娟花兒
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那是因為要給錢的啦。
雖然大家都說iPhone的齊劉海醜，但是iPhone在產品上下的本錢是真的很大。iPhoneX採用的封裝的方式是COP。大家都知道COP的封裝方式就是利用OLED屏幕可以摺疊的特性，把屏幕芯片摺疊到下面去，保持手機邊框足夠的窄。
這是COF的封裝方式跟LCD用得COG封裝方式，但是COP還要在COF的基礎上進行縮短，是的邊框更窄。
COF封裝技術可以用於OLED材質（包括AMOLED）的屏幕，但它卻沒有100%發揮出OLED可變柔性的全部潛力。而“COP”（ChipOnPi）封裝技術，則可視為專為柔性OLED屏幕定製的完美封裝方案。但是這就意味著更好技術的工人，更高的要求，更高的報廢率。
大家都知道這個封裝方式好用，但是iPhone還在這個基礎上要求更高，甚至整條生產線都要做好的工人，用來做最窄的封裝。此前就有產品經理和質檢的表示，蘋果對產品的要求是我們見過最多的。一些廠商根本不敢開，因為費用實在太高了。
蘋果這樣要求，是因為資本雄厚，同時售價也不便宜，有信心賺回來。
太平洋電腦網
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雷軍只敢說：3999元以下的手機中，小米9的下巴是“最美”！因為，3999元以上的iPhone X的下巴，雷軍還是有些“畏懼”，雖然在參數上，小米9的3.6mm已經超過了iPhone X的3.87mm。都說OPPO Find X的下巴比iPhone X更短；因為在參數上，iPhone X的下巴為3.87mm；而OPPO Find X為3.4mm。實際在比較中，iPhone X的下巴，卻比OPPO Find X要窄很多。
OPPO Find X和iPhone X下巴對比圖，iPhone X的下巴更短些：
那麼，為什麼iPhone X可以保證下巴的優勢呢？這裡就要涉及到一個非常重要的內容，封裝技術。目前的封裝技術為三種：COF、COG和COP。
其中，IC芯片被直接綁定在LCD液晶屏幕的玻璃表面，這種技術就是COG封裝技術，所以，它的英文很好描述了它的技術原理：Chip On Glass。在玻璃之上，這項技術簡單，但是，卻讓下巴很長！與之相比的是COF技術，我們也可以在英文上理解，Chip On Flex，就是將觸控IC等芯片固定於柔性線路板上的晶粒軟膜構裝，我們看到下圖，把芯片放在了排線上，這樣可以將排線彎折，下巴縮減了1.5mm。
而小米9就是這項技術，當然，小米9能夠做到3.6mm，按照雷軍的解釋是：減少天線的淨空區；最新屏幕和結構設計，讓下巴縮短。
當然，雖然小米9的下巴已經很短了，卻還是比不過使用了COP技術的iPhone X；其實，它使用的是OLED屏幕的特性，柔性，可以將屏幕縮小到最大限度，從而壓縮屏幕模組，這樣就可以使得屏幕這塊預留的空間變下了。
而iPhoneX使用三星的OLED特和COP封裝工藝的結合，可以直接將背板一折，從而減少了屏幕的空間，下巴縮小了。
LeoGo科技
首先不用管什麼COG、COF和COP封裝，那不是去掉下巴的主要原因是
1. iPhone去掉下巴是因為將封裝和屏線等電子部分放在的左右邊框。
2.iPhone的邊框因為左右封裝的原因使得邊框非常大，比下巴還大，比起安卓手機更是無比巨大，單同時造成視覺下巴小。
