蘋果高通和解,華為從未成為備胎

美國4月16日,蘋果和高通分別在其官網發佈聲明,雙方已經達成協議,放棄在全球層面的所有法律訴訟,包括高通與蘋果設備合約製造商的訴訟。此外,兩家公司已經達成了為期六年的全球專利許可協議,已在2019年4月1日生效,並有兩年的延期選項。蘋果將向高通支付一筆一次性的款項,兩家公司還達成了一份多年的芯片組供應協議。


蘋果高通和解,華為從未成為備胎


一場持續幾年的訴訟官司,最終以和解告終,這實際在雙方在全球展開訴訟時,就是大概率事件。和解的時間點,也是在一個不能在拖延的點。再往後拖,對雙方都會造成更大的負面影響。

僅從聲明的內容,我們無從分析誰讓步更多。但幾個事實變得越來越清楚(這些事實,早就應該可以分析到)。

第一,5G手機仍繞不開高通的專利,蘋果不行,三星不行,華為也不行,國內的其他手機廠商更不行。

第二,蘋果自研芯片、助推Intel芯片發展,都是在尋找備胎,但在5G初期,這些備胎還不足以發揮力量。但這並不代表,蘋果放棄了尋找高通芯片的替代者,自研還會繼續,沒有Intel還有其他。

第三,對於高通、諾基亞、愛立信來說,手機廠商和它們談專利授權比較難,因為你繞不開它們的專利,而你又沒什麼可以給它們的。華為和它們談判就容易多了。

第四,華為、三星自研芯片的策略,是對的,這也是其實力的體現。華為持續的高額研發投入、注重基礎研究,自研手機芯片成為了核心競爭力,甚至終端的差異化優勢。其他公司進入研發芯片應慎重,尤其是直接瞄準手機芯片(例如小米,中興的芯片比小米靠譜多了,當然說的不是手機芯片)。

第五,華為藉機炒作了一番“芯片向蘋果開放“,其遊說能力逐漸具備了國際一流水平,雖然蘋果從來未把華為芯片當作備胎。需要注意的是,華為將芯片作為排他性競爭優勢,將芯片業務和手機等終端業務捆綁從長遠看,這種模式有損華為的國際形象,也不利於相關業務的長遠發展,這方面應該向三星學習,三星既是全球最大的手機廠商,也是多個手機關鍵零部件的全球重要供貨商。

第六,蘋果和高通和解,與特朗普政府沒什麼關係,更多是企業自主的決策。如果說特朗普起到了一丁點作用的話,那就是美國政府積極推進美國5G建設,推動了蘋果高通的談判加速。

第七,蘋果高通和解後,備胎Intel已無價值,Intel放棄了手機芯片,也是必然的選擇,如果Intel現在具備批量供貨能力,蘋果也不會急著談判,但蘋果真不敢等Intel了。Intel稱將繼續專注投資發展5G網絡基礎設施業務,Intel進入網絡設備也不是第一次,美國政府限制華為中興進入,給了Intel機會,但目前還看不到它能拿到多大的份額。

第八,雖然蘋果高通和解,但今年推出5G手機已經無望,這符合蘋果對行業的判斷。能拖到現在才和解,一方面是看備胎能否真正起到作用,更重要的是,蘋果對產業鏈的分析表明,今年的5G並不足以支撐蘋果的大批量。和解近期作用只是,有利於消除外界“蘋果無芯片可用“的猜疑。

附:高通官網新聞附的幻燈片,描述了與蘋果和解帶來的變化:


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新浪科技翻譯:​


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