1、EDA/IP技术论坛七大看点
Aspencore旗下的EDA/IP技术论坛于3月28日在上海长荣桂冠酒店成功举办，吸引了上百名IC设计工程师出席，该论坛已经持续举办14年。
作为芯片设计领域的第一环，EDA工具/IP的设计往往需要多年的磨练与验证，他们对真实的产业趋势和设计需求非常敏感，工具和IP的变化与发展，直接影响着芯片产业的发展速度。
本次技术论坛有七大看点，分别是：AI半导体测试：是人工智能？还是统计学；选对IP，做好芯片！集成电路IP共享平台助力IP选型；放眼系统级的设计与分析：如何跑赢可靠性竞赛；重新定义EDA，重新定义D2S；全球首发的异构仿真方案；先进验证方法赋能AI芯片。
2、20亿元！国家集成电路产业投资基金二期宁波出资平台设立
集微网消息，3月29日，宁波富甬集成电路投资有限公司获市市场监督管理局核发营业执照，标志着宁波市参与国家集成电路基金二期的出资平台搭建成立。
国家集成电路产业投资基金成立于2014年9月24日，是国家为发展集成电路产业，缩小与世界先进国家差距而设立的“国字号”投资基金，基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。目前基金二期募资正在筹备中。
浙江省本期拟参与出资150亿元，其中宁波出资20亿元。由工投集团作为宁波市参与国家集成电路产业投资基金二期出资牵头主体，并将本项目列入市属国企的政府性投资项目管理。
工投集团下属全资子公司“宁波工投产业投资基金有限公司”代表工投集团参与组建宁波出资平台--宁波富甬集成电路投资有限公司，认缴注册资本金20亿元。
3、中国已经发展为全球最大的LED封装基地
近几年，中国LED产业经历了艰辛起步、繁荣发展、激烈竞争及成熟稳定。封装作为产业链中的关键一环，随着产业的整体发展，中国已经发展为全球最大的LED封装基地。
封装市场的高速前进带动封装设备的需求量。数据显示，从2008到2017年的十年间，设备市场在格局和规模方面都发生了显著的变化。从发展规模来看，封装设备随行业同步呈现每年两位数快速增长的态势，但数率是下降的，近几年相对处于平稳期。
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