1月24日，华为在北京举办了华为5G发布会暨MWC2019预沟通会。
本次发布会有4个亮点：
1.发布5G核心芯片：华为天罡
2.5G刀片式基站实现“极简”部署
3.发布世界首款单芯片多模 Modem：Balong 5000
4.宣布即将发布全球首款5G折叠手机
其中，华为天罡是全球首款5G基站核心芯片。这块芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展：
极高集成——首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源 PA（功放）和无源阵子；
极强算力——实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新算法及 Beamforming（波束赋形），单芯片可控制64路通道；
极宽频谱——支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
在发布会上，华为还展示了5G基站。华为称，新设备的容量是上一代的20倍，其全系列全场景极简5G解决方案，在实现高性能的同时，也能大幅提升部署和运维效率。
在会上，余承东还发布了世界首款单芯片多模 Modem：Balong5000。这款芯片同时支持2、3、4、5G网络的解码，将成为未来华为5G消费级设备的主要通信芯片。在网络速度上，Balong 5000能做到比4G快10倍。
发布会的最后，余承东透露：在2月巴塞罗那举行的MWC展会上，华为将发布全球首款5G折叠屏商用手机。
华为常务董事、运营商BG总裁丁耘透露，截至目前，华为已经获得了30个5G商用合同，5G基站全球累计发货已超过25000个。
信息源：
https://mp.weixin.qq.com/s/ku5Pms0UoCE6O6sZh7EHhQ
点评
日前，西方国家对华为的围攻愈显激烈，当全球对5G的目光都投向华为时，华为唯有用技术、产品、商用合同等真实力才能证明自己在5G商用市场中奔跑的速度。
这或许是此次发布会华为集中发布新技术，并提前宣布首款5G商用折叠屏手机的原因。
整场发布会中，华为不仅带来了最新的5G基站芯片，还完整展示了相应的应用产品。从5G芯片、5G网络（建设），再到各类5G终端，华为全程包办，正如余承东所言，华为真正拥有端到端的实力。
而在5G技术发展初期，是否具备端到端的能力，将是决胜关键。
纵观当前国际5G市场，各方都跃跃欲试、争抢高地。高通专攻芯片，苹果强在终端，但芯片却要依赖英特尔，不久前有供应链消息称，英特尔公司生产的手机5G芯片恐怕无法赶上19年iPhone的推出。
而华为则能基于端到端打通的能力，通过从交换机、到芯片到终端手机的配合和相互支持，获得整体优势，在5G规模部署上抢得诸多先机，从而引领5G的全球规模商用。
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