生活新启点
先说结论，麒麟990集成芯片将士2020年乃至2021年3月份之前，最适合国内市场的5G芯片。
前排几个回答观点：
1.骁龙865为了支持毫米波，集成难度增加，所以外挂方案并非实力落后华为。
2.骁龙865采用三星7nm EUV技术工艺，略微弱于台积电。近几年两家代工厂情况看，确实如此。
3.骁龙865采用A77架构，7nm工艺，功耗没问题（观点和2有冲突）。
4.国内商用5G频段建设将集中在sub-6频段，按照目前5G基站烧钱的速度，到2021年，毫米波不会大面积商用。
6.毫米波并非处理器支持就可以，同样需要天线支持，国内没有毫米波网络，手机厂商大概率不会做无用功。支持毫米波将只停留在芯片支持。
国家战略层面讲，美国绑着高通，强推毫米波。底气就是国内一众厂商除了高通，没有其他选择。
外挂基带的弊端就不用说了，功耗大、发热高、占用结构空间，挤压电池大小，为了散热同时要增加散热结构的空间，续航差...。
损其不足而争所有与，不智也。
数码壳儿
非华为荣耀系的手机都在眼巴巴的望着骁龙865的发布，但是很遗憾，骁龙865并没有采用5G基带集成的技术，依然是用外挂的方式来搭载，麒麟990 5G芯片还是更胜一筹，两者的区别还是很大的。
要知道谁更好，首先你得了解外挂基带和集成基带的区别。对于芯片来说，加入外挂基带的话会让手机空间更少也会导致高能耗，手机会在短时间内发热，对于产品寿命和电池使用时间是个致命的打击，而集成基带则不会出现以上的问题。由此看来，外挂基带带来的问题更多，选择集成基带的5G手机是最明智的。
那么再看看看骁龙865和麒麟990。刚刚发布的骁龙865就并未集成5G基带，是通过外带5G调制解调器X55来支持5G，而不是集成5G调制解调器，虽然中端芯片骁龙765采用的是集成基带，但是换句话说，也可见骁龙的集成5G基带技术尚未成熟，只能用中端的芯片来试水，不然旗舰芯片怎么还依然搭载外挂基带呢？
有一说一，现在看来比起骁龙865，麒麟990芯片无论是核心技术还是用户体验确实是略胜一筹，荣耀总裁赵明的信心不是没道理啊，荣耀V30系列采用的7nm 5G双模芯片方案领先骁龙865+X55 4~6个月，当时还有人嘲讽，现在真是啪啪打高通系手机的脸。
所以说，自研还是底气足呢，即使高通的旗舰芯片骁龙865，目前还不能够做到集成芯片，还得是外带基带国内厂商也不得不用，5G手机还是选麒麟990 5G Soc芯片的能力还是更有优势啊。
体育微迷
你要的外挂基带
