上周发布的小米CC9 Pro 在 DxOMark 上取得了 112 分的成绩，与华为 Mate 30 Pro 并列成为目前市面上拍照最好的手机之一。
很明显，CC9 Pro 是一款拍照旗舰，虽然用的是骁龙 730G，但其他方面和小米自家的旗舰手机比也不一定逊色。
为了让消费者能够更好的了解小米CC9 Pro，小米今天带来了 CC9 Pro 的拆机图。
图片显示，由于小米CC9 Pro 的摄像模组和电池都比往常要大不少，所以这次的小米CC9 Pro 并没有采用传统的三段式结构。
机身内部左边主要是摄像头和主板，右边则是大电池。
值得注意的是，由于内部空间紧缺，小米CC9 Pro 采用了全球首款超薄屏下光学指纹识别模组，只有 0.3mm 的厚度。
官方宣称，这样的屏下指纹不仅抗干扰能力强，解锁成功率也会有所提高。
「全球首款屏下光学指纹」这个说法满满的槽点...
虽然官方没有提及，但我们能够从拆机图上可以发现小米CC9 Pro 采用的是圆形的马达。
根据体验反馈，这应该还是一枚转子马达。
上方是小米CC9 Pro拆机内部结构排列图
摄像头方面，由上到下分别是 800 万像素的 10 倍混合变焦镜头、1200 万像素人像镜头、1 亿像素主摄像头、2000 万像素超广角以及 200 万像素微距镜头。
从拆解图可以看出，中间这颗 1.08 亿像素的主摄像头尺寸确实大得很...
对比 3200 万像素的前置相机时，更是显得这颗 3200 万像素镜头跟玩儿似的...
最后还有各种芯片的部分拆解
双十一买 CC9 Pro 了吗？
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