就不要玩芯片了，干脆投降，何必做无谓挣扎呢？！

但是，俞敏洪的话，我们是不是可以反过来解读，虽然我们一半的专利要用美国的，那不正说明我们已经突破了一半的专利了？从0到50%，这难道不是巨大的进步？有些人看世界，永远只看到太阳照射不到的阴暗面，有些人却一直憧憬着阳光普照的光辉时刻。

而且，更加重要的是，我们在芯片产业链各个领域已经埋下了最低消费的火种，这些基本保障，让我们既可以不至于两眼一抹黑，也不至于光说不练假把式。

欧盟的羸弱

我们再反过来看看欧盟，无论是FPGA，GPU，NPU，TPU等代表未来的芯片，几乎都没有大的突破。比利时的IMEC，也只是在不断地输出技术，而科技突出的以色列，只要有好公司，好技术，基本上都是美国购物车里的功夫熊猫。而ARM卖给了软银，Imagination卖给了中国公司。

欧盟为什么这么羸弱，这么依靠美国，唯马首是瞻？那是因为，欧盟的芯片技术只剩下常规器件了。如果NXP再被高通成功并购，硕果仅存的ST和英飞凌，就只能互相干瞪眼了。

相比欧盟的碌碌无为，我们在芯片产业链上的进步，已经很明显，很振聋发聩了。

从历史进程看，全球范围已经完成两次明显的产业转移:

第一次,十九世纪70年代从美国转向日本。

十九世纪50年代，晶体管诞生于美国，后续发明影响行业的革命性芯片与商业应用，例如英特尔4004、英特尔8088、IBM个人计算机等。出于经济与政治因素考虑，70年代向日本提供技术与设备支持，产业转向日本，日本半导体一度跃至世界第一。为了抵制日本发展夺回半导体行业话语权，美国开始向韩国台湾等地提供支持。

第二次，产业从80年代开始转向韩国与台湾。

为了降低设备、人力等成本，为分化日本实力，美国开始支援韩国与台湾。在归国教授姜基东带领下，韩国拥有了16KDRAM生产技术，但是基础依旧薄弱，想要继续研制64KDRAM非常困难，这决定了韩国无法自主生产需要借助外力。

通过向美国购买技术、设备、海外学习并建立实验室，韩国4年内就实现64K技术跨越。之后将相同战略复制到256K、1M生产中，逐渐缩小与日本的差距。

在政府基金、公司其他产业经营等支援下，韩国对半导体的投资逐年加大，即使全球半导体行业在09年金融风暴下不景气也持续加大投资力度。通过"投资-扩大生产-影响芯片价格"，韩国挤走众多竞争企业实现市场份额的进一步扩大。且因为2017年芯片价格的提升，三星反超英特尔成半导体第一企业。

从时间来看，台湾与韩国大约同时发展，在80年代台积电首创Foundry模式后，以代工切入迅速攀升国际地位。随着产业发展与技术提升，90年代以晶圆代工为主逐渐完善上中下游产业链。

据统计，2017年台湾IC产业总产值27623亿新台币(约898亿美金)，IC制造占49.5%，其中88.15%为晶圆代工，占全球代工市场的76%。台湾半导体区别于韩国的崛起方式主要因为：抓住行业需求积极参与全球化分工;新竹园区聚集效应与海外人才的回流;包括工研院建立的政府政策、战略规划。

1974年台湾效仿美国硅谷产学研模式建立电子工业研究中心，即工研院的前身。工研院主要职能为领头规划，加速人才与技术流通。最重要的是，工研院还扮演孵化器角色，台湾第一家设计与制造公司联华电子(1979年)、全球最大晶圆代工厂台积电(1987年)、第一家8英寸生产线世界先进半导体公司(1994年)等均由工研院分衍出来。

再加上联发科针对山寨机市场的Turn-key的神来之笔，由此台湾完成了半导体产业第二次转移的接棒。台积电的毛利率居然超过了大部分芯片公司，这也是食物链顶端芯片企业的价值所在，远远超过了富士康所扮演的另一种代工角色。

可以说，代工只有两种模式，台积电和其他！

第三次半导体产业转向中国大陆

纵观全球发展轨迹和产业转移，半导体领域第一重要的为专业人才，第二就是材料设备，只有在这两方面进行大量储蓄，才有可能实现技术升级。而且，半导体产业庞大，涉及支线众多，一个企业甚至一个国家无法做到全精通，对于尚在发展阶段的中国更是如此。

为什么会有第三次产业转移的巨大机会和空间？其中一个重要的原因是"随着摩尔定律的终结，工艺制程技术不再是集成电路技术（及产品）的唯一驱动力，应用产品的驱动时代，中国的企业有可能在世界上占有一席之地"。

从某种程度来讲，本来可以顺利接棒的第三次全球半导体产业战略转移，因为中国的快速崛起，威胁到了美国的核心利益，因此出现了不和谐因素。从奥巴马时代开始，美国就频频开始出手，强力打压。首先，是不让中国企业收购美国芯片产业链公司，第二是不让中国收购其他国家的芯片公司，第三是进行人才和专利封锁，对关键设备和材料的进口，也在施加各种不利影响。

美国为什么可以放任日本，韩国和中国台湾的产业转移呢？因为，美国觉得这些国家和台湾地区是可控的，是随时可以叫停的，毕竟，美国是游戏规则的制定者。而中国，是游戏规则的挑战者或者破坏者。

其实，在我看来，中国芯片的杀手锏，还是需要有一些单点突破。从目前来看，中国最大的突破口还是在应用层，无论是5G，AI，汽车，云计算，大数据等，只要做到遥遥领先，就能够形成你中有我，我中有你，互相制衡的作用。在大量进口的存储，CPU，模拟等芯片上，一定要形成追赶局面，市场在中国，我们就永远有翻身的机会。

毕竟，从芯片底层架构来看，无论是指令集，还是EDA，中国的机会都不大；从设备来看，ASML已经是行业的珠峰。但是，世界是变化的，这才是好玩的地方。

所以，我更愿意相信，俞敏洪的话里，藏着激励和正能量的东西。

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