5G元年接近尾声，高通刚刚发布了自家最新的旗舰芯片骁龙865以及面向中端市场的骁龙765，加上三个月前发布上市的华为麒麟990 5G、近期发布的联发科天玑1000，2019年的5G芯片已悉数亮相，尤其是骁龙865的发布，让顶级旗舰5G芯片的竞争愈演愈烈。
出人意料的是，高通最新的骁龙865并没有按外界猜测集成5G Modem，依然选择外挂X55基带支持5G；而面向中端市场的骁龙765则集成自家X52基带，成为高通首个5G SoC，这波操作实在有点奇怪，毕竟业内5G芯片都在朝着5G SoC的方向演进，怎么就只有高通“掉队”？
但仔细一想，高通的做法也不难理解——5G SoC技术难度大，可以先用中端SoC探个路。
这里有必要说下关于SoC的基本知识。SoC是System-on-a-Chip的字母简写，也就是「片上系统」。通常来说，智能手机芯片主要由应用处理器AP（Application Processor）和BP（Baseband Processor）以及电源管理芯片、音频芯片等部分组成，其中，我们熟悉的CPU、GPU、AI、ISP都在AP部分，而负责处理信号、协议等通信的Modem和射频芯片构成BP部分，上述部件全部整合到一起，就形成了一颗高度集成的SoC芯片。
按说高通也是业内的芯片巨头，技术不应该成为门槛吧？的确，对于高通这样头部的芯片厂商来说，做出SoC并不难，但是牵扯到5G，难免要谨慎些。众所周知，5G的研发难度超越以往任何一代通信技术，标准冻结与技术研发处于并行状态，大部分时候厂商都得摸着石头过河。要在有限的芯片面积内集成性能更强大的CPU、GPU、ISP、AI专用处理器，尤其是5G Modem等，首先得解决5G SoC的架构设计、高性能芯片功耗和发热问题，这些都是芯片设计要面临的巨大挑战，毕竟集成SoC绝不仅仅是把各部分塞进一颗芯片这么简单。
即便是技术经验已经相当深厚的高通，也曾因为架构设计不完善“踩坑”，以大家熟知的骁龙810为例，当年20nm工艺制程压不住四个A57大核的发热，骁龙810频繁出现发热降频、手机卡顿的问题，甚至被网友吐槽成“火龙”。而联发科更是常年出现“翻车”问题，“一核有难九核围观”也成为诸多网友一直以来对联发科的调侃。可见芯片架构设计，是所有芯片厂商在每一代产品上都要面临的挑战。
此次，高通高管也在采访中表示，他们还未能有效地检验出调制解调器（Modem）应该删减哪些功能才能让其更优化、更小，可见5G芯片的探索仍然是很长一段时间内的芯片设计命题。
采访截图自@机器之能，机器之心报道
如此看来，高通选择在旗舰上外挂骁龙X55，在中端市场发布5G SoC，是一次5G SoC芯片的技术试水。众所周知，5G通信数据量更大，基站之间的切换更频繁，所以5G的发热和功耗也是业界和消费者关注的焦点。但一颗芯片能承载的功耗有限，AP和Modem性能增强的同时会带来功耗的增加，这要求芯片厂商通过设计和技术降低功耗，只有AP和Modem都做到最优功耗，才能保证集成的SoC温控和功耗表现正常，如果实在无法兼得，芯片厂商有时候也会做出调整——要么牺牲AP性能，要么阉割Modem规格。
此次，高通先发中端5G SoC，想必也经历了一番取舍。旗舰的CPU、GPU必须保证质量，性能和功耗不能让，但X55商用节奏也无法退让，二者相加的结果只能是继续外挂，否则发热很可能导致体验“翻车”。相比之下，中端芯片可以适当牺牲AP性能，但好在集成了5G Modem，高通也借此用中端5G SoC为自己占位。而且工艺方面，旗舰865用了台积电7nm，没上EUV，但又在中端765用上三星7nm+ EUV工艺，高通对此的解释是出于供货和商业考虑，但实际上三星7nm+ EUV工艺并不比台积电成熟，功耗可能会更高，高通只能选择委屈中端芯片。至于高通宣称的“其他采用集成方案的友商实际上在性能做出了取舍和牺牲”，大家看完应该都明白这是怎么回事，毕竟业界5G SoC环伺，高通也真的着急。
说完高通，再看看高通面对的竞争环境：
①“可怕的”麒麟990 5G
同样处于第一梯队，华为早在三个月前发布上市麒麟990 5G，目前已经有四款搭载麒麟990 5G的手机在售，华为Mate 30 5G、Mate 30 Pro 5G、Mate 30 RS保时捷5G、荣耀V30 Pro，这些手机已经在5G终端市场上雄踞一方。芯片设计方面，麒麟990 5G在业界最先推出集成5G Modem的旗舰5G SoC，树立了5G芯片行业的技术标杆，更值得注意的是，这款5G SoC在功耗和能效方面做得非常出色，5G的温控和续航体验获得消费者的认可，5G通信能力还获得中国移动的权威认可，是《中国移动2019年终端质量报告》中5G性能最好的手机芯片。
②“虎视眈眈的”联发科天玑1000&三星Exynos 990
5G元年，高通绝对没想到，苹果掉队，A13退出5G旗舰之争后，联发科和三星会全力进攻。前不久联发科高调发布天玑1000，各项硬件指标都在向顶级芯片阵营正面宣战；与此同时，就连过去不在中国市场销售的三星Exynos也开始行动，曝光了明年的5G SoC Exynos 990，5G芯片的竞争异常激烈，虽说这两款芯片的上手时间未知，但显而易见的是，各大芯片厂商都铆足了劲，在5G时代开拓市场。
5G芯片之间的竞争愈演愈烈，但无论是高通骁龙865+X55、骁龙765、联发科天玑1000还是三星Exynos 990都没有正式商用，这些芯片的终端上手时间也从2019年12月中到2020年第一季度不等。从现阶段唯一能体验到的麒麟990 5G来看，我们已经能够窥见5G的巨大潜力，我们也相信，随着整个5G产业的迅速发展，未来会有更完整的5G应用生态，各大芯片和手机厂商也将带给我们更加快速、便捷的5G通信体验。
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