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手機端的下巴，與屏幕的封裝方式密不可分。
屏幕的下方一般用於放置屏幕排線、IC控制芯片等；
手機下端使用指紋識別的時候，並不那麼突兀，採用全面屏設計就顯得不協調。
那麼，蘋果iPhone X又是如何實現去掉“下巴”的呢？
屏幕的封裝工藝
手機屏幕有三種封裝方式，分別為COG、COF、COP三種。
COG是沒有任何處理，也就是我們常見的大下巴手機；
COF使用了屏幕摺疊處理，僅僅彎曲了一部分，實現難度略小；
COP完全將排線和IC芯片摺疊到屏幕下方，實現難度較大。
蘋果iPhone X則使用了COP的封裝方式。
COP封裝沒有真正流行的原因
1.良品率較低，成本較大
該方法需要使用三星的柔性屏幕，實現的技術並不是很成熟；
良品率無法達標，導致一些手機廠家不敢輕易使用。
2.屏幕的誤操作問題
下邊框較小，導致全屏操作時，很容易誤觸到手機；
對於遊戲用戶，並不能提供較好的操作體驗。
國內的OPPO Find X是第一款使用該封裝方式的安卓手機。
手機去掉下巴是否雞肋，您怎麼看？
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手機端的下巴，與屏幕的封裝方式密不可分。
屏幕的下方一般用於放置屏幕排線、IC控制芯片等；
手機下端使用指紋識別的時候，並不那麼突兀，採用全面屏設計就顯得不協調。
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