和舰芯片制造（苏州）股份有限公司是8英寸晶圆专工企业，坐落于苏州工业园区，2003年5月正式投产，目前月产量达6万片，员工逾2000人。主要从事 12 英寸及 8 英寸晶圆研发制造业务，公司产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域，16年便在厦门投资数百亿元建造了一家12英寸晶圆厂，并跻身中国十大集成电路制造企业榜单。
3月22日，首批9家科创板受理企业名单出炉，和舰芯片制造(苏州)股份有限公司（下简称“和舰芯片”）位列其中。
近年来，包括富士康工业在内的多家台湾公司在A股上市，但表现均欠佳。科创板的开放注册以来，市场期待有新生力量能打破这一魔咒。
申请科创板之前，和舰芯片于2018年中申请在上交所上市案，预计发行新股不超过4亿股，总金额不超过人民币25亿元。此次科技在科创板仍拟融资25亿元，在所有首批9家公司中金额最高。
作为晶圆代工企业，和舰芯片在2017年跻身中国集成电路制造十大企业榜单。这家母公司位于台湾的联华电子，在入驻苏州工业园后，享受了诸多政策和人才优惠，也在当地建立起整套晶圆代工生产生态。
图为和舰芯片股权架构
近年来，中国作为世界最大经济体之一，本土半导体产业升级，将带来的市场需求空间广阔，大陆资本市场能给和舰芯片提供更多资金，促进企业有效扩张晶圆厂产能。而晶圆作为制造半导体芯片的基本材料，其生产技术的优化和突破也越来越受到重视。
和舰芯片背靠台湾联电，而台湾联电又是全球前三大半导体制造公司，仅次于台积电，和格芯不相上下，是目前最先进的全球半导体制造技术水平。中国工程院院士邓中翰公开表示，28nm是目前中国半导体最先进制程。而和舰芯片的12英寸28nm制程是中国目前可量产，又具商用经济价值中最先进的半导体制程。除台积电南京厂外，其他国内半导体制造公司的28nm制程普遍遭遇良率不高，产能无法放大的窘境，和舰芯片的厦门子公司厦门联芯28nm制程良率高达98%以上，月产能已超过1.7万片，且逐步上升。连台积电目前都还在扩产28nm，28nm半导体制程绝不会在短期内被市场淘汰。从国际市场需求量上来看，仍以28 nm制程市场需求量最大。
和舰芯片在招股书中提到，公司坚持以市场需求为导向，通过本次募集资金合理扩张 8 英寸晶圆制造产能，在现有12 英寸和8 英寸先进和特色制程基础上继续进行差异化工艺研发， 同时不断扩大 28nm 和 40nm 等先进制程的产能，提高产品线的丰富程度，实现公司主营业务收入持续稳定增长。
图为集成电路行业增长情况
和舰芯片上市有望加快联电公司与大陆半导体产业深度融合。此举不仅给中国大陆本土半导体厂商带来了更强的竞争挑战，也对中国整个芯片行业产生重大意义。
1表象亏损，实则前进
提到和舰芯片，也许鲜有人知晓。但和舰芯片在台湾的母公司——台湾芯片制造商联华电子公司(United Microelectronics Corporation则是世界知名的芯片企业。联华电子是台湾最早的半导体公司，也是美股上市公司，在全球市场占有率排名前三。
2018年8月20日，晶圆代工厂联华电子召开股东临时会，宣布通过子公司和舰芯片在申请上交所上市案，首次公开发行A股。2001年成立的和舰芯片，据悉名称取自“郑和舰队下西洋”典故。自2003年第一座8英寸晶圆厂投产至今，和舰芯片一直稳步发展。此后和舰发生了多次重大事项变更。
2018年5月15日，和舰芯片新增投资人为富拉凯咨询(上海)有限公司，由有限责任公司(外资)变成有限责任公司(中外合资)，投资总额增加了88.14%，由38000万元变为约320501.4万元。
