ThornHeart139483765

将5G基带整合到SOC芯片上，高通的速度看起来落后于华为，但也和华为善打时间差有关。同代的芯片，华为要比高通早三到四个月，麒麟980在2018年8月31日发布，骁龙855则在当年12月6日发布，晚了三个月多一点，实际不到100天。不要小看了这点时间差，手机市场是一年一更新，三个月足够抢跑半个身位了。

骁龙855采用外挂X50 5G基带，麒麟980也是外挂5G基带，从这一点上说，高通的速度并没有变慢。

同样地，麒麟990整合了5G基带，和它同代的骁龙865也应该整合5G基带，如果年底发布时，865没有整合5G基带，才可以判断高通变慢了，现在下结论还为之过早。

不过，这种情况发生的可能不大，高通不会拿自己的前程当儿戏。在9月份的IFA2019展览上，高通就立下军令状，2020年，8系、7系和6系要在5G上三箭齐发，骁龙7系是首款整合5G基带的芯片。既然定位中端的7系都能整合5G基带，旗舰高端的865有什么理由外挂？

说到这里，也许网友和我一样好奇，为啥骁龙就不能抹平和麒麟芯片的三个月时间差？

答案是高通的员工没有华为的加班猛。产品研发可以喝着咖啡一点一点磨，所谓慢工出细活，比如诺基亚、爱立信的北欧风格研发节奏，也可以加班加点搞奋战、攻关，员工少睡觉、少娱乐，把产品攻下来，华为是属于这一种。华为研发每月加班160多个小时，按全月无休算，每天加班5个多小时，按每月休4天计算，每天加班超6小时，而且HR还要考核加班时间有没有水分。这么严（yan）格(ku)的加班文化，在高通这样的外企里不大可能吧。

华为能把高通甩在后面三个月，应该给加班的员工发勋章。

魔铁的世界

其实不仅仅是高通，许多芯片厂商都想给5G基带整合到芯片上，但目前只有华为和三星成功。

为什么高通会慢一拍？其实很简单，就是想提前抢占5G市场，用5G基带外挂的方式成本更低，当然也利于手机厂商打造5G手机。

▲红色区域为高通X50外挂基带

当然只有继承基带的5G芯片才是未来！毕竟5G基带外挂意味着5G手机将在能耗、发热、信号、基站寻址速度等方面的妥协，和集成5G基带的5G芯片对比自然也是“甘拜下风”。

就现在来看，除了华为、三星已经实现了集成5G基带的5G芯片，高通、联发科、紫光（展讯）等手机厂商都在这方面努力。听说苹果就考虑在下一代iPhone上利用三星/高通的5G基带实现5G。

方方数码说

应邀回答本行业问题。

高通会在明年推出集成双模5G基带的Soc，而在之前高通不是不想推出，只不过它的研发速度没有那么快而已。

之前的高通推出的5G基带只是单模的5G基带，集成到Soc之中的意义并不是很大。

目前已经商用的高通系5G手机，主要是使用了高通的骁龙855的Soc，外挂了一块X50基带，而且X50基带也只支持NSA制式。

X50这款基带，是高通在2016年年底推出的第一款支持5G的基带，不过最开始的时候这款基带并不是基于3GPP的5G标准的基带，而是基于被称为Pre 5G的5GTF标准的一款5G基带，那个时候还没有3GPP的5G标准被冻结。

2017年12月，NSA Option 3冻结R15版本，高通基于这个版本开始对X50基带进行改造，才有了现在的X50基带，工艺也从最初的28nm变成了10nm。

2018年6月，R15版本的SA Option 2才被冻结。

2019年3月，R15版本的NSA Option 4和Option 7才完成冻结。

后续的高通的X55的研发，就是基于R15版本的NSA和SA进行研发的。

高通的X50注定是一个过度产品，其实也就是高通，其他的厂家推出这样的基带，手机企业也很难采购。

高通马上要推出的集成5G基带的 Soc，是集成的高通X55基带，是支持NSA/SA的。

高通的X55基带，它可以支持2/3/4/5G，也可以支持NSA/SA组网，这款产品已经可以说是比较成熟的成品了，集成到Soc之中，是比较合适的。

就基带的研发而言，其实是非常的有难度的事情。一款基带研发，要和主流的设备商之间完成互通测试，还要和主流的运营商完成互通测试，还需要和主流的手机厂家等完成互通测试，就这一块，华为这种既是设备商又可以生产基带又可以生产手机的企业，优势就大的很多了，异厂家的测试，相比之下沟通难度要大的很多。

