提到半导体芯片，或许不少人的第一反应就是高科技、搞不懂！但其实，普通人也并非完全搞不懂！接下来，所长就用简单的语言进行描述，让更多的人来了解下芯片及其制造技术。
芯片（ chip ）是半导体元件产品的统称，是集成电路（ IC ）的载体，由晶圆分割而成。因此，我们首先需要了解一下半导体。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。具体的定义我们就不多说了，直接说重点！半导体中有一种 P 型半导体，还有一种 N 型半导体，这两种半导体放在一起就形成了“ PN 结”！
PN 结具有单向导电性：加正向电压时，有较大电流；加反向电压时，反向漂移电流非常小！将 PN 结两端接上导线，就是传说中的二极管。
使用二极管，可以组成各种逻辑门电路！使用逻辑门电路能够组成更加复杂的电路，进而达到运算的目的。之后，随着科技的发展，人类史上第一台计算机诞生了！
这第一台计算机使用了18000只电子管，6000个开关，7000只电阻，10000只电容，50万条线，重达30吨！而接下来就很简单了，将这30吨的“电路”集成到指甲那么大的地方上，便是芯片。
１.硅把下图中的东西氯化再蒸馏，便能得到纯度很高的硅，切成片就是硅片。
硅的评判指标是纯度，太阳能级高纯硅要求99.9999%（全世界超过一半为中国产），芯片用的电子级高纯硅要求99.999999999%(共11个9)，几乎全赖进口！2018年，江苏的鑫华公司刚刚实现量产。
2.晶圆
晶圆硅提纯时，需要旋转，成品如下图：切片后的硅片也是圆的，因此就叫“晶圆”，相信很多人都听过这个词吧！
切好之后，需要在晶圆上把成千上万的电路装起来的，由“晶圆厂”完成，晶圆加工的过程比较繁琐，这里就不详细说明了。
上图中的一个个小方块就是芯片，芯片放大来看就是一大堆电路，最底层使十分简单的门电路～那么问题来了，为什么不把芯片做的更大一些来安装更多的电路，以提升性能呢？答案就一个字：钱！一块300mm直径的晶圆，16nm工艺可以做出100块芯片，10nm工艺可以做出210块芯片，于是价格就便宜了一半，这样在市场上便更有优势，能够赚更多的钱继续投入研发
３.设计与制造芯片公司有三类：设计制造都做、只做设计、只做制造。早期的设计制造都是一起的，比较著名的有美国英特尔、韩国三星、中国台湾旺宏电子等。随着芯片越来越复杂，设计与制造逐渐分开；只做设计的芯片公司包括美国的高通、博通、 AMD ，中国台湾的联发科，大陆的华为海思、展讯等。
下面所长来详细介绍一下高通、麒麟、联发科等手机芯片~高通骁龙处理器在安卓手机中应用十分广泛，其中800系列为高端、600系列为中高端、400系列为中低端
高通的设计偏向于性能模式， CPU 、 GPU 等性能十分强悍，但一不小心容易成为“火龙”
再来说联发科处理器，台湾联发科技股份有限公司（ MediaTek . Inc ）是全球著名 IC 设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。虽然联发科很出名，但可惜的是，其 SoC 的整体性能和优化均落后于“旗舰”的水平，因此经常被用于中低端手机上，而且还有网友戏称其为“一核有难，九核围观。
最后了解一下麒麟芯片。提起麒麟芯片，我们总是会说“海思麒麟”，其实海思即是麒麟芯片的设计厂商，是华为旗下的子公司。
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