HomePod是苹果发布的一款智能音箱，但是在非苹果用户面前它只能成为一个时尚的家居摆设，因为它可以说是苹果一款非常封闭，集成度高的产品。
据说集成度和性能之高，相当于内部集成了一台手机。下面我爱音频网将通过拆解向大家揭晓它的集成度到底有多高。
由于连接线和音箱本体形成了一个整体，所以拆卸工作要从导线开始。稍微用力一拔电源线即可与箱体分离。
交流电线连接到一个插座端子，可见孔内有金属夹片。
与电源线对应的机身连接处插座上也有两个金属触片。
顶部的这块半透明的塑料挡板与机身之间采用泡棉胶黏合，一边均匀加热一边用刀片割开泡棉胶将其取下。
中间是圆形的透明透光孔，让RGB灯光通过，同时触摸这个位置还能执行播放/暂停的操作，两侧是音量+、-形状的透光孔，下面的小圆形的是光线感应器的透光孔。
机身面板这边，在灯位上挖了对应形状的孔，中间白色区域是RGB模块均光板。
光线感应器特写。
接下来看看RGB模块这边，拆开表面一层白色透光片，底下是一个LED阵列。
每个灯位由一个透明的圆形透镜结构塑料导光到一大片白色半透明的导光片上，产生均匀的光效。
一共19颗RGB LED灯组成的LED阵列。
拆下顶盖主板的螺丝，掀开这块主板，可以看到它用排线跟机身连接。
主板背面特写。
拆下主板后的机身顶部，左右两个黑色长条状泡沫铁镍用来导出顶盖主板的静电，中间是连接到下一层主板的排线，下面有一组绳索收紧装置用来收紧音箱网布顶口。
拆下这层塑料罩，正面特写。
塑料支架的背面特写。
露出的这部分主板就是 HomePod的核心。排线上印刷着821-01259-A。
主板一面是三大块金属屏蔽罩覆盖的区域。
主板背面是一整块金属罩覆盖的区域。
在主板下面是大尺寸全频扬声器，上面这层盖子是全方向开孔的，便于向每个方向发散低音。
将外面这块编织网拆下之后，可见隐藏在网布下面环绕箱体的六个拾音麦克风开孔。
开孔处的拾音器，用于接受语音指令及接收反射回来的声音，判断距离调节每个方向的音量。
拆下的网布及其底座。
接下来看看底部这边，撕下带有苹果logo的这一层之后，可以看到一排的触点。推测是用于固件写入和维修检测。
拆下表面的一层橡胶盖子之后，又拆下一块硬塑料的高音导音锥，这个导音锥并没有尖顶与以往的导音锥不同只保留的音锥的中下部，配合箱体底部类似赛车尾部一样的扩散器来实现高音的均匀发散。底部拆解就此结束。
拆解继续从顶部开始，顶部的侧面栅栏处有几个没有留空的位子，取下橡胶塞里面隐藏着螺丝。
在拆解 HomePod难度最大区域之前先来看看前面拆下的两块主板。这里是集成在主板上的WIFI/BT天线。
打开这层金属保护罩，里面尽是密密麻麻大小各异的元件 。
主板两翼上的金属罩用来控制天线信号的方向，原理类似路由器的全向天线加一半可乐罐。
开盖后的主板正面特写。
一颗钽电容。
TI德州仪器 TPS62130B 降压转换器。
两颗丝印VM的8pin IC。
丝印JQ DG的IC。
丝印7CH2H1的IC。
丝印81CUPN的IC。
丝印AAZ KEQ的IC。
接下来拆下另一面的金属罩。
拆下保护罩的主板背面特写，其中一颗IC覆盖有导热硅胶垫。
这款银白色表面的IC是USI 339S00450 WiFi+蓝牙模块。
Dialog 338S00100-AZ电源管理IC。
MPS的一颗IC。
SKhynix现代 H2JTDG8UD1CMR 闪存IC。
Apple 苹果 A8处理器，采用20nm制程，64位架构。
主这是触摸副板上音量触摸及其背光组件。
音量键的背光，采用类似液晶屏背光的结构。
上方采用泡棉遮光，两个指示灯中间有一个独立的模块，焊接到主板之后采用胶封固定和保护。
拆开这个模块的金属罩。
丝印UP8的IC。
触摸控制器Cypress赛普拉斯 CY8C4245。
TI德州仪器 TPS62135 降压IC。
TI TPS61170 升压转换器。
TI德州仪器 TLC5971具有 3.3V 线性稳压器的 12 通道 16 位 ES-PWM RGB LED 驱动器。
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