各位告訴大家一個好消息～
據 the verge 援引華爾街日報的消息，英特爾 CEO 在訪問中表示，英特爾將會繼續為 iPhone 提供基帶芯片服務。英特爾已宣佈退出 5G 基帶業務。所以我們可以推測，2019 年的iPhone 將會繼續使用英特爾基帶。
也就是說，購買 iPhone XR 以及 iPhone XS 的用戶，你們不是絕版英特爾基帶擁有者。而今年的 iPhone 將更具收藏價值，畢竟，絕版英特爾基帶 iPhone ，多有誘惑力呀！
怎麼樣，想不想收藏一臺！說不定絕版英特爾超常發揮，終於趕上了旗艦機的正常水平了呢？
各位，不要以為使用了高通基帶，iPhone 的信號就能夠變好～iPhone 在信號上，可以說已經數次翻車，不知道是不是翻車翻多了，早已變得百毒不侵。信號差儼然都快成了蘋果的賣點之一了。
很多人在談到 iPhone 的時候，仍舊會想起喬布斯在發佈會上高舉 iPhone 4 的場景。作為蘋果公司的一個里程碑的產品，iPhone 4 上有一個致命的短板，被戲稱為“死亡之握”。
因為 iPhone 4 採用前後雙面玻璃加金屬邊框設計，這是蘋果第一次採用這個的設計，由於天線設計上的不成熟，當用手緊握手機左下角時，手機的信號會急劇下降，甚至連打電話的中間也會中斷信號。
而 iPhone 4 當時搭載的就是高通基帶，自此，iPhone 開啟了信號翻車之路。
在 iPhone 7 的時候，蘋果選擇了高通、英特爾混用，結果英特爾這豬隊友實在太差勁，機智的蘋果想出了一個好主意，限制高通基帶的性能，這樣不就平衡了嗎？
誰知道，這次英特爾雖然略微翻車了一下，但是蘋果在iPhone設計上還是疏忽大意了，主板的硬件問題出了紕漏，iPhone 7 信號門一再發酵。
至今，因為 iPhone 信號門被坑的用戶還在美國打官司。而到了 iPhone XS 時候，英特爾基帶+蘋果天線設計，讓蘋果再一次面臨了信號問題。
那麼各位是不是會很好奇，為什麼蘋果作為一家萬億市值的大公司，既然做的了芯片，為什麼會搞不定基帶呢？
蘋果做芯片，其實一直走的是研發+收購的模式。
蘋果在 芯片領域已經秘密潛伏了10年之久，從2008年就開始砸下少說十幾億美元收購了76家公司，其中有超過40家跟半導體、AI、AR有關。
正是這些年陸陸續續收購過來一眾公司和技術，蘋果才逐漸建成了如今的萬億市值帝國。
2008年，這一年裡，蘋果以2.78億美元收購了加州高性能低功耗處理器製造商PA Semi。從這一年開始，蘋果開始發力手機芯片領域。
2010年，在 iPhone 4 發佈會上，喬布斯帶來了蘋果首款參與研發設計的芯片——A4。採用來自ARM的Cortex-A8，擁有800MHZ，採用45納米工藝製造，而gpu則來自PowerVR SGX 535（如今iPhone芯片上的gpu已由蘋果自主設計）。當然從嚴格意義上來說這顆芯片並不能算作蘋果自主研發的成果。蘋果在A4上進行了相當的優化和定製，並且加大了二級緩存以提高性能。
隨後在2010年，蘋果又以1.21億美元收購了美國德州半導體邏輯設計公司Intrinsity，專注於設計較少晶體管、低能耗同時具備高性能的處理器。
2011年底，蘋果以3900萬美元的價格收購了以色列閃存控制器設計公司Anobit。
而在 Intrinsity 的研發設計下，蘋果在 2012 年發佈了自己首款自主研發的芯片—A6，採用了創新的架構設計，32nm工藝製程，最高主頻為1.3Ghz。而gpu則集成了一顆三核芯的PowerVR SGX 543MP3圖形處理單元，圖形性能相比前代A5翻倍。而在一系列的跑分軟件中，iPhone 5也輕易登頂，蘋果第一次向世人證明了並不是單純的核越多性能越強。
2013年8月1日，蘋果收購了加州Passif半導體公司，其專長於低功耗無線通訊芯片。
而在2015年底，蘋果又用1820萬美元收購了一所加州芯片製造工廠。這座工廠原屬於芯片製造商Maxim Integrated Products，讓蘋果終於擁有了芯片製造能力，而且工廠地址跟三星半導體捱得很近。
在2015年，蘋果收購了AR引擎巨頭德國Metaio公司，Metaio和Vuforia當時是AR引擎屆的兩大霸主，相當於肯德基跟麥當勞的關係，也為ARkit奠定了技術來源。
在AI方面，蘋果在2018年2月收購了以色列AI創企RealFace，該公司開發了一種獨特的AI面部識別技術，可以將真實面部映射回虛擬世界——蘋果今年6月推出的Memoji就是其技術的最好驗證。
從蘋果的收購之路也可以看得出來，在研發芯片的同時，蘋果也一直在致力佈局打造 AI 芯片，從而讓 iPhone 更加便捷、高效、智能化。
