3月21日晚間，聞泰科技（600745）操盤的國內最大半導體收購案傳出了新進展。在敲定了交易報告書(草案)的同時，聞泰科技還披露稱原中茵系董事、監事已經在換屆選舉中全部退出。
聞泰科技方面向《中國經營報》記者表示，目前安世集團整體交易方案已經確定，走完相應審批流程後即可上報證監會，原中茵系旗下地產業務此前已公告將剝離給雲南城投（600239）。
“馬拉松”式併購
3月24日，在併購預案正式確定的第一個週末，聞泰科技董事長張學政跑了一次馬拉松。如果從2018年4月17日宣佈重大重組停牌開始算起，聞泰科技的這場“併購馬拉松”也跑了近一年之久。
由於此次併購標的為全球汽車電子半導體行業龍頭安世集團，在中美貿易摩擦的背景下，這場併購案也格外引人注目；期間業界也曾就併購標的估值過高以及聞泰科技自身的資金實力提出質疑，而隨著去年底聞泰科技在併購案中引入格力電器（000651）等戰略股東，張學政此前宣稱的“不差錢”底氣也終於顯露。
根據草案披露，聞泰科技擬向全體交易對方以發行股份及支付現金相結合的方式購買其持有的標的資產，交易對價為199.25億元。其中以現金方式支付對價99.69億元，以24.68元/股的價格發行4.03億股支付交易對價99.56億元。在此之前，聞泰科技已經在收購合肥廣芯LP財產份額中出資58.50億元並通過合肥中聞金泰債務融資支付對價10.15億元，因此聞泰科技這筆收購案支付總價為267.9億元，對應取得裕成控股的權益合計比例約為80%。裕成控股持有安世集團100%的股份，安世集團持有安世半導體100%的股份。
本次交易標的安世集團前身為恩智浦的標準產品事業部，於2017年初開始獨立運營。安世集團為整合器件製造企業，其業務覆蓋了半導體產品的設計、製造、封裝測試的全部環節。目前安世集團在英國和德國分別擁有一座前端晶圓加工工廠，在中國、馬來西亞、菲律賓分別擁有一座後端封測工廠，並在荷蘭擁有一座工業設備研發中心。2018年安世集團模擬彙總財務報表利潤總額及淨利潤分別為16.7億元、13.4億元；剔除資產評估增值的影響後，安世集團模擬利潤總額及淨利潤分別為20.4億元、16.2億元。
聞泰科技方面向記者表示，目前安世集團主要客戶包括汽車、通信、消費等領域的諸多國際知名企業，未來在移動通信、智能汽車、物聯網等領域亦擁有巨大的發展空間；併購完成後，聞泰科技將借力安世集團切入汽車半導體業務，並將安世集團所生產的電子產品核心元器件引入到國內消費電子領域。
值得注意的是，聞泰科技還於3月21日進行了董事會、監事會的調整，原中茵系四名董事、監事全部退出。有行業分析人士向記者表示，此前聞泰科技已決定將公司原地產業務逐步剝離給雲南城投，隨著中茵系人馬的全面退出，這意味著雙方就新老業務的交割已經達成一致，地產業務剝離進度將會加快。
手機主業仍需“維穩”
隨著國內手機市場日益寡頭化，聞泰科技的部分客戶如聯想、魅族等已日趨邊緣。
作為全球最大的手機ODM(原始設計製造商)廠商，在此次安世集團收購案爆出之前，聞泰科技並不為大眾所熟知。2018年，聞泰科技手機出貨量約9000萬部，出貨總量與國內手機巨頭HOVM(華為、OPPO、vivo、小米)幾乎相當，而且華為與小米的多款走量機型均出自聞泰之手。儘管在去年第三、第四兩個季度取得了歷史最佳業績，但聞泰科技2018年淨利潤仍出現相當程度的下滑。在安世集團半導體業務併入之前，聞泰科技原有的手機ODM業務亟須“維穩”。
財報數據顯示，2018年聞泰科技實現營業收入173.32億元，較上年同期增長2.46%；利潤總額6243.30萬元，較上年同期下降83.52%；歸母淨利潤6152.8萬元，同比下滑81.32%。
聞泰科技相關人士向記者表示，2018年手機外觀因全面屏興起出現巨大革新，因此產品結構出現調整致使公司營業成本增加；同時，2018年匯率波動及上游元器件漲價亦對公司利潤造成影響。目前聞泰科技海外出貨量佔比約六成(包含國內廠商的海外機型)，下一步公司將考慮對海外業務進行美元結算，從而儘可能地對沖匯率風險。除此之外，聞泰科技今年還會將手機自產比率由此前的30%提高至50%，預計全年出貨量將突破1億部。
在目前的國內頭部廠商中，OPPO、vivo依舊堅持自主生產，而華為與小米均為聞泰科技的主要客戶。隨著國內手機市場日益寡頭化，聞泰科技的部分客戶如聯想、魅族等已日趨邊緣。
中國信通院相關數據顯示，2018年國內手機市場總體出貨量4.14億部，同比下降15.6%。IDC數據也顯示，2018年國內前五大廠商市場佔比總額達87.5%。
前述相關人士進一步向記者分析稱，目前手機硬件利潤已經日趨壓縮，而ODM廠商對於生產成本的降低有著顯著的作用。“部分走量機型ODM代工成本比自產低上百元，因此以前的ODM客戶會進一步加深對聞泰的依賴，而之前從未進行ODM代工的品牌在今年亦會有所行動”，該人士表示，目前聞泰科技正在無錫投建國內的第二個智能製造基地，建設週期6個月，建成後年產能將達到1000萬臺。
值得注意的是，聞泰科技年初在上證e互動平臺上回答投資者提問時表示，公司將首批發布高通驍龍X50基帶5G手機，併成為全球第一家簽約高通驍龍X55基帶的ODM廠商。聞泰科技稱公司為全行業唯一的高通5GAlpha客戶，目前5G產品正在研發當中，預計2019年全球首發上市。
而據記者瞭解，由於目前高通X50外掛5G基帶仍存短板，因此也讓聞泰科技在5G路線上稍處下風。
在今年西班牙巴塞羅那的MWC大會上，華為和高通都展示了各自新一代5G基帶——巴龍5000和高通X50。作為目前僅有的兩款量產產品，巴龍5000和高通X50都可以通過外掛實現對5G信號的支持。然而目前高通X50基帶採用的28nm工藝製程，在不支持獨立組網的同時還不兼容2G、3G、4G網絡信號中的任何一種，這意味著X50基帶商業化量產的能力較弱。
據供應鏈消息，目前高通公佈的X55基帶最快也要在2019年底才能發佈，這導致高通系5G產品與華為相比將落後半年左右；而到2020年，5G基帶將整合在SOC內部，這會讓高通系年末的5G手機處於一個較為尷尬的地位。
上述消息也得到一位接近聞泰科技相關人士的認可，但該人士也提到，2020年高通極大可能會在8系列與7系列SOC上集成5G基帶，這將使5G手機迅速下沉至3000元檔，對於ODM廠商也是一個重大利好。
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