【兴森科技快速交付能力和品质保证成为核心竞争力，2018军品业务实现盈利】

兴森科技业务的方向主要是PCB研发、设计、制造,细分领域为PCB样板、小批量板并向高端制造IC封装基板延伸。形成三大业务模块，包括PCB业务、军品业务和半导体业务。这几年公司的研发投入持续不断,消耗利润,主业处于平稳发展状态,走技术升级的道路，通过持续保持快速交付能力和较好的品质保证两个核心竞争力,来推动规模效益的实现。

兴森科技军品业务包括PCB样板快件和子公司湖南源科军用固态硬盘。其中湖南源科固态硬盘业务,2017年因客观原因,业务停滞,销售收入下滑明细,出现亏损,2018年随着不利因素的逐步消除,上半年已实现盈利,大的方向看,自主可控要求是显而易见的,未来会有新装和改装的要求。关于军用PCB样板、快件业务，公司建成了高水平的独立军用PCB制造工厂,结合公司PCB设计领域的实力,已为航天、航空等数百家军工单位提供产品设计研发及装备制造的一站式服务。

【于燮康：半导体产业抱团取暖或迎来产业新机遇】

据ICInsights最新统计数据显示，2018年全球半导体并购金额创近四年新低，仅232亿美元，远低于2015年创纪录的1073亿美元。2017年和2018年逐步放缓。但2018年并购交易总额仍然是2009到2013年平均并购金额的两倍。

中国半导体行业协会副理事长于燮康表示，受宏观政治与经济局势的不确定性，以及中美贸易摩擦的影响，全球半导体行业出于抱团取暖或逆势蓄力，将迎来产业新机遇。未来几年预计半导体企业收并购或将再起，全球集成电路产业链整合仍成趋势，半导体公司的数量还会进一步减少。

于燮康指出，无论何时最先进的技术用钱是买不来，只有靠兼并重组后通过产业在消化吸收再创新、集成创新和原始创新三者之间做好统筹安排，并自始至终坚持创新战略才有可能全面赶上并最终超越。在集成电路企业整合重组的过程中，国家要积极改善投融资环境，积极创造有利于兼并重组的氛围，大力度地出台利于兼并重组的产业扶持政策来鼓励企业兼并重组。

1月20日，国内首个5G全覆盖的产研一体化创新园——中国（杭州）5G创新园开园。中国（杭州）5G创新园是国内5G全覆盖、提供完整5G产研条件的创新园。园区位于杭州未来科技城核心区块，一期建筑面积10万平方米。

5G创新园计划到2020年，打造共享的5G产业服务平台，建成5G测试评估的网络环境，规划优先发展5G产业领域，推动5G应用创新和产业孵化，实现重点领域的5G产业集聚效应。到2025年，将园区全面建成全国著名的5G未来演进技术及业务应用的策源地、孵化地和集聚地。

据未来科技城管委会负责人介绍，中国（杭州）5G创新园将优先在人工智能、AR/VR、无人机、智慧社区、智能物流等产业领域开展测试，推进产业应用，并将为5G创新企业提供有力度、有温度的优惠政策，例如园区将为企业提供最高1亿元研发补助等。

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