華為摺疊5G手機將在24日「2019巴塞隆納世界行動通訊大會（簡稱MWC）」上正式發佈。消費者業務CEO餘承東也表示，擴展、壓縮、變形、摺疊，關於空間的藝術，由華為帶來一次嶄新詮釋。華為MWC 2019，倒數計時1天。華為即將攜巴龍5G基帶、麒麟980、旗下首款摺疊屏手機為全球科技領域帶來“硬核擔當。u
華為mate X海報曝光
首款巴龍5000基帶
巴龍5000是首款單芯片多模的5G芯片，可支持2G、3G、4G和5G，同時具備能耗更低、延遲更短等特性，還同時兼容NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）雙架構。
另外，Balong 5000是全球首個支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。
按照去年IFA上的說法，巴龍5000可配合麒麟980，實現對5G的完美支持。
7納米工藝的麒麟980
麒麟980使用臺積電的第一代7nm工藝製程，相比上一代基於10nm的麒麟970，單從性能上來說，至少提高20%，而功耗可以降低40%。麒麟980依然是八個核心，內部組成是四核A76+四核A55，主頻最高為3GHz，作為對比麒麟970則是四核A73+四核A53，其GPU為Mali-G72 MP8。
對手機SoC來說，工藝是提升性能的同時功耗保持不變或更低的基礎。比如，得益於7nm工藝，麒麟980就在芯片面積與麒麟970相近的前提下，增加了25%的晶體管（達69億個），晶體管密度也同時增加了55%。
華為將在西班牙巴塞羅那當地時間2月24日下午14:00（北京時間2月24日晚21:00）於MWC2019上正式發佈該機，屆時相信會有更多的驚喜。
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