而去年的蘋果的 A12 仿生芯片，可以清楚看到它在 AI 芯片領域的優勢，尤其是這種優勢不僅僅停留在芯片硬件本身，還有圍繞芯片打造的 IOS 操作系統、APP 應用、AI 機器學習框架等等。
所以蘋果能夠在芯片領域做的順風順水，除了持續投入研發之外，還有通過不斷收購企業，獲得新技術，從而整合到A系列芯片上。
那麼為什麼蘋果沒有辦法做好基帶呢？
第一，蘋果沒有通信技術的積累，蘋果自始至終都沒有進軍過通信市場，所以在通信技術上並沒有多少專利積累，自從初代 iPhone 發佈以後，就標誌著功能機時代的落幕，智能機時代的到來。
智能手機之所以智能，一是系統和生態，二是通信能力，而通信能力的實現就是靠著基帶來完成的，而基帶主要靠的是通信方面的專利和技術。
很多在功能機時代順風順水的半導體巨頭一旦到了 4G 時代，就全部折戟沉沙，就是因為通信專利技術的缺失，如博通、英飛凌等。2012年，掌握大量 2G/3G/4G專利的高通在3G和4G LTE市場上收益佔比已經達到了86%。
拿高通的老對手德州儀器來說，德州的芯片有個致命的弱點就是基於ARM的芯片沒有3G/4G模塊的調製解調，這就是說，選擇德州的機器必須另外再配備其他芯片，這樣成本就會上升。
還有英特爾和英偉達，在芯片設計上的水平足夠高超，但在通信方面的專利和技術就並不高超了，所以當處理器集成基帶，並且基帶越來越重要時，弱點就暴露出來了。如果買基帶來集成到手機處理器中，然後再來賣處理器，那麼估計完合作沒利潤，甚至還有可能虧本，尤其高通的專利授權這麼坑的情況之下。而英特爾靠著蘋果的支持，還勉強苟延殘喘，但是也被用戶罵得狗血噴頭～
第二，就是蘋果並沒有辦法通過收購方式來獲取通信專利技術，我們知道，通信市場準入門檻特別高，需要大量的人才、資金以及多年的技術積累。就目前來說，通信市場就只有華為、中興、愛立信、諾基亞、高通幾家，另外三星、聯發科還有些技術積累，能夠設計基帶。
這裡面刨除了中興、諾基亞、愛立信，因為他們並沒有基帶研發部門，如果收購還需要重新組建基帶研發部門，投入太大。那華為、高通、三星、聯發科這幾家，哪一家收購的可能性都不太大。聯發科看起來如今存在感不高，可是在低端市場，聯發科芯片賣的可比高通好。
另外，就是即使你收購了通信技術專利，還需要面臨一個問題，那就是你即使做 5G 基帶，你還需要用到 2G/3G/4G的技術，比如現在 Volte 還沒有完全普及，還需要利用 2G 網絡打電話。那麼你還需要再給高通這些廠商交一大筆專利使用費，投入成本太高了，如果不想交，那邊2G/3G/4G/5G專利買下來，起碼是一個天文數字。對於蘋果而言不可能的。
而華為造芯片也需要給高通專利費，因為高通在2G/3G的技術積累非常強，但是高通也需要用到華為的通信技術專利，交叉授權，就可以降低專利費用減少成本。但是蘋果可沒有通信技術儲備。
雖然如今蘋果像高通購買 5G 基帶，還是需要像愛立信、華為、 諾基亞交專利費，但是這可比造基帶付出的專利費便宜多了。所以收購不現實，收購了造基帶依然不現實。
第三，蘋果沒有自己加工手機的經驗，蘋果手機是自己研發設計，然後找富士康代工，蘋果從來沒有加工手機的經驗，很多時候蘋果設計的 iPhone 製造圖在真正製造的時候會出現差異的，蘋果幾次在信號上翻車，就是因為蘋果的設計問題，iPhone 4 時候是因為前後雙面玻璃加金屬邊框設計，而 iPhone 7 時候是因為主辦設計出了問題，iPhone XS 時候是因為天線設計出了問題。
vivo加工廠
所以蘋果最大的問題是沒有加工手機的經驗，很多時候 iPhone 的設計就容易脫離實際情況，畢竟實驗室情況和現實加工是存在很大的差異。這就導致了蘋果自己在設計 iPhone 的時候屢屢翻車。
小米也沒有加工廠，為什麼沒有翻車，那是因為高通給他搞定了，高通是集成基帶，所佔手機內部空間更小，而 iPhone 是外觀基帶，所佔手機內部空間更大，本來英特爾就不給力，設計出現一點點小的問題就很容易放大。華為是自己就有加工廠，對於加工流程瞭然於胸，在手機研發完畢之後，會在生產線進行試產，從而進行及時調控改進。蘋果雖然也有試產環節，但是畢竟對於加工流程不熟悉，加工廠的人也只是負責加工而已。
綜上而言，這些都是蘋果無法自己做基帶的原因，據說蘋果想要和聯發科一起研發 5G 基帶，雖然聯發科基帶比起華為、高通、三星都弱，但是可比英特爾好多了。而且藉助聯發科的技術積累，也會少了很多限制。
不知道大家是否期待 iPhone 擁有自己的基帶呢？
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