今年第3季全球半導體設備製造商出貨金額達148.6億美元，季增12%，年減6%。
文︱SEMI、Robert Castellano
圖︱網絡
據國際半導體產業協會SEMI最新報告顯示，第3季全球半導體設備製造商出貨金額達148.6億美元，季增12%，年減6%，其中，中國臺灣地區受先進製程投資帶動，出貨金額達39億美元，年增34%，佔全球出貨比重26%。
SEMI指出，在三季季度，僅北美和中國臺灣地區較去年有所成長，年增率分別未96%和34%，至於中國大陸和日本、韓國地區出貨金額都呈現衰退。
SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，全球半導體設備出貨金額反跌回升主要因為來自臺灣及北美的強勁需求；其中中國臺灣更因先進製程的投資帶動下，較去年達34%的成長。
中國臺灣地區今年半導體設備出貨持續暢旺，主要是受臺積電積極布建7、5、3等先進製程驅動，臺積電預估今年資本支出140-150億元，較先前預估大增約4成。
展望臺積電明年資本支出，資策會（MIC）產業分析師劉智文認為，為加速開發更先進製程、保持技術領先，臺積電資本支出應仍保持高檔水位，但會較今年略減。
全球各地區半導體出貨統計數據(單位：十億美元) 資料來源：SEMI和SEAJ 2019年12月
據SEMI數據統計，中國臺灣單季半導體設備出貨39億元，季、年分別增21%、34%，增速強勁。中國大陸以34.4億元位居第二，季微幅增2%、年減14%。第三為北美，出貨24.9億元，季、年大幅增47%、96%。
第四至第五分別是南韓、日本。南韓受原廠仍在消化存儲器庫存影響，季、年分別減15%、36%，出貨22億元；日本則季增21%來到16.7億元，但年減30%。歐洲單季出貨3.9億元最少，季、年均大幅減31%、54%。
誰將稱王？
外媒機構最近發佈“全球半導體設備市場預測”報告時稱，過去三年來一直在晶圓前端（WFE）設備市場中失去市場份額的應用材料公司（Applied Materials）可能會在2019年失去老大地位。ASML將憑藉其價格不菲的EUV設備的出貨量而稱王。
下面的圖表顯示了前五大設備公司的市場份額。2018年，應用材料的市場份額為19.2%(低於2015年的23.0%)，2019年，應用材料的市場份額將小幅增至19.4%。然而，2018年佔比18.0%的ASML將在2019年躍升至21.6%。
2019年，ASML將從應用材料公司手中接過半導體設備的領導權
應用材料與多家公司直接競爭：
ASML的量測/檢測設備（metrology/inspection）
Lam Research的沉積與蝕刻設備
東京電子的沉積和蝕刻設備
KLA的量測/檢測設備
Lam的市場份額將從2018年的15.6％下降到2019年的14.2％，這是由於該公司對內存的高投入，尤其是NAND，然而這塊市場近期狀況是平均售價降低且庫存過多。此外，ASML的EUV光刻系統也在最大限度地減少了沉積和蝕刻設備的需要，而這些沉積和蝕刻設備可用於DUV光刻的多種模式。
東京電子的市場份額將從2018年的15.6％下降至2019年的14.8％。該公司最近報告了其本財政年度上半年的合併財務業績（累積數）：
淨銷售額為5084.42億日元（同比減少26.4％）；
營業利潤為1024.54億日元（同比減少41.6％）；
通常收入1,606.92億日元（同比減少41.1％）；
歸屬於母公司股東的淨利潤為787.22億日元（比去年同期下降41.8％）。
KLA的市場份額將從2018年的6.2％增長到2019年的6.9%。量測/檢測設備是確保高產量的關鍵，特別是在達到新技術節點時。量測系統用於測量薄膜厚度或線寬等參數，檢測系統用於檢測缺陷和監視生產中的異常。
基於2020年WFE整體市場溫和恢復5％，以及半導體制造商計劃的資本支出，ASML的市場份額將在2020年增加到22.8％，而應用材料則將保持19.3％的份額。
本文由TechSugar編譯自SEMI、Semiwiki。
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