2018年筆記本面板出貨量約184.6M，同比增加4.5%
根據群智諮詢（Sigmaintell）數據顯示，2018年全球筆記本面板出貨量184.6M，同比增長4.5%。增長主要來自前四大面板廠BOE/AUO/Innolux/LGD，前四大面板廠出貨佔據全球出貨量的90%以上。
京東方從2017年開始，已位列筆記本面板出貨的No.1，受產能持續擴張壓力，出貨態勢積極，2018年仍位列面板出貨首位。臺系面板廠擴產策略保守，受面板價格持續走低影響，營收持續下滑，策略轉高利潤產品為主。韓系面板廠方面，由於LCD獲利艱難，並且來自陸廠擴產壓力，韓廠無心戀戰轉戰其技術更佔優勢OLED，積極探尋未來立足之地。
短期之內面板供應鏈架構看似難以撼動，但後起之秀中電熊貓、華星光電影響力不容小覷，中電熊貓8.5代IGZO技術以及華星6代LTPS技術在產品性能上更具優勢，加上一定的價格策略，群智諮詢（Sigmaintell）預測2020年開始會對筆記本面板市場現有供應鏈造成較大沖擊。
尺寸結構向中尺寸段集中
從尺寸結構上看，小尺寸及大尺寸出貨量逐年減少，尺寸結構向中間尺寸集中。
其中，10.1英寸到13英寸同比微幅下滑1.3%，受移動通訊大屏幕趨勢的影響，10.1英寸下滑幅度較大；因筆記本窄邊框滲透率提高，12.5英寸逐漸被13.3英寸取代，2018年12.5英寸同比下滑23%，增長部分來自於12.x英寸3：2應用，12.3英寸同比增加83%。
其次，13.0英寸到15.6英寸為筆記本主流尺寸，佔據81.2%的市場份額，2018年出貨量增加部分也主要集中在這個區間段。
最後，大尺寸增長動能不足，一方面因筆記本近一半產能在G5代線生產，17英寸以上玻璃切割利用率低，成本和價格上並未佔優勢；另一方面來自市場的需求並不強烈，不過近年興起的遊戲本市場，尺寸主要集中在15.6及17.3英寸上，未來有望帶動大尺寸面板的出貨。
2016~2018年全球筆記本面板出貨尺寸結構走勢（單位：%）
2019年展望
現有技術方面：
目前筆記本面板的生產九成以上基於a-si生產線，這也決定從技術形態上，筆記本面板短期內不會有大的技術革新。而來自於面板產能和價格的壓力，使面板廠需要積極高附加價值產品，逐漸減少或淘汰獲利較低產品。
1）HD TN逐漸萎縮，FHD IPS滲透率持續提升
2012年Windows 8的發佈，帶動筆記本分辨率從WXGA等較低分辨率升級到HD高清分辨率，自此HD慢慢成為筆記本各尺寸的標配，從而16：9成為筆記本主流長寬比。隨著面板廠技術的不斷提升，以及HD TN價格的大幅走低，FHD逐漸成為中高端筆記本主流分辨率。以2018年HD和FHD市場佔比來看，HD接近市場五成份額，FHD接近市場四成份額。
隨著面板廠技術趨於成熟及成本差異的縮小，並且根據2019年微軟發佈最新產品策略，核心產品分辨率將要求1080p及以上，FHD佔比有望持續提升。根據群智諮詢（Sigmaintell）預測數據，到2020年，FHD會超過HD成為主流解析度，而面板廠需要考慮的是如何調整產能、技術和產品佈局，來應對接下來FHD的需求紅利。
2）GOA，不斷突破的窄邊框設計
窄邊框無疑是一項面板廠與品牌雙贏的技術。對於消費者，筆記本窄邊框是最直觀的產品外觀升級從而更願意為之付費，對於面板廠，減掉Gate Drive IC可以節省成本，需要考量的是如何提升良率。目前面板左右上窄邊框3.25毫米（AA區到面板模組邊緣）已在各家面板廠大量出貨。而根據群智諮詢（Sigmaintell）調查，由於品牌對極致窄的需求，高端產品已搭配2.85毫米的設計，少數項目上甚至已經到2.15毫米或者2.0毫米以內。
全面屏在手機上已逐漸普及，為了實現真正的全面屏， 劉海屏、水滴屏、打孔設計、屏下指紋及屏下攝像頭是近期手機的產品開發熱點。同樣作為移動產品，筆記本業者也有著全面屏的需求，而筆記本上若實現全面屏，也同樣要解決攝像頭的問題。戴爾的New XPS13將攝像頭的尺寸縮小到2.3mm，以實現近似全面屏的設計，而華為Matebook X Pro將攝像頭放在鍵盤裡按壓彈起不失為一種解決方案。但群智諮詢（Sigmaintell）認為全面屏在筆記本上的真正普及還需要更多的創意，特別是上游面板、整機下游及周邊零部件供應商，軟件廠商的通力配合，因此，筆記本離真正的的全面屏，還有一段路要走。
