奇幻少年漂流
好吧，我們假設海思麒麟處理器不用臺積電代工，改由華為自己生產製造，那麼華為的發展速度將減緩很多，很難達到今天的高度。這麼說並非危言聳聽，讓我一一道來。
忽略芯片製造的人才差距，就說設備。目前臺積電已經導入的全球最先進的5nm製程工藝，離不開荷蘭阿斯麥生產的極紫外光刻機。但由於《瓦森納協議》限制，華為買不到極紫外光刻機。
英特爾的全產業鏈模式，投入巨大，而且沒有把握好時間點（早早進入芯片行業），很難成功。所以上世紀80年代成立的芯片公司，像高通、英偉達採用和臺積電合作的垂直分工模式，AMD則拆分晶圓廠，擁抱垂直分工模式。
沒有這款設備，麒麟芯片明年怎麼用上5nm製程工藝？怎麼和蘋果、三星競爭？
即使沒有《瓦森納協議》限制，華為買到了極紫外光刻機，難道事情就好辦了？答案是同樣難辦。
一枚芯片從構想到變為成平，要經歷設計、製造、測試和封裝四個流程，靠一己之力能把這四個流程全部走完的，藍星上也就英特爾一家。也就是說，華為需要成為另一個英特爾。
結果就是目前的研發投入翻番（2018年英特爾研發投入為109.21億歐元，華為為113.34億歐元），然後每年投上百億美元搞生產線建設，因為芯片製造是重資產、資金密集型領域，需要大把燒錢，而且是持續不斷燒錢。對芯片燒錢感覺抽象的，可參考下圖：
如果華為自己生產製造芯片，而且製程工藝和臺積電齊平的話，每年僅研發投入和工廠建設、設備投資就可能超過華為一年的收入。這樣的話，華為還怎麼發展？
其實，網友期望的英特爾這種全產業鏈模式，已經不是芯片製造的主流模式，主流的是臺積電的垂直分工模式，把設計、製造、測試和封裝分開，每個公司只做好其中一環，像高通、華為只做好芯片設計，其它的外包出去。
市場競爭講究效率優先，事事自己做，效率未必高。英特爾在工藝製程上落後臺積電，原因就在這裡。
段馬樂諮詢
做處理器有三個層面技術，第一是設計，這個最難，但是華為已經做到了 。第二個層面的技術是生產製造，處理器設計出來，還只停留在圖紙上，需要加工生產，這個我們現在差距比較大，國內最強的中芯國際成熟工藝是28納米，14納米工藝已經掌握但是良率不高，而臺灣的臺積電7納米去年已量產，比大陸先進三代，7納米工藝的發明者臺灣林本堅先生去年還獲得中國科技大獎，五年之內大陸的芯片工藝製程恐怕還達不到這樣的高度。造成這樣的局面主要原因還是國際上對我們封鎖。眾所周知，生產處理器需要光刻機，而光刻機這項技術掌握在荷蘭人手裡，受美國人脅迫，人家不賣給我們，我們有再多錢也沒用 ，買不到就是買不到，所以沒有機器就沒辦法生產，工藝自然也就落後人家了，這也是我們落後的最主要原因。第三個層面的技術是封裝，這個是最容易的，就是處理器生產出來之後，還是毛坯壯態，外邊要加一層保護塗層才能用，這個技術含量比較低，我們已經做的相當好。總之在處理器芯片方面我們處於落後追趕狀態，個人估計這樣的狀況可能還要持續最少五年時間，五年之後應該會有相當程度的緩解，我們需要的只是時間。
太平大司馬
不要被蘋果的水軍們的吹捧忽悠和欺騙了，當今什麼都可以偽造。蘋果手機存在30個致命缺陷：1、不支持通話錄音；2、信號極差（基帶英特爾劣質）；3、價格虛高；4、電池小，待機時間短；5、雖然現在有18所謂快充，但充電速度慢；6、關機後鬧鐘不響 不信可測 7、雙層主板發熱大，遊戲發熱，發熱翻車；8、配件昂貴，不支持第三方更換；9、不支持滾動截圖；10、傳輸文件麻煩，封閉系統；11、相對上代取消了3d touch功能，相對上代簡配、12、5G遙遙無期，13、偽雙卡雙待，副卡不支持4G；14、外觀淪落醜化15 max228克，半斤重磚頭16 720p垃圾屏幕，都沒上1080p，字體稍大，顯示就是模糊，不信可測 17 後置三攝全網最醜18全網最大劉海全網最醜19 全網最大最粗邊框 20最不安全手機被點名批評 21低溫還關機，室外冬天低溫部分不能用 第22點配件與電池價格是國產手機幾倍 第23點標配5v1A充電器，沒有18瓦充電器需要另外花243大洋購買，還需要花100多買專用數據線， 第24點 iphone11沒有采用type c接口，為自家lighting接口，非常不方便 第25點 無3.5毫米耳機孔 第26點不支持存儲卡擴展 第27點不支持紅外遙控 28 不支持無線反向充電。29.不支持屏下指紋 30,app收費嚴重超標，部分app費用不僅要錢，會員費用是安卓兩三倍。不服來辯！！！
