新生活未来
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高通的旗舰级芯片865的性能还是相当不错，依然处于芯片的第一阵营，不过在为什么外挂5G基带这块，的确是疑点重重的。
高通的技术实力还是非常强大的，高通865依然是安卓阵营里非常强大的处理器。
高通一直是全球最大的手机处理器出货的厂家，打败了多家巨头，就技术水平来说，高通依然是可圈可点的，这款骁龙865处理，不管从AI、CPU、GPU方面都比前代高通芯片有了比较大的提升，也将成为安卓体系之中，除了华为和三星之外，主要的旗舰级手机使用的处理器。
相比之下，虽然联发科也发布了天玑1000，但是实际上联发科的高端芯片之路依然还是比较迷茫的。从现在国内的手机厂家的表现来看，也很难有哪个厂家使用联发科的芯片用在自己的旗舰级手机上。
高通的骁龙865最大的遗憾是在没有集成X55基带。
虽然高通表示了骁龙865外挂X55基带，不会导致功耗的提高，以及性能的下降，但是做为一款Soc来说，外挂和集成对比，很显然是后者的技术实力要更强一些，在这块，高通也很难自圆其说。
按照高通的说法，之所以骁龙865没有集成5G基带，是延续了高通的骁龙855的惯例，兼顾4G手机的需求。不过，同时高通也表示，采购骁龙865，不能用在4G手机上，必须搭配X55一起用作5G手机使用。这两种说法本身就可以说是自相矛盾的，也很难让人信服。
高通骁龙865没有兼容X55的原因可能是产能的原因，也可能是设计的原因。
就明年来看，高通的5G芯片的出货量要求还是比较大的，明年将是手机企业全面的转向5G的开始，在这里，高通为了出货量的保障，没有改变设计，将X55基带进入Soc，采用了外挂基带的方式，这样的原因相对可能还更合理一些。
不过同样还有另外的可能，那就是中国工信部宣布了2020年只能支持NSA/SA的双模5G手机才可以入网。但是高通的X55基带的各种互操作的测试作，包括和运营商以及厂家的测试是在2019年的最后一个季度才完成，留给Soc设计、以及厂家适配的时间太紧张，这可能也是导致了高通这次只能外挂5G基带的原因。
总而言之，高通的骁龙865做为一款高端的手机芯片，性能还是比较强大的，但是外挂基带这块，很显然高通自己的解释很难说得通。
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通信一小兵
高通骁龙芯片在4G时代一直被各大手机厂商广泛使用，那么新一代的5G芯片骁龙865到底是怎样的？一起来看下！
1、配置和工艺
骁龙865采用的是7nm工艺，而此次代工生产芯片的公司不是台湾的台积电而是三星的的EUV（极紫外）技术制造，它的5G基带是X55！采用了第5代AI引擎，支持了HDR10+ ，5G网络方面则是支持mmWave毫米波, Sub 6 GHz, CA, DSS, 独立和非独立组网(SA/NSA)。
另外，高通骁龙865的AI性能达到了15 TOPS ，是上代的两倍，支持 8K30帧或者是 64MP 4K视频拍摄，最高支持200 MP的相机。
2.芯片的5G模式
在很多网友眼里，高通骁龙外挂5G基带这种方式明显不如华为麒麟990集成5G网络的技术更高。说到底，高通在5G研发上实际落后华为一步，华为990 5G版才是最强5G芯片。
当然，不管是外挂还是集成方式，只有在手机上搭载测试才能知道真实性能如何！
综上，骁龙865在与5G基带组合的方式上还差华为麒麟990一步，但是真是性能需要到时从小米10等相关国产品牌手机进行测试才知道谁的性能更加强悍！
猪小P数码空间
1、865什么水平？就是A77的水平。不要说魔改什么什么，高通820之后就不是魔改了，基本上都是拿公版配自己的显卡出来混。跑分也证明了CPU部分都是一回事。
2、为什么865要外挂X55？因为节奏被联发科天玑1000打乱了。X55原计划是2020年一季度正式商用，而高通从来都是买基带送芯片的搞法，在安卓的世界里，悠哉游哉的享受垄断利润。前几年高通把联发科这个小弟打得满地找牙，不知道联发科躲在哪个角落里舔伤口。高通也就一门心思和华为斗斗技术……除了GPU还有点优势，AI进度落后于华为，基带进度落后于华为，10纳米、7纳米、5纳米制程进度也都落后华为，等等不一而足。不过没关系，你麒麟不对外卖，高通一点都不着急，骁龙芯片卖给谁还不都一样，到哪还找不到一堆站台帮唱的，那些某米某想某O某V之流还不都望眼欲穿的抢首发，还残血满血的区分来劲……
