自去年3月开工建设以来，华虹无锡项目一直加速前进，目前主要工程节点均较原计划提前多天完成 ，预计6月将进行主要设备安装，力争提前三个月于9月底投产。
据无锡日报报道，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目一期工程（华虹七厂），主生产厂房、动力厂房、变电站以及工程师楼等土建工程都已进入后期工作，环氧、装饰、保温防水、外幕墙、门窗安装施工等正在进行。
华虹无锡项目建设总投资100亿美元，一期投资25亿美元，将新建月产能为4万片的12英寸特色集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。首期项目实施后，将适时启动第二条生产线建设。
华虹半导体（无锡）有限公司副总裁、华虹七厂厂长倪立华表示，华虹进入无锡后，无锡的通用半导体制造技术将从8英寸时代进入到12英寸时代，工艺技术能力将提升至55纳米节点，而之前为0.13微米。
据了解，华虹无锡项目在建设过程中，先期研发工作已同时进行，由此缩短了投产时间。一期项目投产后，还将适时在无锡建二期工厂和三期工厂，届时生产的技术等级也将提升，三期全部建成后华虹在无锡将有三条12英寸集成电路生产线。
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