3）HDR技術
HDR即High Dynamic Range, 高動態範圍圖像，相比普通的圖像，可以提供更多的動態範圍和圖像細節。自2017年底LCD VESA HDR規範發佈以來，面板廠紛紛將HDR技術作為一項重要新技術投入研究及開發。
HDR規範要求面板具有高亮度（最低400尼特）、高色域（sRGB100%）、高色階（8bit）以及高對比度（1000以上）。除了以上要求，面板也需要支持HDR功能，例如Tcon以及背光設計等。目前面板廠商普遍已具備Global Dimming及1D Local Dimming技術能力，但1.5D及2D背光架構會導致上邊框及厚度的增加，如何滿足HDR要求同時不與“窄輕薄”衝突是面板廠亟需解決的問題。
除了以上技術方向外，低功耗、gaming、on/in cell touch等也是面板技術附加值增加的內容，在面板技術中滲透率也逐漸提高。
新技術方面：
1）UHD(4K)是否會迎來大幅度增長？
從FHD到UHD，分辨率面臨一個質的飛躍，以13.3英寸為例， PPI（pixel per inch）從166提高到331，可以解決FHD屏幕近距離觀看像素顆粒感的問題，表現優異的同時也帶來一系列其他問題：1）技術難度的增加；2）面板及整機成本上升；3）整機待機時間的降低。
從技術方面看，做到4K分辨率，a-si技術在功耗及其他方面表現無法同時兼顧，需要使用Oxide、LTPS甚至OLED， 存在一定的技術門檻，對面板廠綜合技術能力要求較高。預計2019年僅三星顯示SDC在6代AMOLED產線實現4K筆記本面板的量產和較大規模供貨。
從成本方面看，4K面板價格相較於FHD需要2到3倍的增加，整機各項配置也會升級，反映在終端整機售價上，我們對比各品牌同款產品從FHD到UHD，普通消費者難以多花2000到5000人民幣購買4K屏。巨大的價差，但用戶體驗並不明顯，將抑制4K在筆記本市場的滲透率增長。
因此，短期來看，4K屏幕仍屬於niche market。群智諮詢（Sigmaintell）預計4K短期內難有大的成長，2019年市場佔有率約2.1%。
2）COF能否取代COG 將成為筆記本全面屏的重要推動力
在全面屏需求的帶動下，除了三邊窄邊框要求，下邊窄邊框成為2018年比較熱門的話題。正如智能手機面板的COF設計，筆記本面板的COF設計也成為下邊框變窄的一種方案。受此推動，面板廠家在上下游供應鏈帶動下參與積極研究。搭配COF架構，同以印刷電路板背折設計（Bent type）下對比，下窄邊框可從9毫米縮小到5毫米以內；若以傳統印刷電路板平下式設計（Flat type）與COF對比，下邊框可從20mm縮小到5毫米以內，可以看出COF設計，對下邊框的改善非常明顯。
但同時COF也面臨諸多限制，材料成本、COF tape及封測產能限制就是兩個比較大的問題。
成本方面，COF Film tape成本遠高於普通FPC成本，並且，由於COF很難達到COG的輸出通道數，COF顆數需要增加，以a-si FHD或者LTPS UHD來看，COG需使用4顆Drive IC，而COF架構很可能需要增加到6顆COF，成本將相應增加。
產能方面, 由於COF產能相對穩定，智能手機COG設計大幅度轉向COF後，以蘋果、華為為代表的智能手機品牌對COF需求大增，大尺寸液晶面板的COF供應受到影響。並且芯片本身屬於面板備料交期長的部件, 因此，若從COG轉到COF, 產能供應因素也是面板廠商不能輕易跨過的鴻溝。
因此，群智諮詢（Sigmaintell）預計，短期筆記本面板COF方案無法成為主流趨勢，未來發展速度，還要觀察成本及供應鏈的完善能力。
任何一項新技術，隨著時間的推移和技術的進步，終究會從藍海市場變成紅海市場。因此提早佈局，搶佔市場先機，提高產品競爭力，在紅海價格戰來臨之前，將可越早獲利。
閱讀更多 群智諮詢 的文章
