2019年4月17日，科技界发生了三件与5G手机基带芯片相关大事：1、高通与苹果之间的专利授权纠纷终于达成和解；2、Intel宣布退出5G智能手机调制解调器业务；3、紫光展锐春藤510完成5G通话测试，离商用再进一步。
英特尔退出市场可见端倪
由于5G竞争激烈，再加上美国政府施压，高通和苹果的“内斗”被迫中止，苹果不得不选择与高通和解，再加上苹果急于推出5G手机，而英特尔在5G手机基带开发上遇阻，间接导致苹果基本放弃了英特尔的5G基带芯片，英特尔也在苹果高通宣布“和解”的同一天退出5G手机基带芯片领域。
其实，在今年2月份的MWC 2019巴塞展期间，英特尔推出5G市场可见端倪。Intel被传出与紫光展锐的5G合作项目已经终止，随后，双方也确认了这一消息。而紫光展锐也在同一天发布了其首款5G多模基带芯片——春藤510，这也是展锐完全自主研发的一款5G基带芯片。
5G基带市场格局已定
英特尔退出后，全球5G基带的玩家就剩下了5位：中国的华为海思和紫光展锐、美国的高通、韩国的三星、以及中国台湾的联发科。
其中，到目前为止，华为海思的巴龙基带芯片以及三星的基带芯片基本都是供自己家的手机产品使用。这也意味着，在公开市场上，众多手机厂商能够选择的5G基带芯片供应商就只有高通、展锐和联发科。
5G芯片的研发门槛高
在2G/3G时代，市场上的手机基带芯片供应商有十多家之多，但随着每一代的技术升级，基带芯片厂商所面临的技术挑战也是越来越大，所需要专利储备以及研发投入也呈直线上涨，门槛也是越来越高，如果没有足够的出货量支撑，那么必然将难以为继。因此，每一代通信技术的升级，都伴随着基带芯片玩家的大洗牌。
比如在3G转向4G的这个阶段，博通、TI、Marvell、NVIDIA等曾经的手机基带芯片厂商都相继都退出了市场。而且，在这之后也再有没有新的企业进入这个市场。
同样，在4G转向5G的阶段，由于5G与3G、4G标准要求大为不同，5G不仅要追求更高的数据吞吐量，还要具备更大的网络容量与更好的服务质量（QoS），因此5G基带芯片的研发设计会比3G/4G更为复杂。5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络，目前国内4G手机所需要支持的模式已经达到6模，到5G时代将达到7模。中国移动、中国联通、中国电信三大运营商的4G/3G/2G网络包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM，可以说测试一颗芯片要跑遍全球运营商。
5G芯片在现在已经成为了“国之重器”，对推动国家的经济高质量发展、保障国家安全都具有十分重要的意义。值得一提的是！纵使美国在全球范围内打压华为，也没有阻挡华为的脚步，现在中国华为在整体5G技术（包括基站、基带等众多相关技术）的竞争当中已经脱颖而出，并且大有赶超高通之势。
目前，5G基带芯片5分天下的竞争格局当中，中国大陆凭借华为海思和展锐已经取得两席，再加上中国台湾的联发科，五分天下独占其三！当然，我们也不能沾沾自喜，特朗普表示，美国将要投资2750亿美元发展5G，并扬言美国必须要赢得5G比赛。竞争仍在继续，中国仍需继续努力！
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