总而言之，高通将在明年正式的推出可商用的集成双模5G基带的Soc，明年出售的5G手机也基本都会是支持NSA/SA的5G手机了。

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通信一小兵

高通5G SoC芯片还未商用，不是再等什么，而是其研发进度慢了，直白点说就是研发不给力，技术上的很多障碍没法快速解决。

1、高通双模基带属于PPT状态：

大家都知道高通有这个X55的基带，2019年2月时正式发布，在性能上和华为巴龙5000基本持平，但这个基带按照原定计划今年年底才正式商用，迟的话甚至可能要明年年初。

也就说高通的双模5G基带目前的状态，按照我国网友们的习惯叫法称之为PPT基带。既然X55还未正式商用，那现阶段高通自然就无法集成到芯片上做成SoC。

2、为何不能直接做成SoC芯片

当然，也许有人会认为高通技术强大，应该可以直接出SoC的5G手机芯片，那只能说你图样图森破！科技领域的饭还是得一口一口吃，快的可能真的会噎死。研发独立基带芯片和做整合5G基带的SoC手机芯片技术难度完全不是一个量级。

高通总裁曾经说过5G会以指数级增加手机设计的复杂性，而对于5G手机芯片来难将更加难。首先5G基带自身相当复杂，拥有5个子模块，想要做成SoC就先得把这复杂的5G基带缩小，同时还不能有性能上的损失。而要保证性能，也就意味着必须在原有手机芯片面积上塞下更多的晶体管。但这又将导致新问题产生，也就是功耗和发热会大幅增长。想要一个合格的SoC芯片， 你就得想法解决这些难题。

因此，集成5G基带的SoC手机芯片并不能轻而易举研发出来的，其设计难度和研发成本相对外挂基带是呈数量级增加的。一句话，想要研发5G Soc芯片就得需要高超的芯片设计技术，以及先进的芯片制造工艺

3、高通暂时无力解决高端5G SoC芯片的问题

现阶段先进的芯片制造工艺显然已经有了，台积电和三星都具备7nm的生产线，所以高通当前缺的就是芯片设计能力。前阶段高通放出来了7系列芯片的5G SoC 芯片（当然也同样是PPT芯片），这进一步表明了高通暂时还无法解决SoC芯片上的一些问题。

因为7系列的中端芯片性能要求相对较低，SoC 5G基带之后产生的部分问题相对好解决。而8系列的高端芯片就不一样了，对功耗、性能的要求更高，解决难度就更大。

Lscssh科技官观点：

面对华为这样一个强有力的竞争对手，高通现阶段只能先整出难度较低7系列中端SoC芯片来应付局面，也是实属无奈。

Lscssh科技官

谢谢您的问题。高通很快就会将5G基带整合到芯片上。

高通骁龙865即将问世。据称今年12月高通骁龙865就会推出，采用三星7nm EUV工艺制程，基于ARM顶级的Cortex A77 CPU的定制核心设计，由1颗超级大核+3颗大核+4颗小核组成，将成为高通最强的芯片。骁龙 865有4G版和5G版两个版本，5G版就可以支持SA/NSA双模5G网络，并且集成X55基带。所以，不用觉得高通骁龙迟迟推不出。

追科技的风筝

　　从3G到4G，基带都是整合在手机芯片中的。那么，5G出来那么长时间了，高通迟迟没有把双模5G基带整合到手机芯片中，主要原因是技术问题。

　　目前，华为和三星已经把5G双模基带集成到手机芯片中了，联发科集成5G双模基带的芯片年底也要上市。最新的消息称，高通下一代手机芯片骁龙865中，也集成了5G基带，并且支持NSA和SA两种组网模式。

　　在此之前，华为、三星和高通，都是外挂5G基带。相比4G基带，5G基带的面积更大，而且功耗更高，由于芯片制造工艺7nm的限制，把5G基带集成到芯片中需要解决很多技术问题。为此，必须攻克这一难关。

　　从商用的产品来看，麒麟990 5G芯片使用的是台积电7nm+EUV极紫外光刻工艺，集成多达103亿个晶体管，是业界第一个破百亿的手机SoC。尽管集成了更多的晶体管，但芯片的面积比上代最多降低了36%。

