日前，路透社報道蘋果正在由資深副總裁Johny Srouji帶隊開發自研5G基帶芯片 。蘋果已經在高通的大本營——聖地亞哥——開設了一個可容納500人的辦公室，最近更是在聖地亞哥大舉招募基帶芯片相關人才，顯然是在挖高通的牆角。隨著蘋果開始自研5G 基帶芯片，蘋果與高通的相愛相殺正在進入最新階段。本文將回顧兩家公司的歷史恩怨，並對蘋果的最新舉動做詳細分析。
緣起：蘋果與高通並不美好的初遇
蘋果與高通的初遇並不美好。2005年，蘋果正在悄悄研發第一代iPhone。在挑選基帶芯片供應商時，蘋果自然而然就想到了高通，於是向高通申請基帶芯片的樣片。然而，高通並未給蘋果發送樣片，而是給蘋果發了一封措辭嚴厲的信件，要求蘋果和高通先簽署關於通信協議的專利協議，之後高通才會考慮給蘋果提供芯片。而且高通要求的專利協議裡的內容不只是包括向蘋果收取專利費，還要求蘋果將自己的專利反向授權給高通。
對於高通要求先做專利授權再賣芯片的做法，蘋果感到不可理喻，因為他們的初衷只是簡單地想評估和購買各大廠商的芯片，並最後選擇一家公司的產品做進iPhone裡面。初代iPhone並不支持3G，因此並未過多牽扯到高通在CDMA領域的專利佈局；再加上高通咄咄逼人的態度，於是最後在初代iPhone裡面，蘋果最後並沒有選擇高通的基帶芯片，而是選擇了英飛凌的產品。
高通曾是蘋果的唯一
隨著蘋果在2008年推出iPhone3G支持CDMA系列網絡，蘋果也進入了高通在CDMA專利和技術領域的包圍圈。一方面，由於高通在CDMA領域的專利佈局，蘋果想要躲避高通的專利幾乎不可能；另一方面，高通在3G時代的技術確實是獨步天下，當時全球幾乎也找不出比高通更好的3G基帶芯片了。在這兩方面的考慮下，iPhone系列開始引入高通的基帶芯片。
3G時代是高通與蘋果的蜜月期，當時蘋果尚處於上升期，還未完全建立全球智能手機霸主的地位；而高通則處於巔峰期，其全球智能手機芯片和專利絕對主宰者的地位幾乎無人能夠撼動，光靠專利收入就能賺得盆滿缽滿。在這段時期中，蘋果沒有動力也沒有能力去挑戰高通的芯片加專利收費模式，同時使用高通的芯片則是蘋果iPhone系列高性能的重要保障。在這一段時期，蘋果和高通簽署了多個關於專利和芯片的合同，從2011年起（iPhone 4S的時代）高通更是成為了蘋果的獨家基帶芯片供應商，這一獨家關係一直持續到了2016年底高通和蘋果的專利爭執而結束。
iPhone 4S，第一個全面使用高通基帶的蘋果手機
隨著4G時代在2012年正式開啟，高通在專利上的話語權不再像3G時代那麼強勢。另一方面，此時蘋果iPhone已經成為公認的全球最好的智能手機，蘋果也不再是當年那個手機行業的新玩家，而已經成為了智能手機引領者和統治者，併成為了供應鏈廠商激烈爭奪的大腿。隨著蘋果和高通地位的對調，蘋果已經不再滿足於全面受到高通的轄治，而希望能在基帶芯片定價上有更多話語權。蘋果副總裁Tony Belvins與現任高通總裁 Cristiano Amon在2013年有一次關鍵性的會面，當時蘋果根據高通的基帶芯片面積等因素分析了高通芯片的成本，並試圖以此來說服高通降低給蘋果的供貨價格。然而，高通方面在會議上對蘋果態度強硬，表示高通不會根據成本加上某一個利潤率來給芯片定價，而是會直接開出高通認為市場以及蘋果能承受的最高價格。如此霸道的態度讓蘋果方面完全無法接受，於是直接取消了會議的下半場，並且蘋果方面的人員回到總部之後即開始了尋找和扶植基帶芯片第二供貨商的項目，該項目代號為“Project Antique”。這個項目最終找到了Intel做為高通基帶芯片的替代者。
法庭文件顯示蘋果的Project Antique計劃試圖擺脫高通對於iPhone基帶芯片的獨家掌控
然而，在蘋果正式找到高通基帶芯片替代者之前，高通仍然是蘋果的獨家供貨商。而且，隨著蘋果的日漸強勢和高通話語權的進一步減弱，高通為了保證其蘋果獨家供貨商的位置，於2013年和蘋果簽署了獨家供貨換取專利費折扣的協議。該協議持續到2016年，而高通在2016年通過給蘋果供貨基帶芯片共收入21億美元，佔年度總收入的13%，而蘋果在2016年給高通專利授權費即使在打了折扣之後仍然是高達28億美元。這一方面顯示了蘋果手機銷售量之大，另一方面也顯示了高通對蘋果的依賴程度。
高通蘋果專利大戰
高通淡出iPhone
蘋果和高通地位已經發生了對調，但是高通並不願意改變霸道的專利授權模式。根據蘋果在法庭上的證詞，高通從每臺iPhone上收取的專利費用即使在折扣之後仍然高達10美元，這讓蘋果無法接受。另一方面，Project Antique讓蘋果找到高通基帶芯片的替代者有了把握，因此在2017年年初將高通告上法庭，直指高通按照整機價格收取專利費的專利授權模式有違公平。與此同時，蘋果拒絕再按照之前的比例支付專利授權費，一舉導致高通對下一季度的財務收入預期降低了5億美元。
