淡净水
目前，美国5G技术处于芯片很好，设备不行的局面。
这两天有一个科技界的大新闻，美国苹果公司与高通公司宣布在专利官司上实现和解。而这两家宣布和解的同一天，英特尔宣布退出5G调制解调器业务。这两条新闻合在一起是什么意思？就是说，英特尔的5G基带研发受阻，苹果原本打算依靠英特尔的5G芯片来做自己的5G版本iPhone。结果英特尔不行，苹果等不及了，就放弃了英特尔，选择与高通和解。那么目前在世界上，美国本土就只有高通一家公司在做5G芯片。
那么高通的5G芯片又如何呢？高通目前发布了骁龙X50单模芯片。所谓单模，就是这个芯片只能够连接5G网络，不能连4G、3G、2G网络。因此，高通号称商业化最快，但却是一个“功能不全”的5G芯片。而高通真正能够向下兼容的5G芯片也要到2020年才能面市，就是骁龙X55，因此高通的真5G商业化时间段和其他竞争对手差不多。至于说技术水平高不高，说实话，高通毕竟是从2G一路升到5G的，华为都要每年交不少专利费给高通，说明人家的技术是真的行。
但是，美国在5G的基站设备方面，没有自己的公司。也许美国财团投资了爱立信，但是爱立信毕竟是人家欧洲公司，不是美国的，所以这一块美国可以认为是空白。美帝不是有思科公司吗？美国媒体自己报道，由于把HW公司排除在外，美国运营商只能依赖爱立信和诺基亚建设5G基站和解决方案。而思科没有这个能力。
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