前言
此次帶來的是一套雙平臺裝機，主平臺用於高強度工作和遊戲，次平臺用於辦公和輕娛樂。機箱選擇了追風者新推出的P600，相較於同為雙平臺的518，性價比更高。為了更好的戰未來，平臺1和平臺2均為AMD平臺。
平臺1配置：
CPU：AMD 銳龍 7 2700X
主板：華碩 ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)
內存：金士頓 HyperX Predator DDR4 3200 RGB 16GB (8GB x 2)
顯卡：華碩 RADEONVII-16G
固態硬盤：浦科特 M9PeY 1T PCIe
散熱器：Fractal Design Celsius S36
機箱：追風者 P600曜石黑
電源：追風者 Revolt X 白金牌 1000W
平臺2配置：
CPU：AMD 銳龍 5 2400G
主板：華碩 ROG STRIX B450-I GAMING
內存：ZADAK SHIELD RGB DDR4 8GB x 2 C16
固態硬盤：英特爾 760P 256G NVMe M.2
散熱器：AMD原裝散熱器
配件展示
平臺1選擇了性能較高的Ryzen 7 2700X。
平臺2由於定位，選擇了帶集顯的Ryzen 5 2400G。
華碩 ROG CROSSHAIR VII HERO (WI-FI)，後期升級新U也不存在問題。
帶燈效的接口保護罩。
延伸到集成聲卡部分的保護罩。
供電部分。
HERO。
帶RGB燈效的敗家之眼。
接口部分，非常豐富了。
平臺2主板為ROG STRIX B450-I GAMING，可以說是性價比最高的ROG主板了，但做工用料一點不輸高端主板。
兼顧散熱的接口保護罩。
AM4接口。
內存插槽和前置數據接口，並未配備USB 3.1 Type-C前置接口。
帶有彈幕體的芯片組和M.2散熱片。
接口部分，滿足日常使用需求。
金士頓 HyperX Predator DDR4 3200 RGB 16GB (8GB x 2)。
ZADAK SHIELD RGB DDR4 8GB x 2 C16。
由於是戰未來平臺，獨立顯卡當然選擇了最新的Radeon VII，華碩版本與公版一致，風扇上並沒有多餘的貼紙。
帶設計感的顯卡金屬背板。
顯卡頂部的Radeon信仰文字。
接口部分。
顯卡前部。
信仰文字。
8pin+8pin的供電設計，功耗不低，前側有標誌性的R標識。
存儲部分選用了浦科特 M9PeY 1T PCIe和英特爾 760P 256G NVMe M.2，考慮到靜音沒有選用機械硬盤。
平臺1選用了Fractal Design Celsius S36一體式水冷散熱器，低調但做工非常贊，不帶燈的水冷頭質感不錯。
出廠預塗了硅脂。
整體一覽。
360冷排，保證了散熱規模。
水冷管及銜接部分，一看就比其他品牌的用料奢華。
冷排上的Fan hub，非常實用。
自帶的3個120mm風扇。
為了保證平臺的穩定運行，同時也為了同時運行兩套平臺，選用了追風者 Revolt X 白金牌 1000W電源，海韻代工，品質沒問題。
電源側面的貼紙，標註了系列名。
後部。
風扇側，上面為覆蓋了一塊金屬拉絲面板，散熱開孔也非常有特色，為六邊形。
追風者的logo。
追風者P600曜石黑，為數不多的雙系統機箱。
平臺2所要用到的主板安裝支架。
裝機展示
雙系統裝機並不是很複雜，提前想好怎麼走線即可，同時P600由於充沛的背線空間，走線也非常簡單，來直接看最終的裝機效果吧。
45°視角。
前置接口及防塵罩。
前面板底部的追風者logo。
機箱側面的進風口。
方便側板打開的拉帶，側板都採用磁性吸附在機箱主體上。
P600的前面板其實具備2種形態，為了靜音可以保持前部封閉。
為了提高前部進風量，可以取掉中間部分的蓋板。
前面板整體拆除後，可以看到內部還有一個防塵罩，所以防塵方面做得非常到位。
背部接口，上部為平臺2，為了增強散熱並沒有裝主板接口蓋板，下部為平臺1的接口部分。
顯卡採用立式安裝方式。
底部為電源位。
側板的開合方式，非常簡便。
機箱頂部同樣採用了與前面板一樣的設計，可以移除部分蓋板增加排風量。
內部的防塵罩細節。
蓋板內側貼有吸音棉。
平臺1的開機按鈕位於頂部。
機箱底部一覽。
電源的吸風口，帶有可拆卸的防塵罩。
底部用於固定硬盤支架的開孔。
機箱腳墊，底部貼有橡膠墊。
移除側板的45°視角。
側面一覽。
CPU水冷頭部分。
走管方式。
內存部分，並不會與水冷管衝突。
M.2 SSD散熱片。
供電部分的散熱片，平臺2的CPU散熱器起到了一定的輔助散熱作用。
前置的360冷排，風扇位於前部。
後部的140mm排風風扇。
立式安裝的顯卡，顏值極高。
換個角度看信仰文字。
標誌性的R。
PCI延長線。
芯片組散熱片上的敗家之眼，雖然被顯卡擋住了，但換個角度還是能看到的。
顯卡供電的連接方式。
機箱側面的追風者logo。
電源部分的開窗，可以看到電源側面貼紙。
平臺2位於機箱頂部。
內存部分不能太高，可能與主板供電散熱片衝突。
CPU散熱器，如果平臺1選用一體水，倒是可用高一些的塔式散熱器。
平臺2主板24pin供電線。
機箱背線側一覽。
上方走線部分，由於需要走2套平臺的供電線，開孔還是非常重要的。
機箱帶的風扇Hub，此次沒有用上。
背部走線。
電源部分，不上硬盤支架可以支持非常長的電源了。
主要走線部分，供電和數據分開走。
自帶的魔術帶對於理線非常有用。
走線細節。
側板固定用的鉸鏈結構。
完。
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