可以看到下面的兩張圖，iPhone X比帶套的mate10pro邊框大多了，而mate10pro在安卓手機中邊框屬於中上。對比曲面mate20pro，iPhone X的邊框就更加大了，平時單獨看會覺得20pro下巴大，但和iPhone X對比就變小了，這就是視覺無下巴造成的。
拆解iPhone屏幕後，可以明顯看到左右封裝的結構和左邊的屏線，實際這種封裝很簡單，淘寶上一大堆天馬，京東方等等國產屏都能做到。曲面幾乎無邊框的三星S8把封裝做在下巴（蘋果的屏幕是三星提供的)，下巴顯大，但隨著技術進步，s10系列的下巴已經非常小，但還是比iPhone x大一點，主要是下巴封裝和屏線還是會帶來一些長度的增加，而iPhone x，xs是左右兩邊，不會有這種問題，但卻使邊框邊寬幾倍。
比如華為mate20採樣的是額頭封裝，下巴就比6.5寸的iPhone XS Max小，可以看到最後一張圖mate20的封裝和屏線主要在額頭部分
科悅雜談
不請自來！
首先我們來說一下什麼是下巴！
在全面屏沒有普及之前，大家對下巴這個概念其實不太關注，最多隻是懟懟當初華為用虛擬按鍵時還保留著長下巴！平心而論，在蘋果X出來之前，主流手機廠商中，下巴最長的就是蘋果！
至於為什麼能去掉下巴，或者說，為什麼國內的廠商不能去掉下巴！那麼我們先來反問一下，去掉下巴難嗎？
其實對於諸多不生產屏幕的手機廠商來說，去掉下巴難！當然，這並不是因為設計難，而是屏幕的來源難！
對於各大手機公司來說，外觀設計並不難，重點是屏幕的來源。眾所周知，蘋果X的屏幕來自三星，也就是說，三星有能力造出這樣的屏幕，甚至可以比這更好！當然，這樣的屏幕一定很貴！
至於國內廠商為什麼都保留下巴，我想無非兩個原因，
第一個，你設計了一款沒下巴的手機，但是三星不給你做屏幕，國內廠商又不一定做的了！
第二個，對手機其他方面的考慮，設計一部手機不是一兩天的事情，裡面涉及了好多方面 ，屏幕變大，勢必會影響到一些其他設計的變動，且對手機的安全係數也要考慮，畢竟屏幕越大，越容易碎屏！
遐想時光
iPhone X一出，好多朋友都在想為什麼iPhone X可以沒有下巴，並且發現沒有下巴的手機還更好看，而中國新出的手機手機幾乎都有下巴，不能去掉。其實，iPhone X是蘋果第一次使用三星的柔性屏，並使用了COP的封裝技術去掉了下巴，雖然iPhone X使用了劉海屏，但是無下巴設計，整體性看起來比較協調。
可能大家會想是不是就這樣蘋果公司可以做到手機沒有下巴呢，而中國市場的手機不能呢？其實其他手機也是可以去掉下巴。前面也是了iPhone X是使用三星的柔性屏，並使用了COP的封裝技術去掉了下巴。所以只有去掉下巴也就是主要採用了COP封裝技術，把底部多餘的觸控屏給對摺了過去了，這樣就不會出現有下巴的情況，況且現在技術那麼高科技。
可以做到，但是為什麼中國新出的手機不會像iPhone X一樣去掉下巴呢？這主要還是因為這個cop封裝技術是蘋果向三星獨家定製的，如果國內手機廠商也想定製這種技術的話，技術成本會太高了，消費不起，中國手機市場的價格普遍偏低，成本太高的話，手機售價肯定也會偏高，而銷售量可能就會降低了。
不知道各位看官們是如何看待iPhone X的呢？歡迎在下方評論留言，讓更多人看到您的觀點，謝謝！ 科飛貓科技公社
手機屬於科技行業。科技行業，產品變革的核心驅動是技術而非「審美」。用戶本質上購買的是技術革命帶來的商品價值，手機、汽車概莫能外。不涉及美醜之爭，小嗨只分析導致結果的客觀原因。
1. 柔性OLED屏+驅動芯片COP封裝，直逼屏幕模組可達成的最小尺寸極限（長度與厚度）；AA區到屏幕模組下端邊框尺寸約為1.9mm；柔性OLED輕薄，基板PI膜便於R角切割，COP封裝邊框更窄，是實現理想全面屏的唯一選擇。
