市场研究公司 Counterpoint Research 近日发布了第三季度全球智能机片上系统 (SoC) 市场统计报告，数据显示如果按照收入来看，高通公司在智能机 SoC 市场的占有率高达 42%，位居首位。而苹果公司的 A 系列芯片占有率为 20%，排名第二；联发科位居第三，份额为 14%；排在第四的三星电子份额为 11%；令人意外的是，华为海思芯片品牌份额为 8%，排在了全球第五。
在高通和苹果的份额都没什么变化的情况下（高通上升 1%，苹果下降 1%），后面三家的变动还是比较大的，虽然联发科守住了第三，但是份额比起去年的 18% 下降了 4%，三星则上升了 3%，华为上升了 2%。总的来说，今年第三季度，全球智能机 SoC 市场收入同比增长 19%，突破了 80 亿美元。
Counterpoint 研究总监尼尔•萨哈 (Neil Shah) 称，未来手机芯片行业将从「核战」转变为对手机综合性能的提升。其实从两年前手机芯片的核心数量就已经停留在八核不动了，而这两年每一家都在图像处理器、基带性能上下功夫，不过在 2018 年，芯片的人工智能属性将会是发展的主流，就像今年苹果和华为在 A11 和麒麟 970 上做的那样。
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