相關消息指出高通計劃推出型號為QM215的入門款處理器，最快可能選在接下來的MWC 2019期間揭曉，主要針對Google Android Go款手機產品定製。
而實際名稱，若依照高通目前在入門款處理器命名方式，有可能會以Qualcomm Mobile 215 Platform為名，但認知上應該還是會以驍龍215作為產品名稱，但不確定是否可能導入驍龍AIE人工智能運算引擎設計。
至於在硬件架構方面，驍龍215預計搭載4組CPU運算核心，主頻為1.3GHz，因此可能採用Arm Cortex A53核心設計，而GPU運算頻率則為650MHz，另外也有可能搭配1GB或2GB的LPDDR3 RAM，以及8GB或者16GB存儲容量設計，藉此對應Android Go手機產品設計應用。
目前華為似乎已經與高通著手合作應用此款處理器的手機產品，其中可能搭載解析度為720P的屏幕規格，並且搭載屏幕指紋識別功能，預計以Android Go形式打造，但具體細節可能還要等到MWC 2019期間才能確認。
分享到:
閱讀更多 科技圈狀元 的文章
