半導體產業回暖,開源硬件迎來新機遇

在近日的第一屆中國RISC-V論壇上,中國半導體行業協會副秘書長、賽迪智庫集成電路研究所所長王世江先生在其主題演講環節為我們分析了當前半導體產業行情以及開源硬件的機遇。

圖︱現場拍攝

一年多來,機構數據、廠商財報都在表達著半導體產業低迷現狀,在即將步入2020年的今天,這一局勢是否扭轉?

另一方面,隨著以RISC-V為主體的開源芯片生態的不斷完善,國內外基於RSIC-V的芯片如雨後春筍般快速湧現,推動了從指令集到系統軟件的整個芯片產業的變革。那麼,面對全球半導體產業的新局勢,RSIC-V將會碰出怎樣的火花?

在近日的第一屆中國RISC-V論壇上,中國半導體行業協會副秘書長、賽迪智庫集成電路研究所所長王世江先生在其主題演講環節對這些問題做出瞭解答。

2019年全球集成電路產業概述

從2019年Q3產值數據來看,全球集成電路產業發展形勢並不太樂觀。除光電器件和傳感器外,其餘主要部分都呈現下降趨勢。其中存儲器下滑尤其明顯。對此王世江博士表示此次大幅下滑主要有以下幾點原因:

半導體產業回暖,開源硬件迎來新機遇

第一,全球貿易的糾紛,單邊主義的衝擊,影響了整體環境。具體表現在很多手機廠商會在下單時猶豫,導致企業庫存居高不下,價格下跌。

第二,存儲器價格的理性迴歸。由於前兩年存儲器價格上漲過於迅猛,目前正迴歸屬於正常現象。

第三,手機、PC、服務器都是對半導體影響很大的應用領域,今年上半年這些應用領域同比去年總體呈現下滑的趨勢。

第四,加密貨幣市場低迷,先進處理器工藝進展緩慢,也影響了產業的發展。

然而,半導體產業正在步入上行週期,由於5G、AIOT等對芯片拉動作用逐步顯現;汽車、工業等對器件需求加大;貿易戰的影響逐步減小。NAND價格穩步回升,整機產品出貨回暖,全球半導體產業開始步入上行週期。不過,DRAM的行情依舊讓人擔心。據機構預測,DRAM價格下半年仍將持續走低,跌勢甚至會拖延至明年。

半導體產業回暖,開源硬件迎來新機遇

國內集成電路發展形勢

將目光投向國內,我國集成電路產業規模正呈現高速增長態勢。2008年到2018年期間,國內產業規模年均複合增長率達16%,高於全球增速。雖然,受中美貿易關係和市場增長乏力的影響,2018年我國集成電路產業增速同比有所下降,但是產業規模依舊達到6532億元,同比增長20.7%。

2019年上半年,在全球半導體產業兩位數跌幅下,我國依然保持增長,上半年年營收超過3000億元,同比增長10%以上。

1-9月,我國大陸集成電路進口額為2210億美元,同比下跌6.7%,但是出口額達到736億美元,同比增長19.3%。

半導體產業回暖,開源硬件迎來新機遇

處理器新工藝推出將促進處理器市場的發展。Intel 10nm工藝持續推遲,一定程度上影響了換機需求。下半年10nm工藝的推出有望對服務器和PC市場帶來一定推動作用。

AMD開始藉助臺積電7nm工藝,對PC和服務器處理器會帶來一定衝擊。人工智能的發展,將催生FPGA、GPU市場,預計這兩個領域的市場將達到百億美元以上。汽車、工業控制、AIoT等發展將推動MCU處理器的發展。RISC-V、MIPS、POWER架構的開源將會催生一批新興處理器企業。

半導體產業回暖,開源硬件迎來新機遇

據資料顯示,中國大陸、中國臺灣設備投資位居全球前列。中國大陸新生產線建設,推動了設備市場增長。到2020年,中國大陸設備市場有望位居全球首位。

投資對象方面,設備投資下降主要集中在存儲器生產線,先進邏輯工藝的投資持續增加,Intel、TSMC等仍在加大先進工藝資本支出。特色工藝產線設備投資基本持平,未來隨著12英寸產線的使用,對特色工藝投資將會持續增大。

開源硬件的機遇

目前開源硬件的機遇主要體現在三維工藝集成、新業態加速崛起、整機/系統廠商發展壯大、工藝技術改變、企業生態、融資環境這幾個方面。

就三維工藝集成來說,小芯片異構封裝集成。所謂Chiplet(小芯片、芯粒)技術是將一些預先生產好的,能實現特定功能的芯片裸片(die),通過先進的集成技術集成封裝在一起,形成系統芯片。這些基本的裸片就是Chiplet。Chiplet技術主要包括四方面的內容:模塊組裝、芯片網絡、元件集成、異構系統。

目前總體來看,社會數字化正在向智能化轉變。PC時代催生了Intel等一批企業,進入移動互聯時代後,高通、聯發科、ARM等企業迅速發展,如今即將步入萬物互聯的時代,RISC-V、Mips、Power指令集開源將促進一批新企業崛起。

Intel的Tick-Tock策略一直引領著CPU及其生態的發展。不過,TSMC工藝迎頭趕上,將全球CPU開發者拉到同一起跑線。這是X86的機會,也是ARM的機會,更是RISC-V等的新計劃。

半導體產業回暖,開源硬件迎來新機遇

另一方面,目前,我國整機/系統廠商已經擁有足夠的話語權。

2018年,我國生產手機18億部,生產計算機3億臺,生產彩電2億臺,分別佔全球總量的90%、90%和70%以上。國內湧現出華為、小米、聯想、浪潮、長虹、創維等一批全球領先整機企業。

2018年,我國生產汽車2800萬輛,約佔全球汽車總產量30%,同時銷售量也達到全球30%左右。

2018年,我國有4家互聯網公司躋身全球前十。

從企業生態方面來看,2018年我國設計企業達到1700家左右,80%以上企業平均收入在3000萬左右,基本上以小微型企業為主。

對於融資環境,國家大基金及地方基金設立,形成了與產業發展規律相適應的融資平臺,提振行業和社會投資信心。

科創板等解決了資本退出問題。科創板、主板等為IC企業融資極大拓展了通道;上市的造富效應將吸引更多資源投入半導體行業;此外,上市也有助於企業規範化管理,擴大品牌效應。

半導體產業回暖,開源硬件迎來新機遇

另外,2019Q3企業營收增長顯著。設計環節、封測環節、設備環節裡,多數企業銷售額保持兩位數增長。

然而,挑戰也是如影隨形。目前我們主要面臨的問題有:創新不足;基礎薄弱;投入不足,難以形成規模經濟;企業弱小而分散,同質化問題較明顯;人才匱乏,七國八制。

最後王世江表示,在主流指令集X86閉源,ARM授權費用昂貴的背景下,開源的RISC-V指令集,專攻物聯網等新興市場,且與X86、ARM等生態形成錯位競爭,是潛在的打破當前處理器壟斷局面,實現差異化發展的一股重要力量。

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