今天，華為在北京召開了5G大會，發佈了業界首款5G基站核心芯片“天罡芯片”。常務董事、運營BG總裁丁耘表示，天竺芯片具有超高集成度和超強算力，比以前的芯片強約2.5倍。與此同時，華為消費者業務CEO餘承東發佈了全球最快的5G多模終端芯片和商用終端。此外，華為還推出了最近推出的全球首款帶有AI大腦的數據中心交換機，並提出了“自動駕駛網絡”的目標。
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