淡淨水
目前，美國5G技術處於芯片很好，設備不行的局面。
這兩天有一個科技界的大新聞，美國蘋果公司與高通公司宣佈在專利官司上實現和解。而這兩家宣佈和解的同一天，英特爾宣佈退出5G調制解調器業務。這兩條新聞合在一起是什麼意思？就是說，英特爾的5G基帶研發受阻，蘋果原本打算依靠英特爾的5G芯片來做自己的5G版本iPhone。結果英特爾不行，蘋果等不及了，就放棄了英特爾，選擇與高通和解。那麼目前在世界上，美國本土就只有高通一家公司在做5G芯片。
那麼高通的5G芯片又如何呢？高通目前發佈了驍龍X50單模芯片。所謂單模，就是這個芯片只能夠連接5G網絡，不能連4G、3G、2G網絡。因此，高通號稱商業化最快，但卻是一個“功能不全”的5G芯片。而高通真正能夠向下兼容的5G芯片也要到2020年才能面市，就是驍龍X55，因此高通的真5G商業化時間段和其他競爭對手差不多。至於說技術水平高不高，說實話，高通畢竟是從2G一路升到5G的，華為都要每年交不少專利費給高通，說明人家的技術是真的行。
但是，美國在5G的基站設備方面，沒有自己的公司。也許美國財團投資了愛立信，但是愛立信畢竟是人家歐洲公司，不是美國的，所以這一塊美國可以認為是空白。美帝不是有思科公司嗎？美國媒體自己報道，由於把HW公司排除在外，美國運營商只能依賴愛立信和諾基亞建設5G基站和解決方案。而思科沒有這個能力。
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