各位告诉大家一个好消息～
据 the verge 援引华尔街日报的消息，英特尔 CEO 在访问中表示，英特尔将会继续为 iPhone 提供基带芯片服务。英特尔已宣布退出 5G 基带业务。所以我们可以推测，2019 年的iPhone 将会继续使用英特尔基带。
也就是说，购买 iPhone XR 以及 iPhone XS 的用户，你们不是绝版英特尔基带拥有者。而今年的 iPhone 将更具收藏价值，毕竟，绝版英特尔基带 iPhone ，多有诱惑力呀！
怎么样，想不想收藏一台！说不定绝版英特尔超常发挥，终于赶上了旗舰机的正常水平了呢？
各位，不要以为使用了高通基带，iPhone 的信号就能够变好～iPhone 在信号上，可以说已经数次翻车，不知道是不是翻车翻多了，早已变得百毒不侵。信号差俨然都快成了苹果的卖点之一了。
很多人在谈到 iPhone 的时候，仍旧会想起乔布斯在发布会上高举 iPhone 4 的场景。作为苹果公司的一个里程碑的产品，iPhone 4 上有一个致命的短板，被戏称为“死亡之握”。
因为 iPhone 4 采用前后双面玻璃加金属边框设计，这是苹果第一次采用这个的设计，由于天线设计上的不成熟，当用手紧握手机左下角时，手机的信号会急剧下降，甚至连打电话的中间也会中断信号。
而 iPhone 4 当时搭载的就是高通基带，自此，iPhone 开启了信号翻车之路。
在 iPhone 7 的时候，苹果选择了高通、英特尔混用，结果英特尔这猪队友实在太差劲，机智的苹果想出了一个好主意，限制高通基带的性能，这样不就平衡了吗？
谁知道，这次英特尔虽然略微翻车了一下，但是苹果在iPhone设计上还是疏忽大意了，主板的硬件问题出了纰漏，iPhone 7 信号门一再发酵。
至今，因为 iPhone 信号门被坑的用户还在美国打官司。而到了 iPhone XS 时候，英特尔基带+苹果天线设计，让苹果再一次面临了信号问题。
那么各位是不是会很好奇，为什么苹果作为一家万亿市值的大公司，既然做的了芯片，为什么会搞不定基带呢？
苹果做芯片，其实一直走的是研发+收购的模式。
苹果在 芯片领域已经秘密潜伏了10年之久，从2008年就开始砸下少说十几亿美元收购了76家公司，其中有超过40家跟半导体、AI、AR有关。
正是这些年陆陆续续收购过来一众公司和技术，苹果才逐渐建成了如今的万亿市值帝国。
2008年，这一年里，苹果以2.78亿美元收购了加州高性能低功耗处理器制造商PA Semi。从这一年开始，苹果开始发力手机芯片领域。
2010年，在 iPhone 4 发布会上，乔布斯带来了苹果首款参与研发设计的芯片——A4。采用来自ARM的Cortex-A8，拥有800MHZ，采用45纳米工艺制造，而gpu则来自PowerVR SGX 535（如今iPhone芯片上的gpu已由苹果自主设计）。当然从严格意义上来说这颗芯片并不能算作苹果自主研发的成果。苹果在A4上进行了相当的优化和定制，并且加大了二级缓存以提高性能。
随后在2010年，苹果又以1.21亿美元收购了美国德州半导体逻辑设计公司Intrinsity，专注于设计较少晶体管、低能耗同时具备高性能的处理器。
2011年底，苹果以3900万美元的价格收购了以色列闪存控制器设计公司Anobit。
而在 Intrinsity 的研发设计下，苹果在 2012 年发布了自己首款自主研发的芯片—A6，采用了创新的架构设计，32nm工艺制程，最高主频为1.3Ghz。而gpu则集成了一颗三核芯的PowerVR SGX 543MP3图形处理单元，图形性能相比前代A5翻倍。而在一系列的跑分软件中，iPhone 5也轻易登顶，苹果第一次向世人证明了并不是单纯的核越多性能越强。
2013年8月1日，苹果收购了加州Passif半导体公司，其专长于低功耗无线通讯芯片。
而在2015年底，苹果又用1820万美元收购了一所加州芯片制造工厂。这座工厂原属于芯片制造商Maxim Integrated Products，让苹果终于拥有了芯片制造能力，而且工厂地址跟三星半导体挨得很近。
在2015年，苹果收购了AR引擎巨头德国Metaio公司，Metaio和Vuforia当时是AR引擎届的两大霸主，相当于肯德基跟麦当劳的关系，也为ARkit奠定了技术来源。
在AI方面，苹果在2018年2月收购了以色列AI创企RealFace，该公司开发了一种独特的AI面部识别技术，可以将真实面部映射回虚拟世界——苹果今年6月推出的Memoji就是其技术的最好验证。
从苹果的收购之路也可以看得出来，在研发芯片的同时，苹果也一直在致力布局打造 AI 芯片，从而让 iPhone 更加便捷、高效、智能化。
