10.23 高通、联发科都在扩大合作阵营

如果说去年对于5G还是处于一个展望状态，那么今年在乌镇举行的互联网大会则把5G推向了一个高峰，因为在本次大会后，5G的发展就正式进入了快车道，5G应用的场景也将不断的落地。

明年大爆发 终端装置陆续上市

高通日前宣布，未来将发布的3款5G芯片─Snapdragon（骁龙）6、7、8系列，预定将于2020上半年才有终端装置上市；相比之下，联发科这次5G芯片在发表时间与推出时程都试图弯道超车。

近期，手机品牌厂Vivo预计将于2020年第一季发表内建联发科MT6885的5G智能手机；小米也计划2020年上市搭载同款芯片的5G手机；OPPO也将于2020年第二季发表配备MT6885的5G智能手机。

价格方面，高通骁龙7系列平均售价订在60-70美元；联发科MT6885则是在50美元。据相关人士预估，华为预定于2020年底至2021年将有更多中低阶5G智能手机问世，因此2021年将有30%-40%的低阶手机，会外包给ODM（原始设计制造商），联发科可望掌握当中40%的比重，估计出货量约达2000万支，带来约5亿美元收入，挹注联发科约5%营收贡献。

高通也并非省油的灯，尽管高通5G芯片的发表时间晚于联发科，OPPO、vivo、小米等中国智能手机品牌商，也将分别于2020年第一季及第二季，推出搭载高通骁龙7系列的终端产品问世。

“春江水暖鸭先知”，5G 智能手机商机也跟着酝酿发酵，指标型半导体厂商的营收、获利及股价立刻就反映了“市场行情”。

9月10日，台积电公布8月营收，在包含高通、联发科在内的大客户争抢产能之下，7nm产能已达满载，带动营收高达1061.18亿元，刷新单月历史纪录。9月27日，股价与市值也同登历史新高，收盘价达272元，市值高达7.05兆元，同样在台股创下市值的新高纪录。

传联发科明年将推4颗6nm EUV工艺5G SoC芯片

近日，台湾IC设计龙头联发科第一颗7nm智能手机5G系统单晶片已经量产投片，预计明年第一季出货。此外，联发科预期明年会再完成四颗采用台积电6nm EUV制程的5G SoC，预期明年第三季完成设计定案，明年第四季进入量产。

目前，联发科正全力冲刺5G SoC出货，由于大陆已发放Sub-6GHz的5G频段商用执照，包括华为、OPPO、vivo、小米等手机大厂均计画在明年第一季开卖5G智能型手机，除了采用高通方案，中阶手机亦将搭载联发科第一颗采用台积电7nm製程、型号为MT6885的5G SoC。

据悉，联发科目前已经把公司7nm制程的MT6885手机系统芯片，从一般量产改为超级单生产，原因就在于更多的客户希望联发科能够提早出货。联发科自己此前接受采访的时候，也表示2020年的第一季度是5G手机或者是5G芯片大批量出货的时候，联发科一定要赶上这个热潮。

手机业者透露，联发科MT6885搭载Arm最新Deimos处理器核心及Valhall绘图核心，运算跑分已与高通旗鼓相当，第四季在台积电进入量产，投片量约达5000片，明年第一季投片量将拉高至1.5-2万片规模。

再者，联发科9月底完成第二颗采用台积电7nm、型号为MT6873的5G SoC的设计定案，晶片尺寸预估可减少25％，成本也将跟著明显降低，预期明年第二季开始量产投片，将在明年第三季抢攻大陆手机厂订单。

据了解，除了OPPO、vivo等手机厂采用之外，业界传出华为也将采用并推出新款手机，并有机会再度打进三星ODM手机供应链。

联发科受惠于5G SoC在明年上半年出货，且单价是4G SoC的四到五倍，对于营收及获利会有十分明显的提振效益。

法人表示，大陆手机厂明年的重头戏就是推出5G手机，在竞争对手面临制程不稳定的情况下，联发科拥有更多的发挥空间，推算联发科明年5G SoC出货目标将上看4000万至5000万套，两颗5G SoC明年全年在台积电7nm投片量上看8万片。

联发科对5G市场火力全开，预期会在明年再推出四款5G SoC扩大市占率，除了搭载更高效能Arm架构Hercules处理器核心及人工智能核心，亦将微缩制程采用台积电6nm生产，并可望支援mmWave（毫米波）频段。

据了解，联发科四颗6nm 5G SoC预期明年第四季进入量产，这将是联发科首度采用EUV制程，与7nm 5G SoC相较，除了晶片尺寸再缩小及功耗再降低，生产成本也会有明显减少，将有助于毛利率表现。

台厂大进补 营收获利逐渐加温

依台积电对2019年第三季的业绩展望，受惠于客户高阶智能手机新产品推出、5G加速部署及客户对于7nm制程的订单需求增强，第三季营收预计为91-92亿元，较第二季成长约18%。

晶圆探针卡大厂中华精测也在接获高通、联发科、海思5G芯片测试订单后，8月营收创下单月新高，且已连续6个月营收上扬。

中华精测表示，受惠于5G进入商用阶段，来自基频、射频、应用处理器及无线／有线网路传输芯片测试需求增温，带动7、8月营收成长。中华精测总经理黄水可表示，5G订单已于第三季开始贡献营收，占比约5%；展望明年5G市场将快速成长，需求将会更加强劲。

封测龙头日月光8月营收也创下与矽品合并以来，单月新高纪录，达400.39亿元。日月光强调，受惠于下半年包括5G、手机等市场需求增温，第4季封测、材料及电子代工服务业务都会持续成长。

随着5G通讯需求升温，砷化镓龙头稳懋8月营收也刷新历史纪录，达20.87亿元；累计前 8 个月合并营收达121.55亿元，年增率也达3.27%。

相关人士预期，5G智能手机功率放大器需求将持续成长，第三季营收可望季增3成以上。稳懋总经理陈国桦指出，稳懋目前产能接近满载，已规划第四季进机台，月产能扩增5000片，朝4.1万片迈进，预计明年第二季开始贡献营收。