2018年盤點篇
2018年全球智能手機面板出貨量約18.7億片，同比下降約6.1%
根據群智諮詢（Sigmaintell）初步統計，2018年全球智能手機面板（OpenCell基準）出貨量約18.7億片，受到終端需求下降影響，同比下降約6.1%。隨著整機市場的品牌集中度不斷提升，面板供應鏈市場也呈現出逐步集中的趨勢。2017年TOP5面板供應商的市場集中度約61%，2018年TOP5面板供應商的市場集中度提升到65%，同比提升4個百分點。
其中三星顯示依託蘋果的新訂單以及中國大陸市場的穩定表現，實現了同比2.3%的出貨量增長。排名第二的京東方其柔性OLED的穩定交付以及在LCD面板強勁的產能優勢，實現了同比2.7%的出貨量增長。排名第三的天馬依託LTPS的品質實力以及全面屏時代的快速跟進，2018年其智能手機面板出貨量同比增長11.5%。
整體來看，在LCD領域，除了在大陸設廠的友達光電外，日韓檯面板廠的競爭優勢在逐步減弱，尤其是進入第四季度後，華星光電成功進入智能手機一線品牌的供應鏈，更是說明了大陸面板廠在LCD面板領域的競爭力在不斷提升。
2018年全面屏面板出貨量約11億片，同比增378%
在全面屏面板方面，根據群智諮詢（Sigmaintell）初步統計顯示，2018年全球全面屏顯示屏手機面板出貨約11億片，同比增長約378%。經過2018年，全面屏已經成為行業手機的標配，顯示的可視區不斷提高。從2018年全年表現來看，受到主力機型的拉動。三星顯示以28.6%的市場份額引領全面屏面板市場，且都是OLED顯示面板。其次是天馬，依託在主力品牌華為/小米/Vivo的優異交付及品質管控，位列LCD全面屏出貨首位，其2018年全面屏面板的出貨量約1.8億片，同比增長約648%。
2019年展望篇
在整體經濟低迷的情況下，智能手機顯示面板的創新主要從顯示形態及顯示功能集成上發展，截至目前智能手機面板也基本定調了2019年的發展方向，如下圖：
從顯示形態上：
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Dual-Gate / COF
未來追求極致的下窄邊框，2019年面板廠及整機廠會採用幾套解決方案。首先在低端的Asi面板，將從目前的Sing Gate IC 往Dual Gate IC轉變，下邊框非顯示區域的寬度從5.x會逐步縮減到4.x範圍。而面對LTPS的低端產品則從目前的COG方案升級到更窄的Driver IC，升級版的COG方案的Driver IC會使得目前下邊框非顯示區域的寬度從4.x逐步縮減到3.x範圍。而對於中高端的面板產品仍然會採用COF的方式，升級版的COF方式的Driver IC會使得目前下邊框分顯示區域的寬度從3.x縮減到2.x範圍。
圖1：下邊框提升方式及技術路線
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挖孔屏
挖孔屏是指在手機的邊上打出一個圓形的洞，用於擺放攝像頭，從而提升屏佔比。
從技術角度分類，打孔可分為盲孔和通孔兩種方案，最大的區別在於是否需要貫穿液晶層，盲孔只需背光開孔，攝像頭置於液晶層之下，而通孔因為液晶層也開孔，故攝像頭可以通過孔徑，與一般的開槽、水滴、美人尖前攝顯示無異。無論那種工藝，在陣列設計、封裝工藝、切割研磨以及POL材料等方面都有不同程度的挑戰。12月份發佈的華為Nova4屬於盲孔，而三星的A8S則屬於通孔。
由於盲孔較通孔的開孔孔徑更小，設計更美觀。盲孔則受到整機廠更多的青睞。經過供應鏈近半年的努力攻克，目前圍繞挖孔屏的漏光、貼合等問題基本都已經有了很多的解決。根據群智諮詢（Sigmaintell）調查，截至2019年1月主流面板廠的盲孔顯示面板的模組良率已經提升到60-70%水平。2019年基本可以形成穩定供貨交付。
圖2：通孔和盲孔的對比示意圖
現階段，包含現在Tianma、BOE、CSOT、CTC、AUO、LGD等在內的面板廠家均已佈局了打孔屏幕。明年，除三星和華為外，其他手機終端也在規劃打孔屏的項目。
群智諮詢（Sigmaintell）預計，隨著COF產能的擴產以及技術良率的不斷提升，以及打孔屏自身的競爭優勢也不斷提高，勢必成為2019年一個重要的發展趨勢。圖3：智能手機終端挖孔屏滲透率持續提升