鑫1
我們就拿華為最新一代處理器麒麟970芯片來說吧，是華為海思推出的一款採用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，餘承東在手機發佈會上說，這是全球第一款智能AI處理器，本質是內置了獨立NPU（神經網絡單元）。
它主要是解決了傳統計算架構無法支持AI海量數據計算的需求，專門增設了中央處理單元，因此在效率和降低能耗上表現出色。
現在我們來說下，為啥華為自己設計出來了，卻不自己製造，手機處理器對於手機設備的重要性不用多說，掌握了這個製造權會在未來的市場中佔據絕對的優勢地位，華為並不是不想，而是實現不了，就拿麒麟970來說，採用的是臺積電10nm先進工藝，在近乎一平方釐米內集成了55億個晶體管，目前掌握這個技術的只有傳統的PC處理器製作商，像ARM、英特爾和臺積電這樣的半導體企業。
華為如果自己做，面臨兩大問題，一是成本太高，二是製造門檻也很高。
成本又分製造研發費用成本和時間成本。芯片生產不僅是一個高技術門檻行業，更是一個高資金門檻的行業，涉及到的方方面面都是一筆天文數字投資，單憑一個企業太過於吃力。國外競爭對手已經達到了很高的水平，形成了完整的產業鏈，這個時候從0做起，要是建造一個廠至少需要幾十億美元的投資。
這一塊之前雷軍在發佈會上也做過科普，小米自主研發的松果處理器也是一把辛酸淚，我們知道早在14年就開始了鉅額的投入，17年才開始逐漸的投入使用，這個過程就是我們要說的第二個問題，時間成本、照目前的手機發展速度壓根是沒有時間給你準備處理器從新生產的，到時候會錯失很多機會。
就連蘋果公司設計出了處理器，也因為生產處理的工藝過高，一條生產線就是上百億美金的投入，而不得不放棄這塊肥肉，轉手給代工廠生產。
當然，像世界上掌握這些核心機密的公司屈指可數，AMD、三星、臺積電等，基本都是處於技術壟斷的狀態，他們已經掌握了成熟的技術，還不如轉手他們來做方便省事。
最後要說的真相是，所謂的核心科技公版架構之上做一些修改，像ARM、英特爾和臺積電這樣的半導體企業，他們才是真正的設計芯片，包括電路設計和架構設計等，所以轉手他人也是不得已而為之。
希望未來，國貨當自強！
阿寶科技
世界上最先進的製程在tsmc，最大的產能在tsmc，tsmc的產線上NVIDIA, Intel, Samsung, AMD 等等都在排產。
我們是有中芯國際，NEC華虹，但產能和製程與tsmc的差距太大了，70nm和7nm的差距不僅僅是功耗與發熱，更重要的是同等面積芯片的晶體管數量，簡單的理解就是，同等芯片面積，晶體管數量越多越先進，需要的製程越小，功耗越小。如果抬槓說用對手3倍的芯片面積，達到同樣的性能，我想說，少俠思路清奇，在下告辭。
芯片代工廠本就是一個高科技，高投資，高回報，高風險的行業，技術門檻高，更新換代快，投資巨大，影響因素眾多，而且，完全受上游廠商控制，向荷蘭訂購的芯片工廠的核心機器光刻機，不就是在美國的干預下，被原廠商以生產線著火光刻機報廢為由拒絕交貨了嗎？曾經與tsmc分庭抗禮的聯電，號稱技術最先進的的格羅方德全部折戟沉沙在製程技術的升級上。
中國能夠根據arm的架構設計與優化自己的RISC CPU，能夠在alpha21264的基礎上魔改出申威太湖之光超算CPU，這很強大，但製造CPU這個核心問題上，還是被外國與臺灣地區抓住了短板。唯願能有以民族偉大復興為己任的資本，少騙些核高基經費，安心做個靠譜的芯片廠吧。
消費電子旁觀者
因為中國製造不出來光刻機，目前好像製造出來了28納米光刻機。光刻機1億美元，目前荷蘭幾乎壟斷了世界80%市場，而且不對中國出口。其次是日本嚴格封鎖出口中國高科技。
即使中國有了自助知識產權5納米光刻機，華為有可能自己生產嗎？看看臺積電的人海工廠就知道了……據我所知別克君威的傳動軸，北京吉普的後視鏡是在河南林州的規模不大的工廠生產的（我們去採訪過），我想有類似原因吧……
華為再生產製造光刻機？再去生產芯片？顯然是可能性不大……
王定選