而去年的苹果的 A12 仿生芯片，可以清楚看到它在 AI 芯片领域的优势，尤其是这种优势不仅仅停留在芯片硬件本身，还有围绕芯片打造的 IOS 操作系统、APP 应用、AI 机器学习框架等等。
所以苹果能够在芯片领域做的顺风顺水，除了持续投入研发之外，还有通过不断收购企业，获得新技术，从而整合到A系列芯片上。
那么为什么苹果没有办法做好基带呢？
第一，苹果没有通信技术的积累，苹果自始至终都没有进军过通信市场，所以在通信技术上并没有多少专利积累，自从初代 iPhone 发布以后，就标志着功能机时代的落幕，智能机时代的到来。
智能手机之所以智能，一是系统和生态，二是通信能力，而通信能力的实现就是靠着基带来完成的，而基带主要靠的是通信方面的专利和技术。
很多在功能机时代顺风顺水的半导体巨头一旦到了 4G 时代，就全部折戟沉沙，就是因为通信专利技术的缺失，如博通、英飞凌等。2012年，掌握大量 2G/3G/4G专利的高通在3G和4G LTE市场上收益占比已经达到了86%。
拿高通的老对手德州仪器来说，德州的芯片有个致命的弱点就是基于ARM的芯片没有3G/4G模块的调制解调，这就是说，选择德州的机器必须另外再配备其他芯片，这样成本就会上升。
还有英特尔和英伟达，在芯片设计上的水平足够高超，但在通信方面的专利和技术就并不高超了，所以当处理器集成基带，并且基带越来越重要时，弱点就暴露出来了。如果买基带来集成到手机处理器中，然后再来卖处理器，那么估计完合作没利润，甚至还有可能亏本，尤其高通的专利授权这么坑的情况之下。而英特尔靠着苹果的支持，还勉强苟延残喘，但是也被用户骂得狗血喷头～
第二，就是苹果并没有办法通过收购方式来获取通信专利技术，我们知道，通信市场准入门槛特别高，需要大量的人才、资金以及多年的技术积累。就目前来说，通信市场就只有华为、中兴、爱立信、诺基亚、高通几家，另外三星、联发科还有些技术积累，能够设计基带。
这里面刨除了中兴、诺基亚、爱立信，因为他们并没有基带研发部门，如果收购还需要重新组建基带研发部门，投入太大。那华为、高通、三星、联发科这几家，哪一家收购的可能性都不太大。联发科看起来如今存在感不高，可是在低端市场，联发科芯片卖的可比高通好。
另外，就是即使你收购了通信技术专利，还需要面临一个问题，那就是你即使做 5G 基带，你还需要用到 2G/3G/4G的技术，比如现在 Volte 还没有完全普及，还需要利用 2G 网络打电话。那么你还需要再给高通这些厂商交一大笔专利使用费，投入成本太高了，如果不想交，那边2G/3G/4G/5G专利买下来，起码是一个天文数字。对于苹果而言不可能的。
而华为造芯片也需要给高通专利费，因为高通在2G/3G的技术积累非常强，但是高通也需要用到华为的通信技术专利，交叉授权，就可以降低专利费用减少成本。但是苹果可没有通信技术储备。
虽然如今苹果像高通购买 5G 基带，还是需要像爱立信、华为、 诺基亚交专利费，但是这可比造基带付出的专利费便宜多了。所以收购不现实，收购了造基带依然不现实。
第三，苹果没有自己加工手机的经验，苹果手机是自己研发设计，然后找富士康代工，苹果从来没有加工手机的经验，很多时候苹果设计的 iPhone 制造图在真正制造的时候会出现差异的，苹果几次在信号上翻车，就是因为苹果的设计问题，iPhone 4 时候是因为前后双面玻璃加金属边框设计，而 iPhone 7 时候是因为主办设计出了问题，iPhone XS 时候是因为天线设计出了问题。
vivo加工厂
所以苹果最大的问题是没有加工手机的经验，很多时候 iPhone 的设计就容易脱离实际情况，毕竟实验室情况和现实加工是存在很大的差异。这就导致了苹果自己在设计 iPhone 的时候屡屡翻车。
小米也没有加工厂，为什么没有翻车，那是因为高通给他搞定了，高通是集成基带，所占手机内部空间更小，而 iPhone 是外观基带，所占手机内部空间更大，本来英特尔就不给力，设计出现一点点小的问题就很容易放大。华为是自己就有加工厂，对于加工流程了然于胸，在手机研发完毕之后，会在生产线进行试产，从而进行及时调控改进。苹果虽然也有试产环节，但是毕竟对于加工流程不熟悉，加工厂的人也只是负责加工而已。
综上而言，这些都是苹果无法自己做基带的原因，据说苹果想要和联发科一起研发 5G 基带，虽然联发科基带比起华为、高通、三星都弱，但是可比英特尔好多了。而且借助联发科的技术积累，也会少了很多限制。
不知道大家是否期待 iPhone 拥有自己的基带呢？
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