突然联发科冷不丁的发布了天玑1000，还集成5G双模基带，那一头等双模早已急得跳脚某米某想，看着华为在7000元的价位赚苹果价位的利润，一口老血喷向高通：人民币不等人，联发科我也要用了。
这一变数横生，高通感觉不妙了，865你得早产了，过完年再出生，黄花菜都凉了，恐怕漫山遍野都是联发科了。本来一个华为都应付不过来，再等联发科回了血逆袭了高端，那就彻底翻船了。于是乎，865配外挂X55闪亮登场了……，你还别说，立即就有心照不宣的，默契配合宣传：独立基带，感觉和200瓦的独立显卡一样高大上，比集成显卡强多了啊……200瓦啊……865，火龙基本定局。
最后借用条友神来之图：
外挂就是强大！
第三次超车
CPU方面，没有采用ARM最新架构A77，麒麟990性能垫底
从兔兔跑分看，麒麟990在45万分左右，联发科的天玑1000则是51万分+，骁龙865和Exynos 990采用的都是ARM的A77 CPU架构，分数应该和天玑1000差不多。麒麟990吃亏在没有跟上ARM的节奏，是因为研发节奏原因，还是国际贸易大环境等外围因素，不得而知。
GPU方面，骁龙865领先，麒麟990垫底
GPU方面，天玑1000、Exynos 990和麒麟990采用的都是ARM的公版架构，但麒麟990采用的是Mali-G76，比前两者的Mali-G77落后一代，可以通过堆核心数提升性能，但整体还是会落后天玑1000和Exynos 990。
骁龙865采用高通自研GPU，即升级的Adreno 650，按高通的官方说法，性能提升25%，功耗改善35%，而GPU一直是高通强项，所以跑分碾压ARM的公版Mali-G77无压力。
个人认为，骁龙865的GPU跑分不是重点，重点是它支持144Hz刷新率，意味着明年的高端旗舰手机会上120Hz刷新率的屏幕，追平苹果的优势。屏幕高刷新率的优势，大家都懂的，尤其用过iPad Pro的人，那个利索劲儿，谁用谁知道。
另外，高通这次亮的的大招是，GPU驱动程序竟然可以像电脑GPU那样更新，高通打算每季度更新一次，用户只需到应用商店下载即可，更新后可以获得更好的图形性能，这就是在向PC看齐的节奏啊。明年高通系手机的游戏画质应该会有一个很大的变化。
综合来看，GPU从强到弱排序：高通>联发科/三星>麒麟。
5G联网，骁龙865为了性能放弃集成基带，麒麟990集成基带，性能垫底
集成基带的最大好处是降低芯片功耗，但是会拉低性能；基带外挂正好相反，没有空间擎肘，性能会上升，功耗也会加大。骁龙865显然选择了性能，外挂X55基带，5G联网性能远超集成基带的联发科天玑1000和华为麒麟990（具体见下图）。
对麒麟990联网性能垫底的事，有人可能会感觉沮丧，其实大可不必担心，现在通信运营商的5G最高下载速率才1Gbps，不到麒麟990的一半，因此更高的速率其实短期内实用价值不大，只是跑分好看而已。
总之，骁龙865这次确实没挤牙膏。
重点来了，4个玩家全部亮出5G牌，等于明年4G开始进入淘汰倒计时，加上5G独立组网明年开始，因此4G手机不再值得买。
魔铁的世界
几近年底，高通却给我们打了一次对对胡。旗舰级5G芯片外挂X55基带，中端U骁龙765却把基带集成了起来，成为和麒麟990一样技术成熟的5G芯片。
既然高通有集成基带的实力，为什么还要选择外挂X55呢？
在我看来，高通两芯两做法的目的就是为了对外界释放一个嘴明显的信号:我有能力做集成，但现阶段我没有必要把所有的处理器都做集成处理。与麒麟的一步到位不同，现在的高通变得更加保守，甚至有点英特尔挤牙膏的味道。当然，在5G的起步阶段，这种形式的基带整合方式是可行的，只是是否能被市场和消费者认可，还是看骁龙865系手机的整体销量。
有人吐槽骁龙865的功耗，我认为这点是没有必要的，毕竟现在还没有任何一个手机能够证明骁龙865的功耗超出了旗舰级芯片的平均水平。作为一颗技术成熟的旗舰级芯片，我个人认为骁龙865的功耗是没问题的。今年X55基带之所以选择外挂，一方面是高通在比较外挂和集成基带的差异，另一方面和iPhone12系列也有很大关键。
所以，我认为当下对骁龙865的担忧是没有必要的。这颗芯片应该会表现出典型的旗舰级水平。
亥科技
高通为老美保留着毫米波段，因此使用外挂方式。华为阉割了这一项，所以能做到集成。但随着芯片技术发展，不阉割毫米波段也应该有办法集成一起。
