新生活未來
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高通的旗艦級芯片865的性能還是相當不錯，依然處於芯片的第一陣營，不過在為什麼外掛5G基帶這塊，的確是疑點重重的。
高通的技術實力還是非常強大的，高通865依然是安卓陣營裡非常強大的處理器。
高通一直是全球最大的手機處理器出貨的廠家，打敗了多家巨頭，就技術水平來說，高通依然是可圈可點的，這款驍龍865處理，不管從AI、CPU、GPU方面都比前代高通芯片有了比較大的提升，也將成為安卓體系之中，除了華為和三星之外，主要的旗艦級手機使用的處理器。
相比之下，雖然聯發科也發佈了天璣1000，但是實際上聯發科的高端芯片之路依然還是比較迷茫的。從現在國內的手機廠家的表現來看，也很難有哪個廠家使用聯發科的芯片用在自己的旗艦級手機上。
高通的驍龍865最大的遺憾是在沒有集成X55基帶。
雖然高通表示了驍龍865外掛X55基帶，不會導致功耗的提高，以及性能的下降，但是做為一款Soc來說，外掛和集成對比，很顯然是後者的技術實力要更強一些，在這塊，高通也很難自圓其說。
按照高通的說法，之所以驍龍865沒有集成5G基帶，是延續了高通的驍龍855的慣例，兼顧4G手機的需求。不過，同時高通也表示，採購驍龍865，不能用在4G手機上，必須搭配X55一起用作5G手機使用。這兩種說法本身就可以說是自相矛盾的，也很難讓人信服。
高通驍龍865沒有兼容X55的原因可能是產能的原因，也可能是設計的原因。
就明年來看，高通的5G芯片的出貨量要求還是比較大的，明年將是手機企業全面的轉向5G的開始，在這裡，高通為了出貨量的保障，沒有改變設計，將X55基帶進入Soc，採用了外掛基帶的方式，這樣的原因相對可能還更合理一些。
不過同樣還有另外的可能，那就是中國工信部宣佈了2020年只能支持NSA/SA的雙模5G手機才可以入網。但是高通的X55基帶的各種互操作的測試作，包括和運營商以及廠家的測試是在2019年的最後一個季度才完成，留給Soc設計、以及廠家適配的時間太緊張，這可能也是導致了高通這次只能外掛5G基帶的原因。
總而言之，高通的驍龍865做為一款高端的手機芯片，性能還是比較強大的，但是外掛基帶這塊，很顯然高通自己的解釋很難說得通。
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通信一小兵
高通驍龍芯片在4G時代一直被各大手機廠商廣泛使用，那麼新一代的5G芯片驍龍865到底是怎樣的？一起來看下！
1、配置和工藝
驍龍865採用的是7nm工藝，而此次代工生產芯片的公司不是臺灣的臺積電而是三星的的EUV（極紫外）技術製造，它的5G基帶是X55！採用了第5代AI引擎，支持了HDR10+ ，5G網絡方面則是支持mmWave毫米波, Sub 6 GHz, CA, DSS, 獨立和非獨立組網(SA/NSA)。
另外，高通驍龍865的AI性能達到了15 TOPS ，是上代的兩倍，支持 8K30幀或者是 64MP 4K視頻拍攝，最高支持200 MP的相機。
2.芯片的5G模式
在很多網友眼裡，高通驍龍外掛5G基帶這種方式明顯不如華為麒麟990集成5G網絡的技術更高。說到底，高通在5G研發上實際落後華為一步，華為990 5G版才是最強5G芯片。
當然，不管是外掛還是集成方式，只有在手機上搭載測試才能知道真實性能如何！
綜上，驍龍865在與5G基帶組合的方式上還差華為麒麟990一步，但是真是性能需要到時從小米10等相關國產品牌手機進行測試才知道誰的性能更加強悍！
豬小P數碼空間
1、865什麼水平？就是A77的水平。不要說魔改什麼什麼，高通820之後就不是魔改了，基本上都是拿公版配自己的顯卡出來混。跑分也證明了CPU部分都是一回事。
2、為什麼865要外掛X55？因為節奏被聯發科天璣1000打亂了。X55原計劃是2020年一季度正式商用，而高通從來都是買基帶送芯片的搞法，在安卓的世界裡，悠哉遊哉的享受壟斷利潤。前幾年高通把聯發科這個小弟打得滿地找牙，不知道聯發科躲在哪個角落裡舔傷口。高通也就一門心思和華為鬥鬥技術……除了GPU還有點優勢，AI進度落後於華為，基帶進度落後於華為，10納米、7納米、5納米制程進度也都落後華為，等等不一而足。不過沒關係，你麒麟不對外賣，高通一點都不著急，驍龍芯片賣給誰還不都一樣，到哪還找不到一堆站臺幫唱的，那些某米某想某O某V之流還不都望眼欲穿的搶首發，還殘血滿血的區分來勁……
