高通蘋果和解,大V:都是華為給的壓力

去年因專利糾紛,蘋果公司和高通公司正式鬧掰,導致之後發佈的iPhone XR和iPhone XS系列不能不放棄高通的專利,轉而使用英特爾的基帶。但隨之也暴露出了不小的問題,由於英特爾的基帶並不成熟,導致iPhone的信號特別容易丟失。而華為三星都在佈局5G手機的時候,而iPhone則需要等待英特爾5G智能手機調制解調器業務成熟時才能生產5G手機,這就要等到2020年甚至2021年。

高通蘋果和解,大V:都是華為給的壓力

隨後外媒有消息稱蘋果找到華為,想要購買華為的5G基帶,但蘋果方面一直沒有對該新聞做出任何回應,在之後華為方面,餘承東和任正非表示願意給iPhone提供基帶,而蘋果官方也沒有做出回應。終於,無奈之下的蘋果選擇和高通和解,和高通達成了一項為期六年的許可協議,並且蘋果向高通一次性支付專利賠款。蘋果再次和高通合作,英特爾方面宣佈打算退出5G智能手機調制解調器業務。

高通蘋果和解,大V:都是華為給的壓力

雖然這這件事當中,華為顯得有些一廂情願和自作多情,但有微博大V表示“高通與蘋果多少年無法達成協議,華為只說願意為蘋果提供芯片,高通立刻就同意和解。這說明什麼?說明華為影響力已讓競爭對手噤若寒蟬。”也就是說蘋果選擇向高通地頭一,都是華為給的壓力。也有網友表示華為完全可以替代高通基帶,之所以選擇不做,是想養著高通。

高通蘋果和解,大V:都是華為給的壓力

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