華為的海思屬於芯片設計公司，沒有自己的芯片生產廠，所以需要代工企業生產。全世界只有英特爾既能開發設計芯片又能自己生產，其餘芯片企業包括開發CPU的AMD都是單純的設計公司。芯片生產工藝技術複雜難度高投資巨大，投資一座最先進的芯片工廠是從100億美元起跳的，而且生產工藝製程汰換的週期比較短，設計公司在開發設計一款芯片的時候投資也是數以億計，無法同時承擔設計和生產的高風險，找代工是最經濟合理同時減少風險的好辦法。英特爾為什麼能設計生產同時兼顧呢，因為英特爾創立的時候還沒有芯片代工這個行業出現，英特爾當初發明瞭CPU賺取了鉅額利潤可以支撐，鉅額的利潤又支撐新產品研發和生產，這樣積累了很多年並且幾乎壟斷了臺式機和服務器CPU行業。AMD早年間也是設計生產都是自己做，後來生產工藝方面跟不上就乾脆把芯片廠賣了，就是現在的代工企業格羅方德。
我國的中芯國際就是一家芯片代工企業，目前掌握的工藝製程是14nm，華為最先進的芯片需要7nm工藝製程，掌握7nm製程的只有臺積電和三星，華為長期以來都是和臺積電合作，所以訂單給臺積電是順理成章的事情。
情繫家國2008
華為的麒麟芯片的設計工作都是由華為海思負責，畢竟麒麟芯片的基礎架構都是華為從ARM公司買來的，芯片的基帶技術也都是華為自己的，只是華為設計完工後無法把設計圖紙變為實物，也沒有自己的芯片晶圓工廠，因此只能交給臺積電代工製造。
臺積電是世界最大的半導體芯片代工廠，專注於芯片代工，除了華為以外，AMD、蘋果和NVIDIA等耳熟能詳的公司都是臺積電的大客戶，也就是說我們手機和電腦上使用的許多芯片都是臺積電生產製造的，為什麼麒麟芯片也需要交給臺積電製造？這是因為芯片製造是一個門檻相當高的行業，對技術要求極高，而且為了保持競爭力還必須投入巨資不斷升級換代，這對於任何一家公司來說都是很大的開銷。
即使對於財大氣粗的蘋果來說，也不敢輕易投資晶圓廠，因為不僅會降低利潤率，風險還極大，所以對於華為來說自然也是如此，麒麟芯片的設計和製造分工進行才能保證每年的更新換代，雖說臺積電新工藝的價格越來越貴，但是華為和臺積電的合作仍然是划算的，以華為目前的實力還不可能擁有自己的芯片製造能力，即使能製造出來，在芯片性能和功耗等方面也不如臺積電優秀。
每一代麒麟芯片在設計完成後都要和臺積電對接溝通，從而儘可能提高量產效率，大家也不用擔心臺積電洩露麒麟設計圖的問題，因為臺積電做代工這麼多年，從來沒有洩露過客戶的芯片設計方案，否則未來就很難有人敢和臺積電合作了。
嘟嘟聊數碼
荷蘭ASML是當今世界上最先進的光刻機，而臺積電在ASML中有大的股份。所以，臺積電可以第一時間購買和使用到荷蘭ASML公司的光刻機。
中國雖然可以舉全國之力建設一個或者幾個芯片製造工廠，但卻無法越洋要求荷蘭ASML工廠優先供應我國光刻機。更何況，光刻機裡的一些關鍵零部件，還是來歐美髮達國家，比如瑞典的軸承，德國的鏡頭，美國的光柵，法國的閥件等等。
而這些歐美國家對中國是不友好的，他們生產的零部件對於中國都是嚴格禁運的，這也反映出了歐美國家對中國掘起的恐懼，他們害怕一旦中國掌握了高端的光刻機技術，會對歐美國家產生多大的影響，特別是在芯片領域的壟斷。
用戶3945390008811
國際化的大趨勢下，能為我們帶來什麼？其中有一點就是國際化的大分工以及資源的有效整合。擇優去劣，優勢互補才是一家企業最明智的選擇！
其實設計芯片和製造芯片的難度是一樣的，並不意味著製造芯片是一個技術含量低的產業，不然世界上早就出現了千千萬萬個“臺積電”了。別看芯片只有那麼小小的一個，但是“麻雀雖小五臟俱全”，裡面包含了數億個晶體管，近乎近一平方釐米內集成了55億個晶體管，別說7nm製程工藝了，就算是之前的10nm工藝，沒點技術還真完不成。
此外，即使華為願意拿出上百億美元的資金，自我製造，自我量產，但是在短時間內是無法完成的。臺積電發展了多少年才有了今天的成績？那麼華為就需要在花上和臺積電一樣甚至更久的時間去製造，這中間耗費的心血太大，如此吃力不討好的事情，華為沒有必要去做，這樣的做法反倒有些“揀了芝麻丟了西瓜”的感覺。 就如上文所言，各大企業的包容度和開放度越來越強，大家也明白通過合作，是可以達到雙方都滿意的狀態的，這就是社會生產力發展下的產物，不可抗！
