FC餘新華

高通的厲害之處的就在於芯片的設計上，不要以為這沒什麼技術含量，看看全球總共有幾家可以做移動終端處理器的就能知道，據小編所知，也就只有高通和蘋果擁有自主架構的CPU，而海思麒麟和聯發科的CPU都是採用的公版架構，並且處理器作為SOC片上系統，不只包含有CPU部分，還有GPU、ISP、基帶等等，而高通和蘋果除了使用了ARM指令集外，剩下的東西都需要自己做進芯片中，你能說這種公司不厲害嗎？

ARM公司本身並不生產和銷售芯片，它只是為芯片廠商提供知識授權，站在了產業鏈的制高點，相當於規則的制定者。ARM的授權分為兩種，一種是如高通、蘋果一樣獲得指令集授權後，自行設計內核，完成整個CPU的搭建，這種被我們稱為自主CPU架構。另一種是ARM公司自行設計好的內核授權給芯片商使用，然後芯片商再根據自身所需選擇核心數、緩存等完成搭建工作，聯發科和海思麒麟目前就屬此列。

臺積電則是芯片製造廠，自己並不設計芯片，只是為芯片商代工生產，工藝的先進與否決定著處理器的功耗以及性能，工藝越先進，代表著同一體積內可以裝下更多的晶體管，性能越強，功耗越低。目前高通驍龍855和麒麟980處理器都是採用的最先進的7nm工藝製程。

綜上所述，ARM相當於規則的制定者，高通、蘋果、聯發科和海思等不管是自主架構還是公版架構都是基於ARM的指令集來設計，而臺積電則是屬於最終的生產者，提供先進的工藝。所以終端處理器的製造生產並不是一家公司就可以搞定的，每一個環節都不應該被小覷。

電子維修

我是中國人，不要被蘋果的水軍們的吹捧忽悠和欺騙了，當今什麼都可以偽造。蘋果手機存在30個致命缺陷：1、不支持通話錄音；2、信號極差（基帶英特爾劣質）；3、價格虛高；4、電池小，待機時間短；5、雖然現在有18所謂快充，但充電速度慢；6、關機後鬧鐘不響 不信可測 7、雙層主板發熱大，遊戲發熱，發熱翻車；8、配件昂貴，不支持第三方更換；9、不支持滾動截圖；10、傳輸文件麻煩，封閉系統；11、相對上代取消了3d touch功能，相對上代簡配、12、5G遙遙無期，13、偽雙卡雙待，副卡不支持4G；14、外觀淪落醜化15 max228克，半斤重磚頭16 720p垃圾屏幕，都沒上1080p，字體稍大，顯示就是模糊，不信可測 17 後置三攝全網最醜18全網最大劉海全網最醜19 全網最大最粗邊框 20最不安全手機被點名批評 21低溫還關機，室外冬天低溫部分不能用 第22點配件與電池價格是國產手機幾倍 第23點標配5v1A充電器，沒有18瓦充電器需要另外花243大洋購買，還需要花100多買專用數據線， 第24點 iphone11沒有采用type c接口，為自家lighting接口，非常不方便 第25點 無3.5毫米耳機孔 第26點不支持存儲卡擴展 第27點不支持紅外遙控 28 不支持無線反向充電。29.不支持屏下指紋 30,app收費嚴重超標，部分app費用不僅要錢，會員費用是安卓兩三倍。不服來辯！！！

鑫1

高通驍龍系列芯片(以下簡稱高通)的架構是arm的，正確。

生產是臺積電的，正確。

高通是負責設計的，正確。

高通的芯片很厲害，正確。

所以我們只需要說為什麼?其實高通真正厲害之處在於基帶，你甚至可以認為他的基帶也不厲害，高通真正的核心競爭力是他的通訊專利。

在3G時代，高通基本上壟斷了手機通訊的所有標準必要核心專利。簡單點說，只要你的手機打電話，手機廠商就需要給高通交專利費。在此基礎上，高通創造了兩項臭名昭著的專利收費模式。

第1個就是反向授權，只要一個手機廠商使用了高通的專利，他必須交出自己的專利，授權給其他的高通客戶使用。第2個就是整機收費制度，手機廠商購買和使用了高通的soc，將按整機出廠價格支付專利費。