2. 以Face ID取代Touch ID，保證使用體驗的基礎上，以更小的模組尺寸帶來全新的生物識別解決方案，與前攝、聽筒一起，集成在額頭入侵顯示區的缺口處。
這兩項改變是「含蓄」地實現iPhone X上下左右四圍等寬全面屏的技術基礎。
對於iPhone X的第二點，Face ID取代Touch ID節省正面尺寸空間的方式，替代辦法還好說：屏下指紋未成熟，Face ID技術望塵莫及，那麼捨棄部分使用體驗，直接把指紋識別後置即可。
全球OLED面板出貨量長期集中在韓系面板廠商SDC（三星）和LGD（LG）手中，二家合計佔全球OLED面板市場95%以上份額。LGD過去主要聚焦在大尺寸OLED面板技術的開發與市場推廣之中，SDC在中小尺寸市場佔據絕對的領先地位，份額佔比超過95%。在技術壁壘最高的柔性OLED屏製造、封裝領域，三星在前、後道工序積累了大量的專利優勢，領先全球競爭對手2年以上時間，是目前唯一能成熟批量的供應商，作為一項剛成熟的技術，產能緊張。2017年三星預計出貨柔性OLED屏1.6億片，自用8000萬片，供給蘋果7000萬片，華為、oppo、vivo只能拿到1000萬片。2018年蘋果已經預定1.8億片，幾乎吃掉三星柔性OLED的新增產能。（此段內容摘自方證券研究所）
而目前，以蘋果的體量，三星供給iphone X的屏幕價格是80-100美金左右，供給HOV的價格估算在120-130美金左右。從三星拿柔性屏，至少需提前六個月下訂單，機研發週期一般提前一年。
這個問題最後指向的，還是國際一流科技公司（蘋果）和國內新晉科技公司以及其他國外科技公司間的巨大差距。這個差距表現在你能想到的方方面面：企業的視野和佈局，技術儲備和壁壘，商業化能力和溢價，供應鏈資源和控制力……這一切，最後都將在面世的產品上表現出來。
陽興Benny
ICE機智（icejizhi），知道你想知道的數碼知識。
確實有很多消費者已經發現了，有人還問過為什麼藍廠的NEX不做成iPhone X那樣三面等寬邊框，那樣手機外形更佳具有競爭力。
其實這個問題非常簡單，別人可以讓代工廠做到的，他缺做不到那只有一個原因，成本問題！
下面就來用國產顏值巔峰的vivo NEX來和iPhone X的屏幕做一次對比！
每一塊屏幕都需要通過薄薄的排線與主板連接，手機進入全面屏時代之前，排線的位置一般都在屏幕的頂部或者底部，隨著屏佔比越來越大，屏幕排線逐漸集中在屏幕底部，越先進的封裝方式，屏幕底部的空間別處理越優秀，下巴就越窄！
vivo NEX／COF封裝
首先vivo NEX使用的屏幕封裝工藝為COF，是英文“Chip On Flex”或者“Chip On Film”的縮寫，由於FPC可彎曲的特性，所以將芯片直接封裝到FPC上，將FPC直接摺疊到玻璃背面，從而實現下巴更窄的目地，進一步提高屏佔比！
iPhone X／COP封裝
雖然技術永遠無法實現完美，但是現階段COP封裝是屏幕封裝較為完美的一種封裝方式，COP其實就是COF封裝的一種究極進化狀態，COP就是將COF進一步摺疊，就是將屏幕底部直接摺疊，將排線引入屏幕後。但說起來容易但技術實現極其困難，簡單的來說，一個屏幕廠商想要掌握COP封裝工藝，那麼首先要突破柔性屏幕這一大難題，所以先階段可以實現COP封裝的廠商還得看三星。
講完了兩種不同的封裝方式，價格就不用說了，iPhone X使用的是三星定製OLED屏幕，三星屏幕出了名的貴，又加上定製，那價格可想而知，售後2000多，而vivo NEX售後換屏只要910元。
