随着PCB产品精密化的步伐，产品的检验越来越严格，需要对产每一款产品检查，
FQC的作用：通过人工检验的方式，检查PCB外观，检出不符合外观标准的不良板，有效阻止不良品的续流，保证出到客户端的板子全部符合客户要求。
FQC整体流程介绍：
FQC分流程介绍：
1.前站进料：
目的：将待检验的板子搬运到检板桌，准备待检。
管控重点：搬运过程中一次不能拿太多，取、放动作要轻， 防撞伤刮伤。
2.检验：
目的：对产品的外观，字符、防焊、斜边、V-CUT、板面洁净度等进行目视检验 。
管控重点：检验过程依不同项目不同内容有次序的进行，防止漏失的产生 。
3.验孔:
目的：将检验OK的板过验孔机，检验有无孔内积墨，孔内铜渣，孔变形，并确保孔径正常。
管控重点：轻拿轻放，确保无漏失。
4.修补：
目的：将检验出来的不良品通过补防焊、文字、刷金等多式将其修复，变成OK板 。
管控重点：修补需在客户允许范围内，不能影响性能与外观 。
5.复查：
目的：对修补OK的板子进行二次检验，确保符合品质要求，
管控重点：所有修补板必需复检合格后才可出货 。
6.OQC抽检：
目的：由OQC人员对检验OK的板子进行抽检，确保无检验漏失。
7.压烤：
目的：通过高温整平方式将PCB校正，确保客户插件品质，
管控重点：压烤的时间、温度需准确把握 。
常见异常的允收标准：
1.开路：定义PCB上的导体线路，因制程或其它因素所产生的导体断裂、断线或不连续现象，将使其电源或讯号传输不稳定或中断。
2.短路：定义PCB上的导体线路，因制程或其它因素所产生的不正常导体跨接现象，会产生烧机、死机、曝机等功能性问题。
3.线路缺口：定义：因制程或其它因素所引起的PCB线路导体的局部宽度缺损、残缺，其缺损的长度与成品的导体宽度应符合一定比例原则，避免造成电源及讯号传输的障碍。
4.残铜：定义：PCB上的导体线路，因制程或其它因素在线距间产生导体的残留，残留导体过大将引起线距间绝缘下降，产生绝缘不良现象。
5.线路刮伤：定义：过程因锐利金属或其它尖锐物对导体所造成之划痕，对导体形成明显之伤害。
6.防焊粘PAD/ON PAD ：定义：PCB在以油墨或液态感光膜进行表面覆盖时，因丝印制程条件不当或涂液印刷特性（流变特性）不佳，所造成PCB零件锡垫、BGA PAD、ICT PAD 沾油墨。
7.塞孔不良：定义：用掩膜材料涂敷在孔上，而孔内无其它额外材料的导通孔，可从导通孔的任一一面或两面涂敷材料（但不推荐从单面掩盖导通孔），此过程因制程或材料因素，导致塞孔不完全。
8.阻焊膜与N-PTH孔重合度：定义：阻焊膜与PTH（焊接插件孔孔）焊盘之间的错位。
9.孔口/孔内毛刺：定义：由于机械加工引起的镀通孔内结瘤/毛刺现象，通常表现为在镀通孔内有碎片或孔径达不到要求。
10.孔铜空洞：定义：由于机械加工或药水因素，造成铜镀层或其它金属镀层孔壁局部空洞。
11.焊盘翘起：定义：产品因制程或结构因素，造成焊盘剥离、起翘现象。
12.板边毛刺：定义：毛刺定义为从表面伸出有不规则小块状或团状凸出物，它是机械加工的结果，如钻孔或铣切工艺，有非金属毛刺及金属毛刺。
13.板损：定义： 产品因机械加工或碰撞导致边缘缺损、缺口。
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