知道吗？你手里拿的手机、办公用的电脑、看的电视，核心装置就是芯片。一颗芯片只有指甲盖大小，上面却有数公里的导线和几千万根晶体管,可谓世界上最精密的雕刻术。而如此精密的元件，主要原料竟然是我们司空见惯的沙子。下面我们通过漫画了解下，从沙子到芯片的全过程。
漫画叙述比较简洁，接下来咱们以intel芯片为例，详述的描述整个过程：
第一阶段
单晶硅锭：整体基本呈圆柱形，重约100千克，硅纯度 99.9999％。▼
下图是这个阶段的一个总结图（第一阶段）：
第二阶段
硅锭切割：横向切割成圆形的单个硅片，也就是我们常说的晶圆 (Wafer)。顺便说，这下知道为什么晶圆都是圆形的了吧？▼
下图是这个阶段的一个总结图（第二阶段）：
第三阶段
下图是这个阶段的一个总结图（第三阶段）：
第四阶段
溶解光刻胶：光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉，清除后留下的图案和掩模上的一致▼
蚀刻：使用化学物质溶解掉暴露出来的晶圆部分，而剩下的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。▼
清除光刻胶：蚀刻完成后，光刻胶的使命宣告完成，全部清除后就可以看到设计好的电路图案。▼
下图是这个阶段的一个总结图（第四阶段）：
第五阶段
清除光刻胶：离子注入完成后，光刻胶也被清除，而注入区域(绿色部分)也已掺杂，注入了不同的原子。注意这时候的绿色和之前已经有所不同。▼
下图是这个阶段的一个总结图（第五阶段）：
第六阶段
晶体管就绪：至此，晶体管已经基本完成。在绝缘材(品红色)上蚀刻出三个孔洞，并填充铜，以便和其它晶体管互连。▼
电镀：在晶圆上电镀一层硫酸铜，将铜离子沉淀到晶体管上。铜离子会从正极(阳极)走向负极(阴极)。▼
铜层：电镀完成后，铜离子沉积在晶圆表面，形成一个薄薄的铜层。▼
下图是这个阶段的一个总结图（第六阶段）：
第七阶段
抛光：将多余的铜抛光掉，也就是磨光晶圆表面。▼
下图是这个阶段的一个总结图（第七阶段）：
第八阶段
晶圆测试：内核级别，大约10毫米/0.5英寸。图中是晶圆的局部，正在接受第一次功能性测试，使用参考电路图案和每一块芯片进行对比。▼
晶圆切片(Slicing)：晶圆级别，300毫米/12英寸。将晶圆切割成块，每一块就是一个处理器的内核(Die)。▼
丢弃瑕疵内核：晶圆级别。测试过程中发现的有瑕疵的内核被抛弃，留下完好的准备进入下一步。▼
下图是这个阶段的一个总结图（第八阶段）：
第九阶段
单个内核：内核级别。从晶圆上切割下来的单个内核，这里展示的是Core i7的核心。
下图是这个阶段的一个总结图（第九阶段）：
第十阶段
装箱：根据等级测试结果将同样级别的处理器放在一起装运。▼
零售包装：制造、测试完毕的处理器要么批量交付给OEM厂商，要么放在包装盒里进入零售市场。
下图是这个阶段的一个总结图（第十阶段）：
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