硬科技的時代已然滾滾而來。
10月底，國家集成電路產業投資基金二期(以下簡稱“國家大基金二期”)正式落地，註冊資本為2041.5億元。
國家大基金在2014年正式進場，一期規模1387億元投向了超過70餘個項目，已投資企業帶動新增社會融資約5000億元。
國內政策支持、國際形勢變化、5G商用啟幕等一系列利好帶來了半導體投資的蓬勃景象。據《21世紀經濟報道》指出，清科研究中心發佈的2019年前三季度數據顯示，半導體和電子設備行業在今年前九個月的交易案例數為442筆，交易金額199.05億元。
不僅是投融資數量驚人，按照上市IPO的數據來考量，僅僅在開市剛逾百天的科創板市場：首批上市25家企業中就有6家半導體公司； 10月21日開始的一週內，包括芯源微、紫晶存儲、華特氣體、華潤微等半導體相關企業先後過會。硬科技企業在科創板找到了“壯大”的土壤。
據清科研究中心的數據顯示，前三季度共有26家半導體和電子設備領域的中國企業在境內外資本市場上市；半導體和電子設備反超金融，與機械製造行業同時摘得“前三季度IPO最集中行業”的桂冠。
而科創板不僅為半導體企業打開了新的募資通道，也為PE/VC退出市場注入新的活力。璞華資本（原華創投資）投委會主席陳大同曾在集微網記者採訪時提到，作為VC投資公司，非常關注良性的投資環境。硅谷長盛不衰的秘訣是以VC為核心的創新體系，而VC的生命流程是募、投、管、退。國內在2005年以後形成了以美元VC為主的機構，2009年創業板則催生上萬家人民幣VC基金機構，但以往在國內投資感覺退出非常難，因為投資的創新型企業在上市時都不同程度遭遇了“腸梗阻”。但科創板的開市將極大地改觀這一局面，它的成立是我國資本市場發展歷程中又一次歷史性的突破，開創了諸多新氣象。
可以預見，科創板開啟了硬科技投資的春天，自主可控與進口替代將成為未來股權投資的主旋律。
從整體投資趨勢看，今年前三季度，VC投資機構持續加碼硬科技，IT和半導體及電子設備行業投資活躍度明顯提升，PE機構在半導體和機械製造領域的投資有所突破，其中半導體和電子設備領域的PE階段融資總額超過百億元。（校對/諾離）
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