突然聯發科冷不丁的發佈了天璣1000，還集成5G雙模基帶，那一頭等雙模早已急得跳腳某米某想，看著華為在7000元的價位賺蘋果價位的利潤，一口老血噴向高通：人民幣不等人，聯發科我也要用了。
這一變數橫生，高通感覺不妙了，865你得早產了，過完年再出生，黃花菜都涼了，恐怕漫山遍野都是聯發科了。本來一個華為都應付不過來，再等聯發科回了血逆襲了高端，那就徹底翻船了。於是乎，865配外掛X55閃亮登場了……，你還別說，立即就有心照不宣的，默契配合宣傳：獨立基帶，感覺和200瓦的獨立顯卡一樣高大上，比集成顯卡強多了啊……200瓦啊……865，火龍基本定局。
最後借用條友神來之圖：
外掛就是強大！
第三次超車
CPU方面，沒有采用ARM最新架構A77，麒麟990性能墊底
從兔兔跑分看，麒麟990在45萬分左右，聯發科的天璣1000則是51萬分+，驍龍865和Exynos 990採用的都是ARM的A77 CPU架構，分數應該和天璣1000差不多。麒麟990吃虧在沒有跟上ARM的節奏，是因為研發節奏原因，還是國際貿易大環境等外圍因素，不得而知。
GPU方面，驍龍865領先，麒麟990墊底
GPU方面，天璣1000、Exynos 990和麒麟990採用的都是ARM的公版架構，但麒麟990採用的是Mali-G76，比前兩者的Mali-G77落後一代，可以通過堆核心數提升性能，但整體還是會落後天璣1000和Exynos 990。
驍龍865採用高通自研GPU，即升級的Adreno 650，按高通的官方說法，性能提升25%，功耗改善35%，而GPU一直是高通強項，所以跑分碾壓ARM的公版Mali-G77無壓力。
個人認為，驍龍865的GPU跑分不是重點，重點是它支持144Hz刷新率，意味著明年的高端旗艦手機會上120Hz刷新率的屏幕，追平蘋果的優勢。屏幕高刷新率的優勢，大家都懂的，尤其用過iPad Pro的人，那個利索勁兒，誰用誰知道。
另外，高通這次亮的的大招是，GPU驅動程序竟然可以像電腦GPU那樣更新，高通打算每季度更新一次，用戶只需到應用商店下載即可，更新後可以獲得更好的圖形性能，這就是在向PC看齊的節奏啊。明年高通系手機的遊戲畫質應該會有一個很大的變化。
綜合來看，GPU從強到弱排序：高通>聯發科/三星>麒麟。
5G聯網，驍龍865為了性能放棄集成基帶，麒麟990集成基帶，性能墊底
集成基帶的最大好處是降低芯片功耗，但是會拉低性能；基帶外掛正好相反，沒有空間擎肘，性能會上升，功耗也會加大。驍龍865顯然選擇了性能，外掛X55基帶，5G聯網性能遠超集成基帶的聯發科天璣1000和華為麒麟990（具體見下圖）。
對麒麟990聯網性能墊底的事，有人可能會感覺沮喪，其實大可不必擔心，現在通信運營商的5G最高下載速率才1Gbps，不到麒麟990的一半，因此更高的速率其實短期內實用價值不大，只是跑分好看而已。
總之，驍龍865這次確實沒擠牙膏。
重點來了，4個玩家全部亮出5G牌，等於明年4G開始進入淘汰倒計時，加上5G獨立組網明年開始，因此4G手機不再值得買。
魔鐵的世界
幾近年底，高通卻給我們打了一次對對胡。旗艦級5G芯片外掛X55基帶，中端U驍龍765卻把基帶集成了起來，成為和麒麟990一樣技術成熟的5G芯片。
既然高通有集成基帶的實力，為什麼還要選擇外掛X55呢？
在我看來，高通兩芯兩做法的目的就是為了對外界釋放一個嘴明顯的信號:我有能力做集成，但現階段我沒有必要把所有的處理器都做集成處理。與麒麟的一步到位不同，現在的高通變得更加保守，甚至有點英特爾擠牙膏的味道。當然，在5G的起步階段，這種形式的基帶整合方式是可行的，只是是否能被市場和消費者認可，還是看驍龍865系手機的整體銷量。
有人吐槽驍龍865的功耗，我認為這點是沒有必要的，畢竟現在還沒有任何一個手機能夠證明驍龍865的功耗超出了旗艦級芯片的平均水平。作為一顆技術成熟的旗艦級芯片，我個人認為驍龍865的功耗是沒問題的。今年X55基帶之所以選擇外掛，一方面是高通在比較外掛和集成基帶的差異，另一方面和iPhone12系列也有很大關鍵。
所以，我認為當下對驍龍865的擔憂是沒有必要的。這顆芯片應該會表現出典型的旗艦級水平。
亥科技
高通為老美保留著毫米波段，因此使用外掛方式。華為閹割了這一項，所以能做到集成。但隨著芯片技術發展，不閹割毫米波段也應該有辦法集成一起。