與此同時，蘋果也找到了高通基帶芯片的替代者，即Intel。在2016年秋天發佈的iPhone 7中，蘋果在引入了Intel的基帶芯片進入了iPhone 7的部分型號中（剩下的型號仍然使用高通的基帶芯片）。Intel的基帶芯片技術部分來自於英飛凌，所以也可以認為是初代iPhone的基帶芯片的後繼者在時隔近十年後再次回到了iPhone中。蘋果選擇Intel的基帶芯片是基於兩家公司多年來的幕後合作。早在2013年，蘋果曾深度測評過Intel的基帶芯片並打算在ipad mini 2中使用Intel，然而由於和高通關於基帶芯片的排他性協議，該計劃並未最終執行。
在Intel基帶芯片進入iPhone 7之後，隨著蘋果和高通法律戰愈演愈烈，最終Intel成為了最新iPhone基帶的芯片的獨家供應商。
蘋果自研5G modem，
意味著什麼？
對於蘋果來說，高通並非與其勢不兩立的敵人。相反，蘋果最理想的狀況是讓Intel和高通同時給自己提供基帶芯片，從而通過兩家競爭來獲取最高的利潤。然而，高通在與蘋果開始法庭大戰之後，其基帶芯片就成為了雙方共同的籌碼：高通明白蘋果也想採購自己的基帶芯片從而避免Intel成為獨家供貨商，而蘋果也知道高通想要通過出貨給自己來提高芯片業務收入。
在這個情況下，蘋果開始自研5G基帶芯片，我們認為是出於多個考量。首先，隨著5G時代的來臨，iPhone的新一代手機必須一馬當先支持5G，否則iPhone對於自己的高端定位會受到影響，iPhone的品牌價值會收到損失。而在世界範圍內，能掌握5G基帶技術的芯片公司寥寥無幾，出了高通之外，也就只有Intel、華為、聯發科等幾家，然而華為的芯片不可能賣給蘋果，而蘋果也不願意和聯發科這樣的非一線廠商合作，因此在和高通的戰鬥結束前，很有可能Intel仍然會成為iPhone 5G基帶芯片的唯一供貨商。為了改變這一單一供貨商的情況，蘋果最終決定自己研發5G芯片，這樣無需高通參與，自己也可以作為自己的第二供貨商。
第二個考量顯然就是給高通施加壓力，作為談判的籌碼。由於高通的基帶技術擁有十多年的積累，其技術畢竟領先，未來很大可能仍然是全球技術最強的基帶芯片供應商。在這種情況下，蘋果想要的是以合理的價格獲得高通的基帶芯片，從而能讓iPhone使用高通的高性能芯片的同時又不受高通的轄制。因此，通過自研5G基帶芯片，也是給未來和高通的談判增加籌碼。
最後，蘋果之前通過自研應用處理器（AP）芯片獲得了相當大的收益。通過高性能的A系列處理器搭配iOS的專門優化，iPhone的性能比其他使用第三方AP的手機廠商強了不少，而其自研的AP也成為了iPhone與其他使用第三方AP芯片的手機差異化競爭的重要方面。眾所周知，5G對於通信業以及蘋果都極其重要，因此通過自家研發的基帶芯片搭配為自家基帶芯片量身定做的操作系統，也有可能實現當年自研AP的相同效果，使得下一代iPhone的通信質量和體驗與其他手機拉開差距，從而確保iPhone的高端品牌定位。
Twitter上對於蘋果在聖地亞哥大舉招募5G基帶工程師的討論
由於5G基帶需要數年的研發積累，因此我們認為蘋果在未來一兩年中使用自研5G基帶芯片的可能性並不大。但是，如果蘋果最終完成了性能優秀的自研5G基帶芯片，那麼蘋果帝國的根基將更加穩固。到那個時候，最有可能出現的情況將是高通和蘋果自己成為iPhone的兩大基帶芯片來源，同時由於蘋果自己在研發過程中積累的專利，在與高通的談判中將佔有非常有利的地位。對於Intel來說，有可能將失去蘋果每年數億美元的訂單，但是因為Intel本身就並沒有把5G基帶芯片作為主攻方向，這樣的損失並不會很顯著。
給中國公司的啟示
從高通和蘋果的多年恩怨來看，我們認為基帶、AP等核心芯片將成為未來手機乃至其他智能設備廠商的核心利益。為了能在未來的競爭中佔據有利地位，中國的智能設備廠商在有能力的情況下應當學習蘋果和華為一樣堅決佈局自己的核心芯片，從而避免讓自己的命門把握在其他供貨商手裡。此外，在競爭已經激烈的手機領域，自研芯片也可能會成為差異化競爭的重要因素，從而能大大提高品牌的檔次和利潤。
當然，自研芯片從來就不是一條簡單的道路，需要大量的資本、人力和時間去做積累。但是，我們認為，在合適的領域研發擁有核心知識產權的芯片從長遠來看一定會收到大量的回報。在中國已經擁有全球領先手機廠商的時候，這些領先的廠商如果能考慮以合適的節奏自研芯片，那麼其競爭力將會更強，其競爭壁壘會更高，公司的江山會更穩固，最終成為屹立不倒的常青樹。
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