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18:9 ->20:9/21:9
對於升降攝像頭/滑蓋攝像頭的智能手機的全面屏設計，其另外一個發展趨勢就是對角線比例不斷提升，從傳統的18:9比例往19.5:9/20:9/21:9的方向發展，其屏佔比會持續放大。
圖4：智能手機對角線顯示區域不斷提升
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Foldable/可摺疊產品
2018年10月國內廠商柔宇科技（Royole）率先發布了可摺疊終端，雖然首期備貨量很少，但是此舉也震動了海內外廠商，可摺疊顯示終端距離我們似乎確實不遠了。
2019年三星、華為等整機品牌的摺疊終端產品將陸續上市，摺疊產品不同於現在的劉海屏、水滴屏、美人尖，它是一個全新的形態，將顛覆消費領域的應用。即使這樣，2019年仍然處於全新市場導入期，仍然處於嘗試階段。
根據群智諮詢（Sigmaintell）數據保守估計，預計2019年全球摺疊手機規模約90萬，行業出貨量是否能突破該預測，更多需要看國內大陸廠商的表現。因為摺疊產品的對於整個供應鏈的完善程度，包含上游原材料的提供，中游面板廠的產能、良率、性能，下游終端廠家的機構設計，整體厚度的解決方案，硬件實現後UI的改變等都提出了較高的挑戰。但無論如何，2019年將成為摺疊智能終端的發展元年。摺疊產品從形態上可分為內折、外折、內外折三種形態，群智諮詢（Sigmaintell）認為，從可靠性角度考慮，可摺疊終端的發展趨勢將從“外折”往“內折”，進而“多折”“捲曲”的產品路線演進。
圖5：基於可靠性考量，可摺疊智能終端的演進路線
從顯示集成上來看：
智能手機的終極形態在於真正意義的全面屏，即手機正面全部為顯示屏，這就意味著除了顯示屏外，其他的模塊，如指紋、攝像頭等全部都得集成到屏幕中去，才能實現真正意義的全面屏。
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“大面積/LCD”屏下指紋
對於屏下指紋來講，經過2018年的市場的驗證以及供應鏈的不斷成熟，屏下指紋的發展趨勢已經得到驗證。2019年屏下指紋（尤其是光學屏下指紋）滲透率將持續上升，品牌的旗艦主流手機將屏下指紋成為標配。2019年屏下指紋的發展方向仍然圍繞“LCD屏下指紋方案”及“大面積（1/4屏幕或1/2屏幕）”屏下指紋方案方向發展。據悉，現階段，廠家也在積極研究LCD的屏下指紋方案，有望在2019年實現量產。根據群智諮詢（Sigmaintell）數據，2018年全球屏下指紋芯片的出貨量約4500萬顆，預計2019年全球屏下指紋方案芯片的發貨量約1.9億顆。
圖6：2019年屏下指紋發展路線
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屏下攝像頭
目前所有形態的顯示方案，包括“挖槽/挖孔/升降/滑蓋/雙屏”等，無非都是未來解決前置攝像頭擺放的問題。屏下指紋現階段已量產品，但是攝像頭的處理方案一直在研發中，為了實現真正意義的全面屏，未來攝像頭模塊也需要和指紋模塊一樣，置於面板下方。
目前的屏幕技術能做到的透明度和攝像頭要求的百分之九十幾相差甚遠，目前的技術難度仍然不小。傳統的RGB攝像頭解決方案似乎無法達到該要求。雖然2019年仍然沒有可量產的屏下攝像頭產品上市，預計2020年屏下攝像頭將會有機會被終端廠商採用，且前置攝像頭打開時，消費者可能看不到那個“孔”。這一切成為產業鏈共同努力的方向。
圖7：2020年屏下攝像頭演示圖
綜上所述，2019年全球智能手機顯示面板在形態上仍以全面屏為主，“Dual-Gate/COF”比例逐步提升， “打孔屏/摺疊屏”等新形態湧現。從集成功能上，屏下指紋得到進一步的發展及完善，市場進入者逐步增多，屏下攝像頭成為眾多攝像頭廠商一起努力的方向。
創新力就是生產力。
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