幾個月前，華為推出了麒麟980，這是其目前的高性能芯片組，與驍龍855、蘋果A12仿生和Exynos9820展開了正面競爭。
今天，據最新報道，華為下一代的麒麟985芯片將於今年第三季度量產，採用臺積電7nm加強版製程。
供應鏈人士表示，從目前晶圓測試接口如探針卡等生產進度來看，麒麟985產品已經進入設計階段，預計第二季度末7nm加強版晶圓測試接口將大量出貨，整體芯片將在第三季度準備完畢。也就是說麒麟985今年第三季度就可以量產。
結合之前華為提到的Mate30系列發佈時間，華為首款搭載麒麟985的手機很可能就是Mate30了。華為也提到過會考慮Mate30的5G版本，麒麟985很大的可能會集成5G基帶。
報道中還提到，麒麟985封裝採用Flip-ChipPackage-on-Package（FC-PoP）工藝，日月光投控拿下大宗訂單。供應鏈人士稱華為曾多次考慮要爭取臺積電先進製程搭配先進封裝如集成型扇出封裝（InFO）的一條龍服務模式，希望在性能上與蘋果A13（暫時命名）處理器相抗衡。
之前我們介紹了華為的首款彈出式攝像頭手機華為PSmartZ。配置上搭載麒麟710處理器，前置1600萬像素攝像頭，後置1600萬主攝+200萬景深鏡頭，內置4GB內存+64/128GB存儲組合，4000mAh電池，運行基於AndroidP深度定製的EMUI系統，支持後置指紋識別。
今天，外媒又放出了一組渲染圖，和之前公佈的看起來一致，一起來看一下吧。
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