通過這兩項神操作，高通基本上能將所有的手機廠商都按在地上狠狠的摩擦。甚至都有人開玩笑說，高通的商業模式是賣專利，送soc。

然後回到技術上，其實arm提供的架構不包含手機soc的全部功能，至少不包含有基帶。同樣得到arm架構授權的蘋果，一直在外掛第三方基帶，就是因為這個原因。提供的功能也不一定是最好的。高通、蘋果一直在使用自己的GPU替代arm提供的mali。華為因為沒有自己的GPU，同樣基於arm架構的麒麟一直處於競爭劣勢。高通三星華為，包括蘋果，並不是拿到arm架構之後，轉身就委託臺積電去生產。中間還是有大量的設計工作，arm提供的只是框架圖紙。

但不管什麼原因，你不能夠不承認高通soc真的很厲害。

RealAlexander

高通芯片厲害之處，在於它能完全自研基帶和GPU，同時對ARM架構的CPU內核進行魔改。

和麒麟芯片一樣，驍龍芯片上的CPU內核也來自ARM的授權，不同之處在於，麒麟芯片的CPU內核採用的是ARM公版設計，高通則對ARM的CPU內核調整了頻率、緩存，改變內核配置，優化了部分電路設計（就是業界所說的魔改），以便控制成本（畢竟像蘋果那樣堆料，芯片會貴到小米、vivo等手機大廠拒絕下單或砍單），但CPU的主要核心還是ARM的內核。

比較驍龍855和麒麟980的CPU內核，可以發現兩者都是採用ARM架構，但麒麟採用公版設計，驍龍的則被改造了：

• CPU內核配置，從公版的2大核+2中核+4小核，變成1大核+3中核+4小核，通過減少大核數量，提升大核頻率，來控制功耗（想想兩個大核全速狂奔和1個大核全速狂奔，哪個耗電多？），同時節省了1個大核的二級緩存（省下的都是錢，緩存很貴）；
  

• 驍龍855還減少了8個CPU內核的三級緩存，麒麟980的共用三級緩存是4MB，驍龍855的三級緩存則是2MB，閹割了一半（這塊爭議很大，其實沒什麼好爭議的，能省一分是一分嘛）；
  

由於驍龍855和麒麟980的CPU內核跑分不相上下（有時驍龍領先，有時麒麟在前），可以認為兩者實力相當，但驍龍的用料（緩存和大核數量）更少，高通芯片的設計實力可見一斑。

說過CPU內核，再說GPU內核。

GPU內核，麒麟採用的也是ARM公版內核，但驍龍採用的卻是高通完全自研的內核。當然這個自研的GPU內核也不是高通從0到1的自己摸索的結果，而是購買自AMD的移動GPU芯片部門（專利和設計團隊打包買下）。十多年前，AMD吞下顯卡大戶ATI，結果消化不良，造成虧損，為了續命，賣掉移動GPU芯片部門（專做筆記本顯卡的），保留看起來更有前途的桌面GPU芯片部門和英偉達繼續鬥。

這筆收購的好處是，高通不用再買ARM的GPU了，使驍龍在和麒麟的遊戲跑分比賽中（對GPU資源消耗最大）領先。

採用ARM的公版GPU內核，是麒麟芯片的短板。

在ISP和基帶方面，麒麟和驍龍也不相上下，互有長短。

綜上可以看出，驍龍領先麒麟主要在GPU的完全自研和CPU的優化設計上，也是高通的芯片設計競爭力所在。

魔鐵的世界

高通芯片是很厲害，對於國際先進的企業，該承認差距的還是要承認。很多人知道高通僅僅是在手機的芯片，其實高通的芯片在很多行業都有，例如WIFI芯片高通也很厲害。

至於臺積電，芯片製造是另外一個範疇，目前大部分的手機芯片公司，臺積電都是最佳的代工企業，不僅僅是高通，蘋果、華為也是。例如7nm EVU的工藝目前只有臺積電能提供。7nm的設計能力是芯片設計的範疇，而臺積電是製造範疇，二者缺一不可。

很多朋友覺得華為的5G芯片取得了領先，其實華為是後來居上。世界上第一個5G的芯片就是高通的X50，在2017年底推出。也就是全球的運營商和設備商如果要做5G的研究，在幾乎1年多的時間內，只有高通的芯片可以用。

因此也不能說華為巴龍5000超越高通X50有多麼驕傲，畢竟X50是一年多前推出的芯片，不支持最新的5G的SA標準也很正常。不過目前從柏林的消息來看，華為在5G的SoC芯片上應該又領先高通，還是要替華為點贊！

高通的手機SoC芯片牛就牛在它採用的不是公版的ARM架構，而是採用自研的ARM架構。也就是同樣基於ARM，華為、MKT、展訊都是採用ARM提供的公開架構，而高通是把ARM架構魔改後進行了充分的優化。目前全球具有這個能力的也就是隻有高通和蘋果。