近年来，有多家台资背景企业在A股上市，尤其在2018年6月8日，富士康工业互联网成功登陆A股之后，但是表现均一般。
为了登陆A股，和舰芯片也做出了充足的准备，整合了厦门12英寸晶圆厂联芯集成电路制造(厦门)有限公司、IC设计服务公司联暻半导体(山东)有限公司等，合力组成了一支强劲“舰队”。
然而，芯片制造属于典型的资金密集型行业，一条 28nm 工艺集成电路生产线的投资额约 50 亿美元，20nm 工艺生产线高达100亿美元。根据行业惯例，设备的折旧年限普遍较短，较高的投资金额和较短的设备折旧年限，导致芯片制造公司在投产初期普遍存在亏损情况。和舰其实是一家持续盈利的企业，本身年获利超过五亿元人民币。因为合并刚投产才三年的厦门联芯，该公司2016年在厦门新建的12英寸生产线带来了大量的折旧摊销，导致合并报表后账面显示亏损。
但是，经营活动持续的现金流入可以保障公司现有团队的稳定、引进科研技术人员、加大先进制程及特色制程技术的研发投入。和舰芯片表示：“持续深耕国内半导体市场,为做大做强中国芯扮演更关键的角色。”
和舰芯片近三年主要财务数据
2内地政策支持，多次获嘉奖
和舰芯片当时选择落户于苏州工业园，很大程度上得益于当地的优惠政策。
苏州工业园区由中国与新加坡政府合建共管，项目审批效率远高于同城其他地方。和舰芯片副董事长、首席财务官尤朝生曾对媒体回忆，当年他是周三来从台湾出发，经第三地转机来到苏州时已是傍晚。在递件申请后，周五他准备回台前，就已经拿到营业执照。而从第一次到苏州考察，到和舰正式破土动工，也仅仅用了三个月时间，效率十分惊人。
尤朝生提到，晶圆代工厂对水电需求量高。运作受限水、限电一向很大，但在苏州科技园，和舰自2003年投产到今天15年，从来没有担心这些事情。”和舰芯片在进驻苏州工业园之后，也已将上、下游产业引进苏州工业园区，形成了群聚效应，完成在中国大陆集成电路产业布局的第一步。
成立至今，和舰芯片曾多次获得苏州市政府的嘉奖，如“2017年度苏州工业园区示范智能车间”、”2018年苏州十大科技创新企业“等荣誉称号。
和舰芯片目前的产品包含原先苏州和舰以及厦门联芯集成电路制造有限公司（下简称“厦门联芯”）的40nm与28nm制成。厦门联芯由厦门市政府、联华电子和福建省电子信息集团三方共同出资组建而成。半导体行业观察提到，联华电子在2017年对厦门联芯在输出28nm晶圆技术后，很快厦门联芯便实现量产良率高达94%，这证明了联华电子28nm产品的稳定性。
图为和舰芯片主要营收来源
图为和舰芯片主要市场
3完整产业链助力和舰杨帆起航
根据2017年中国半导体行业协会发布的国内最新集成电路产业榜单，和舰芯片在全国半导体制造公司中排名前十。
图为2017中国半导体制造企业排名
值得注意的是，和舰芯片与国内多家龙头半导体企业达成长期良好的合作，如北方华创、亚翔集成等。
同时，和舰在选取上游IC设计公司客户方面极为严苛，公司必须具有设计和行销能力。但合作开始后，和舰会为客户提供全套服务，除了完整的设计支持外，还包括帮助客户安排在中国的封装和测试，这为和舰带来稳定客户和订单的同时，也因此形成了半导体设计、生产、封装、测试的良性生态体系。
由此可见，拥有16年发展历史的和舰芯片已经形成了完善的产业链，拥有稳定的客源，且随着其在科创板上市所带来的资金流和人才优势，未来公司运营发展十分可观！
目前中国芯片制造行业尚处在成长时期。在这个时期中，和舰芯片必将扬帆起航，推进中国芯片制造行业更快发展。
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