根据一份新的报告，高通公司已经开始研发其旗舰产品Snapdragon 855 SoC的后续产品。 新的芯片组目前正在开发中，但仍处于早期开发阶段。该芯片组将于今年年底面世，采用这种芯片组的智能手机应该在2020年初开始发布。据winfuture.de所述，新芯片的型号为SM8250，这清楚地表明它确实是Snapdragon 855的继承者，因为855的型号为SM8150。
据报道，芯片组内部被称为“Project Kona”。Kona是夏威夷群岛上一个地区的名称。甚至现在855也被称为HANA，它也是夏威夷的一个地方。高通公司与夏威夷有某种联系，通常在这里主办技术峰会。
该报告没有透露任何有关时钟速度或新芯片组架构的细节。然而，Snapdragon865的一个新特性是支持更快的内存。据消息来源，新的芯片组将支持LPDDR5内存。当前的Snapdragon 800系列处理器支持LPDDR4内存，这意味着新的芯片组将更快，也可能更昂贵。该公司已经在内部测试了一些新芯片组的样品。
除此之外，高通公司还在开发代号为“Huracan”的新芯片。该芯片组的型号为SDM55，使用的是与Snapdragon 865相同的开发测试平台。这可能是新芯片组的5G调制解调器。有传言称高通将把5G调制解调器嵌入到芯片组中，但可能并非如此。相反，它可以通过不包括5G调制解调器来发布非5G版本的Snapdragon 865芯片组。
Snapdragon 865肯定会内建64位处理器，但我们不确定它的具体架构。目前Snapdragon 855采用7nm工艺制造，因此高通可能会继续采用相同的制造方法。不过，台积电也可能采用5nm工艺生产Snapdragon 865。
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