Intel官宣全新VPU Keem Bay
11月13日凌晨，Intel在舊金山舉辦的人工智能峰會上正式發佈了新一代英特爾Movidius VPU（視覺處理單元）！
新一代英特爾Movidius Myriad代號Keem Bay，可用於邊緣媒體、計算機視覺和推理應用，並計劃於明年上半年上市，落地形式包括PCIe接口和M.2接口的產品。
性能上，Intel表示Keem Bay的性能相較上一代VPU提升了10倍以上，功耗約30W。性能是英偉達TX2近4倍，在特定情況下，其單瓦性能比競品高出6倍。
Intel表示，能充分利用Intel OpenVINO工具包的開發者還可以再獲得50%的額外性能。
榮耀V30將於11月26日發佈
隨著雙11大幕的落下，榮耀手機再次拿下三大平臺手機銷量冠軍。隨後，榮耀手機官微宣佈，旗下首款5G旗艦——榮耀V30系列將於11月26日在北京發佈。官宣海報中，李現、黃景瑜手持榮耀V30出鏡。
從官方公佈的海報來看，榮耀V30系列採用了雙挖孔屏設計，四周邊框極窄，屏佔比表現突出。同時，榮耀V30系列還將搭載多維相機矩陣拍照系統（Matrix Camera），將為手機攝影帶來新的突破。
核心配置上，榮耀V30系列將搭載麒麟990系列芯片，同時支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD。據悉，即將發佈的榮耀V30系列將全系標配5G全國通，支持NSA和SA雙模6頻段。
希捷發佈旗下首款PCIe 4.0固態盤酷玩520
近日，希捷宣佈推出FireCuda 520（國內叫酷玩系列）SSD新品，也是希捷旗下首次支持PCIe 4.0（x4通道）。
FireCuda 520採用96層3D TLC閃存，顆粒來自東芝BiCS4。主控是群聯PS5016-E16，固件由希捷專屬定製。
其它方面，SSD設計為雙面M.2 2280形態，支持NVMe 1.3協議。
性能上，連續讀取可達5000MB/s、連續寫入可達4400MB/s、隨機讀取為760K IOPS、隨機寫入為700K IOPS，提供5年質保，每日可全盤寫入1次。
價格方面，500GB定價124.99美元，1TB定價249.99美元，2TB定價429.99美元。
除了酷玩520，希捷還更新了酷玩510和酷魚510固態盤，全部換用96層3D TLC閃存，依然搭配群聯E12主控。性能方面未有變化，但酷玩510的最高容量增加為500GB（黑色PCB），酷魚510則新增1TB。
小米雙模5G新機入網
11月13日，型號為M1911U2E的小米新機獲得無線電發射型號核准，該機支持5G網絡。此前小米集團副總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰確認Redmi K30支持5G，由此猜測這款M1911U2E有可能是Redmi K30，支持SA/NSA雙模5G。
根據盧偉冰公佈的信息，Redmi K30支持SA/NSA雙模5G，這是小米系第一款公開的5G雙模手機。
不僅如此，Redmi K30採用了挖孔屏方案，前置雙攝，這是小米系首款挖孔屏手機。
至於大家關心的SOC，有報道稱Redmi K30搭載聯發科MT6885，這是聯發科即將在本月發佈的旗下首款集成Helio M70 5G基帶的SOC。
發佈時間方面，爆料稱Redmi K30可能要等到年底才會與我們見面。
騰訊將使用AMD第二代霄龍處理器打造自研服務器
今天，AMD宣佈與騰訊合作，將輸出EPYC Rome處理器，幫助這家中國最大的數據中心運營商打造全新的、名為“Star Lake”的服務器平臺。
據悉，Star Lake服務器為騰訊自行設計，基於先進的虹吸散熱技術，可實現50%的最大能效提升幅度。
雖然報道沒有點名具體的處理器型號，但外界猜測是二代霄龍中最強大的7H12，它擁有多達64核心128線程，相比舊旗艦霄龍7742基準頻率從2.25GHz大幅提高到2.60GHz，加速頻率則從3.4GHz略將至3.3GHz，三級緩存256MB，熱設計功耗280W。
性能方面，騰訊稱，EPYC Rome製程的新平臺有著35%的整體性能增加， 特定場景如頁面每秒查詢時間上，更是增加了150%。騰訊還指出，ROME能夠滿足騰訊98%的雲應用場景。
聯想Z6 Pro 5G宣佈
11月13日消息，聯想宣佈將於11月15日推出聯想Z6 Pro 5G全新配色，“物有無窮好，藍青又出青”暗示新配色以藍青為主色調。
聯想Z6 Pro 5G是聯想旗下首款5G手機，它搭載高通驍龍X50 5G調制解調器，採用4x4MIMO天線技術以及256-QAM高階調製技術，支持5G NR/LTE/WCDMA/GSM/CDMA全模網絡，同時兼容5G/4G/3G/2G網絡。
規格方面，聯想Z6 Pro 5G採用6.39英寸2340×1080水滴屏，搭載高通驍龍855旗艦平臺，後置4800萬+1600萬+800萬+200萬AI四攝，前置3200萬像素，電池容量為4000mAh。
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