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ICE機智
為什麼只有iPhone x能去掉下巴？
首先我們需要明白一個問題，那就是下巴存在的意義在哪裡？也就是真正的作用是什麼？那簡單說下吧。
首先，下巴的作用:智能手機裡面的驅動和排線需要拿出一個位置存放的，那目前主流的方式就是把排線和驅動放在手機屏幕的下方，所以手機下方會有一個大下巴，這也是為什麼一直存在的意義。
其次，手機下巴的排線方式現在有三種方式，最初級的是COG、COF和最高端的COP。一般低端的手機技術是COG，這種做工就比較粗糙，價位就幾百。中端機會把驅動排線做個一些程度的摺疊處理，可是還是有一小段排線會放在手機末端，這種就是COF技術。目前所有的全面屏手機用的都是COF封裝方式。最高端的COP封裝，現在也只有蘋果在iPhone x上使用了。
最後，蘋果屏幕是把所有的驅動排線真正完全摺疊好的，放在手機的背面，那就自然而然的不存在下巴了。其實因為這種技術難度係數非常高，成本高，最關鍵的是良品率很低。所以只有蘋果敢這樣做，也是主要因為他的利潤能支撐的起這個做法。
姿目
其實iPhone在設計上確實有獨到之處，這相比於安卓來說確實領先太多，從而全面屏的設計形態來看的話安卓雖然說是發了大利，下了苦功夫，但最終的效果消費者還並不認可。
比如我們說在iPhone x身上。由於iPhone幾乎採用了四周等邊的情況，也就讓下巴的寬度沒有那麼突兀，相比來說，即便iPhone採用的是cop封裝技術，其實下巴寬度還是有三點幾毫米的。
而安卓廠商其實用c封裝技術的也有，比如說OPPO find x採用cop封裝技術之後，其下巴的寬度已經縮減到3.5毫米，已經跟iPhone x的3.3毫米左右相差不大。
由於安卓廠商一般在左右邊框上會非常窄，同時在上邊框縮減程度也是非常極致，這就導致了下巴的寬度是一個非常刺眼的存在。
與此同時，即便目前小米9採用的仍然是落後一點的cf封裝技術，依舊可以將下巴寬度做到3.6毫米但由於左右邊框太窄，無邊框的寬度也不明顯，這就導致了下巴的寬度非常明顯，與iPhone x比起來簡直不忍直視。
所以可以看出，其實這是一個設計上的理念問題，或者說是一個討巧的設計辦法，並不是說iPhone的優勢就有多麼強大有多麼明顯，畢竟都是採用三星的封裝技術。
互聯網的放大鏡
大家好，我是遨遊在互聯網圈的悟空師傅！
不知道大家注意到沒有，前段時間華為P20系列手機，劉海屏 + 大下巴，劉海屏不說，今年流行的設計，但是卻為啥還要頂著大下巴呢？
這就要從目前的三種屏幕封裝工藝說起，分為COG、COF和COP三種。
COG工藝(小米MIX1代等）：目前大多數，包括之前16:9屏幕的手機均採用COG封裝，IC等器件集中底部的4mm，所以才有了下巴。
COF工藝（小米MIX2等）: COF封裝相比於COG封裝，玻璃背板上的芯片被放在了屏幕排線上，直接翻轉到屏幕底部，比COG封裝節省了1.5mm的寬度空間。
COP工藝（蘋果iPhone X）：蘋果單獨定製，得益於三星柔性OLED特性，在COG的基礎上將背板向後翻折，COP封裝工藝也是目前唯一理論上能做到真正的四面無邊框的封裝工藝。
涉及到設計、成本、良品率等問題，但是一般來講，邊框寬度：COG > COF > COP，成本：COP> COF > COG。COP封裝的技術難度最高，成本最大。只有蘋果舍手機的巨大利潤才支撐的起COP封裝，國產手機性價比最高，所以目前還不適合採用COP封裝，也就是說大下巴短時間內不可能去除，除非技術有突破性進展。