高通驍龍855採用自演的Kryo 485架構，性能相對驍龍845提升45%，GPU能力提升達到20%。驍龍855引入了“超級核心”(Prime Core)的概念，支持多種核心、頻率組合運行模式，而且各個核心的性能也有了很大的提升，這在業界是領先的。

高通的手機SoC芯片另一個很厲害的地方，就是自研的GPU。眾所周知華為的GPU一直是華為的弱項，特別相對於高通和蘋果而言，這是由於華為的麒麟或者MKT也採用公版的GPU內核，性能受制於公版的ARM的GPU，無法提供跟高的能力。

高通採用自研的GPU，GPU圖形核心一直是高通的強項，驍龍855的GPU採用Adreno 640核心。整體能耗比業界領先，同時還有豐富的圖形技術特性，包括第一個支持Vulkan 1.1圖形規範，同時繼續支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FP。

所以高通的手機SoC，不管是CPU還是GPU，都是非常強，僅次於蘋果。當然，華為在NPU上有了自研的達芬奇架構，性能有了碾壓性質的突破，在未來會有更強的競爭力。

IT老菜鳥

感謝您的閱讀！

我儘量用最簡單的語言，來和大家聊聊芯片如何產生的？

我們準備建造一棟樓房，所以我們提前做了預算，並且有了計劃。但是，我們會委託設計院給我們出圖紙，將我們的訴求告訴它，它們會給出設計圖紙（這是建築師的活，依據標準設計），圖紙出來後，施工方開始施工，在施工過程中，各種工藝要求，這裡就需要根據標準進行施工，最後驗收後，這棟樓就成了。

我們描述的已經很詳細，所以我們將這裡和芯片進行結合聊聊。設計——高通、華為、蘋果（這裡面的標準其實就是ARM架構，怎麼樣設計更牢固，耐久度更高等等，就是ARM架構要做的事情）、接著施工方臺積電進入，它們根據要求設計，可是在生產過程中，主要的地基階段，又必須要有更先進的技術，在這種情況下，先進的設備，比如ASML的光刻機就顯得尤為重要了。

而最終生產的產品，就是芯片。我們需要搞懂的幾個內容：

• 芯片主要的不是idea，而是設計。將設計付諸實施，只是後面的路，如果不能按照規則，按照國標標準，很可能會出現“流片失敗”等問題。
• 別以為代工廠不厲害。很多人都覺得臺積電就是加工手機芯片的生產廠商，並沒有什麼了不起的地方。實際上這種認識是片面的，雖然說它是代工廠，且並不生產芯片，但是它的技術確實不容忽略，雖然說依靠了先進技術，比如光刻機等等，但是也不能夠忽略它本身的技術優勢。
  
  
  

所以，高通不僅僅是在設計方面表現出眾，它在定製CPU、GPU方面以及在基帶方面表現等等都顯得非常的突出。

LeoGo科技

這個順序你要理清楚，手機芯片採用ARM公司提供的ARM架構，ARM公司提供的產品方案有兩種，第一是詳細的設計製作方案，這個設計方案你只要買了，按照這個方案，代工廠就可以就可以做出手機CPU，這個就是公版；第二種是你買他的設計思路跟相關規範，然後你自己在這個基礎上，按你的理解深化設計後再交給代工廠製作，也可以做出CPU，這裡高通就是第二種，他是在公版的基礎上自己設計優化，優化後的效果而且很好，同時要注意，ARM公司提供的解決方案只有CPU,GPU部分，但是手機芯片是SOC，中間還要集成基帶等設備，高通是可以提供完整SOC給下游廠商的，高通最大的優勢就體現在這裡，現在能提供完整SOC方案的，一個聯發科，一個華為，三星基帶以前都是外掛集成，這幾年才開發完整，聯發科的專利受制於人，華為在CPU、GPU設計上還是不如高通，但是潛力巨大

valon

高通是全球領先的無線通信技術與芯片設計廠商，並且為眾多的國際企業提供技術解決方案，可以說是美國的國寶級企業之一。特別是在3G、4G時代，高通憑藉手裡大量的標準必要專利，向包括三星在內的許多科技公司收取高額的專利費。所以，高通還有個外號：專利流氓。