　　另有消息称，集成双模5G基带的骁龙865，使用三星的7nm+EUV制造工艺。除了制造工艺上的挑战外，高通对于5G芯片研发的不重视，也是5G基带迟迟没有整合到手机芯片中的一个重要原因。眼下，华为自主研发的麒麟990 5G芯片已经商用，三星内置5G基带的芯片Exynos 980即将商用。显然，在5G芯片研发上高通已经慢了半拍。

　　对5G芯片的重视程度，以及制造工艺的限制，这都是高通没有把双模5G基带内置到手机芯片的原因。眼下，内置双模5G基带的骁龙865即将发布。5G市场争夺战，也因为三星这个对手的加入变得更加激烈。

贾敬华

所以，不是高通不想把5G基带整合到芯片上，而是高通已经晚了一步。当然这一步是肯定要走的，只是时间的早晚问题。高通在5G基带上，的确晚了一步，而华为的确快了一步。

高通战略预判，让高通5G芯片起了个大早赶了个晚集

高通是第一个推出可商用的5G基带的企业，尽管是NSA方式的基带。在2017年12月，5G的NSA标准Option 3完成后，高通就第一个推出可以商用的10nm工艺的5G基带。在那个时候，三星、华为、联发科、展讯几乎都没有可以商用的5G基带。

所以一定时间内，运营商的5G验证只能选择高通作为合作伙伴，所以在5G基带上，高通是起了个大早。但是在2018年6月，5G SA的标准成型后，高通没有及时的跟进推出NSA/SA双模的基带，反而让华为、联发科甚至展讯推出了成熟的基带产品，这是属于赶了一个晚集。

而我们知道，对于5G来说，如果要出SoC的芯片，前提就是要有双模的基带。所以高通由于双模的基带一直难产，所以融合基带的SoC芯片自然就晚了一些。我觉得这个可能是因为高通发生了战略预判的错误。

什么叫做战略预判，我觉得就是高通原来以为全球最大的5G商用市场中国市场会在2020年启动，结果在NAS和SA双模芯片的研发上就晚了一步。其实本来中国市场本来的确要在2020年商用启动的，但是由于美国的原因提前了整整一年，所以高通错失先机。

中国市场对SA的诉求是迫切的，所以如果出仅仅支持NSA的5G SoC，基本上会没有什么竞争力，中国市场很可能短时间过度到SA和NSA组网并存的场景，而中国市场最大的5G市场，所以我认为高通产生了误判

高通预计会在2019下半年推出融合5G双模的SoC芯片

但是，该来的还是要来的，尤其华为的5G SoC芯片已经商用，麒麟990 5G在Mate 30系列上大放异彩，高通不可能坐视不管，否则国内使用高通芯片的智能手机制造企业将会无米下锅。所以高通的双模5G SoC芯片是肯定会出来的。

原来高通的5G双模SoC基带X55并没有如期放出（可以看到目前商用的依然是X50基带），我觉得高通可能也就是认为，X55没必要单独生产，未来肯定是5G SoC的天下，所以我理解高通在憋大招

高通将于12月3日至12月5日在美国夏威夷举行Snapdragon Tech Summit 2019，届时将发布新一代高通手机处理器骁龙865，骁龙865应该就有5G版本，据说是融合了X55这个5G双模的芯片，明年肯定是5G SoC的天下，4G将渐渐不是主流。

IT老菜鸟

一、高通的集成5G的芯片骁龙865就要发布了，12月3日-12月5日发布，这是一款集成5G基带的芯片，采用7nm EUV工艺。同时在内核上会采用ARM最新的Cortex A77内核。

当然，相比于华为，应该是落后了3个月的样子，毕竟华为9月份就发布了，mate30 5G版在11月1日正式商用上市，而高通的芯片要在12月3日发布，预计其采用这款芯片的手机将在2月份商用上市。

