過去幾年，半導體產業風起雲湧。一方面，中國半導體異軍突起。另一方面，全球產業面臨超級週期，加上人工智能等新興應用的崛起，全球半導體行業競爭激烈。而在芯片代工市場，我們不得不說到臺積電、三星和聯發科。但目前，臺積電佔據全球晶圓代工市場大約60%的份額，在7nm工藝節點幾乎壟斷了目前所有芯片代工訂單。
這要歸根於臺積電的積極政策，近兩年，臺積電動作相當迅速，此前有媒體透露，臺積電將於2020年第2季初量產的5納米制程，已經獲得蘋果、華為、高通等企業的訂單。近日更是傳出其即將提前啟動3納米制程，令業界驚訝。
據悉，臺積電3納米晶圓廠原計劃於明年7月啟動，近日臺積電已經向當局發出提前啟動的訊號，預計將於年底前完成交割事宜。據TPU報道，臺積電已在中國臺灣南部科技園獲得了30公頃土地，來加快3納米晶圓廠的建設，預計在2023年開始大規模生產3nm製程的芯片。但這一消息沒有得到臺積電方面證實。
目前來看，臺積電在7納米制程技術與良率一直領先對手。據悉，6納米制程計劃在2020年第1季進入試產，第2季初量產5納米制程，而在市場預期看好5G手機、AI等需求的帶動下，高需求的態勢將持續到2021年甚至更長。
目前，儘管3nm工藝並非正式啟動，但臺積電表示，3nm絕不僅僅是5nm簡單的更新換代，而是會採取一種全新的工藝，同時也會使用深紫外(DUV)和極紫外(EUV)光刻設備，並且採用更多的EUV層。
目前，智能手機中芯片的主要代工都是在臺積電上，因為目前臺積電在7nm工藝上比較成熟。三星方面雖然在7nm節點上落後了臺積電，但三星表態他們的3nm工藝要早於臺積電。三星晶圓代工業務負責人Eun Seung Jung此前也表示，三星已經完成了3nm工藝技術的性能驗證，並且在進一步完善該工藝，目標是在2020年大規模量產。
那麼，芯片工藝從目前的7nm升級到3nm後，到底有多大提升呢？我們知道，芯片是由很多的晶體管組成的，製程多少則是代表晶體管的尺寸，比如7nm工藝則代表晶體管是7nm長的，一般來說，製程越先進，晶體管越小。
具體情況就是：當芯片面積大小相同時，製造越先進，芯片中塞進去的晶體管就越多，性能變強；而如果在同樣數量的晶體管前提下，製程越先進，則芯片面積會變小，能耗變小。但一般而言，芯片製程越先進時，芯片會朝以上兩個方向同時發展，即晶體管數會變多，同時芯片面積也會適當變小一點點，然後性能變強，能耗變小。
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