當然，高通除了通信技術上牛逼外，其設計的驍龍芯片更是被安卓手機廣泛使用，在移動處理器領域高通是絕對的霸主。驍龍處理器憑藉強大的性能和出色的功耗，一直被認為是安卓手機最好的芯片，所以高通的市場份額常年穩居第一。三星、華為即使在怎麼努力，也沒能超過美國的高通公司。

美國作為世界霸主，在科技方面也是遙遙領先，正是高通這些一流企業鞏固著美國的地位，讓美國牢牢掌控了核心技術。真正牛逼的企業，不是銷售，不是賣品牌，而是制定標準，做研發設計，顯然高通就是這方面的佼佼者。高通的強勢在於他死死抓住了手機廠商的咽喉，甚至在一定程度上決定了一些企業的命運。

的確，如很多人提到的一樣，高通本身並沒沒有什麼生產能力。一直以來驍龍處理器都是外包給臺積電或者三星來代工，比如驍龍855就使用了臺積電的7nm製程工藝。這恰恰是企業的高明之處，高通和蘋果很像，他們只從事產品設計，幾乎不參與生產，因為完全沒有必要，對於商人來說他們首要考慮的是利益最大化。

高通屬於一流公司，做設計就夠了，沒什麼好質疑的。

科技潮評Ace

高通的架構是ARM，製造是臺積電，理應ARM和臺積電才應該是整個芯片領域最厲害的企業才對，這句話是有一定道理的，但是同時存在的一個問題是高通的架構不僅僅是ARM，而應該說是基於ARM魔改的Kryo架構！

高通近幾年發佈的所有處理器中除2015年直接使用過ARM A57架構以外，其他處理器全都是基於Kryo架構，包括最新的驍龍855和驍龍845。

什麼是Kryo架構，實際上它只是在ARM架構上進行的魔改，最早的Kryo架構確實是高通自研，並應用在驍龍820上，但其性能遠落後於同時期的ARM A72架構，所以從此以後，高通開始在ARM公版基礎上進行魔改來作為自己全新的Kryo架構，並取得了非常好的性能，比如845魔改A75，855魔改A76。相比於高通，華為在麒麟980上才開始改動架構，但也僅僅侷限於對ARM Cortex A76增加緩存等有限的幾項，A76的基本架子根本還沒有能力改動，而高通可以！這就是高通厲害的地方！

此外GPU方面，高通2004年就和ATI合作開發GPU，到2006年ATI被AMD收購，再到2009年高通收購AMD的Imageon部門（原來的ATI），並把整套Adreno處理器知識產權和所有權都買了下來，可以說高通的Adreno GPU還是ATI的班底，這是其GPU強大的原因，至少15年的研發經驗！而華為還是停留在ARM Mali架構GPU，這裡並不是說ARM Mali架構不好，而是說高通在GPU領域已經成為一方巨頭，華為是被遠遠甩在身後的！

華為相比於高通在芯片設計領域起步太晚，高通在芯片領域的強大源於不斷的研發積累，而華為並不是沒有趕超的可能，比如基帶芯片，當前5G基帶芯片，華為是領先於高通的！

青武策君

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流程應該是這樣的：

高通跟ARM要授權，拿到了ARM授權買入ARM的公版架構；

高通拿到公版架構之後就進行修改，根據自己的需求對架構進行修改；

高通只是拿到了CPU的架構，需要根據設計出一整套SoC，把基帶、GPU什麼的都弄上去了。

然後，就拿去給臺積電加工，臺積電負責生產出產品。

這個過程是這樣的，所以說，高通是負責設計的，雖然在ARM的架構上進行修改，但是隻拿到了CPU，硬生生要做出了GPU、基帶等等塞進去。

高通的芯片厲害在於兩個地方：

①基帶

高通的基帶是全球數一數二的存在，基帶對於芯片來說，尤其是手機芯片來說，很重要。

因為沒有了基帶就沒有辦法通訊，沒有辦法通訊，智能手機算是廢了大半的能力了。

高通得益於通訊技術的積累，它的基帶是數一數二的存在。

甚至可以戲稱說高通是賣基帶送芯片的，因為專利的費用很昂貴。

②芯片性能

高通的芯片一直都很強，在安卓的陣容一直都是旗艦的芯片。

高通的芯片因為作用基帶，所以優勢很大。很多比它的強的芯片，因為沒有基帶，專利費用過高，所以就推出了市場。

高通一路慢慢發育，而且不斷砸錢研究，所以很多年來，安卓的旗艦機器都用它的芯片。

高通810的時候表現很差的，給了聯發科彎道超車的機會，只不過聯發科沒有抓住。

關鍵字: 科技 處理器 通信