二、为何高通迟迟没有集成至Soc中？

1、高通之前发布的芯片是X50，这是一款单模芯片，只支持NSA，并且是一款只支持5G，不支持2/3/4G的基带芯片。

所以这款基带只适合外挂，不能用于集成，所以高通要集成也是集成X55。而X55是高通在今年2月份推出的，要集成也只能在2月份之后的芯片之中集成。

很明显，2月份之后，高通推出的都是7系列这样的中档芯片，另外也推出了855+，但这款是855的升级款，也没有集成的必要。

2、明眼人都知道，要集成肯定也是集成至旗舰芯片之中，比如华为不可能让麒麟810先集成5G，必然是麒麟990集成。

同样的高通要集成，也必然是旗舰芯片，那么必然是骁龙865芯片之中了，而按照高通的节奏，也要到年底去了。

以上是关于时间节点的一些分析，另外还有一些技术上的原因，高通X55发布之后，一直就没有商用，因为进度上没有华为快。所以也只有拖到骁龙865这款芯片上来了。

另外，虽然集成是趋势，但集成的性能未必有外挂的好，不信大家可以去看看巴龙5000和麒麟990 5G的上下行速度，再看看三星的集成和外挂基带的性能速度等，似乎外挂会更好。

互联网乱侃秀

高通在等技术完善成熟后，才会最后定案交给客户。

否则翻车麻烦就大了，会形响整体5G芯片的订单。

因为三星、联发科也快岀支持NSA/SA组网5G SOC，这是对外卖的。而华为5G SOC自用，当然苹果SOC也是自用。

华为5G SOC率先商用，说明支持NSA/SA组网5G基带技术领先还是明显的。

华为很华为，980芯片也曾用这个架构对标845。

这次5G SOC芯片还用A76架构，本次990只是利用了进程工艺加上一些改动，性能上把855砍下马。

传高通骁龙 865用A77架构 CPU，支持NSA/SA组网5G SOC，这个性能很定超过华为990。

那么，当华为明年也用A77架构，性能很定超过865·····反复你追我赶。

无桨渔舟

在5G领域无论是5G运营商层面的技术积累，还是在终端芯片的研发进度，华为都走在世界的前面去了，目前具备集成基带5G芯片的两家厂家除了华为公司还有韩国的三星，华为是第一个真正投产的厂家，以往的霸主高通公司明显在这块有点跟不上节奏了，从行业的角度来看高通的速度不是后退了，而是几个主要竞争对手的步伐太快，特别是华为公司率先推出了双模基带集成芯片，相当于给行业立起来标杆，紧接着三星也发布了同类的产品，现在对于5G更多还是在概念上，毕竟5G全球范围的运营商只是在局部测试了数据，真正意义上的大量使用还是需要很长的一段时间。

高通手里握着大量的2/3/4G的专利从本质上来讲不希望5G这么快就出来了，但是华为公司率先发布此类的芯片，算是给行业树立了标杆，高通也要按照这个标准出芯片产品，相当于推着高通公司向着这个发展，这就是行业竞争的规则如果高通还能继续跟上还能有的一战，如果高通出来的芯片性能要强于华为芯片，那么华为芯片就是做了炮灰存在了，不断的科技研发能力的竞赛。

目前具备基带芯片能力的企业已经不多了，高通，华为，三星，联发科，展讯，英特尔，中兴也算是一个。华为在5G基带芯片以及在5G网络部署上相当于具备了全套的方案，相当于又提升了5G的竞争力门槛。

几个主要5G芯片厂家都在争分夺秒的出双模的基带芯片，华为目前是已经商业化目前领先至少有半年的时间，赶上2020年5G的元年华为在5G领域技术积累不可避免赢来更大的机会，高手之间的对决比拼的就是真正实际的技术实力，看看华为和三星在研发大量的资金投入就可以看出掌握核心技术在未来市场的掌控中有多大的作用。

按照高通的研发计划先利用X50作为产品过渡一下，放在之前作为行业标准的制定者高通这么做可能没有多大的问题，但是在华为和三星直接技术跨越，集成了双模的基带的芯片在5G上，高通的压力一下上来了，本来还想着推出X55双模的外挂基带，起码从市场上看已经没有太大的意义了，所以高通全力也在搞集成双模的芯片，如果没有前面市场的铺垫很可能高通就在华为和三星的较量中落败，好在高通并没有自己的手机品牌，所以在推广上会更加具备优势，但是背后的联发科也在默默的发力。

作为行业标准的制定者高通公司，面临的压力非常巨大，如果能够承受压力赶在2020的5G元年推广出来，以后在这个行业内还是领先者存在，如果出不来或者出来的质量不行，那么高通在行业内霸主地位将不复存在，希望能帮到你。

關鍵字: 高通 通信 我的第一部5G手机