市场再次到了一个关键的位置，需要选择方向了。
北向资金通道关闭，市场继续延续修复性反弹动作，创业板在科技股带领下继续领跑。
刀哥的观点比较明确，在出现天量的那一天也就是上周二已经给大家讲了天量见天价的问题，现在看来也是预期之内的事。
那么现在需要做的就是看指数能否突破10天线，从今天的十字星来看，上攻突破的概率似乎并不大了，即便出三阳，只要不是突破性长阳，那成为这一小节奏反弹高点的可能性较大。
因为大盘连续五个交易日不创新高，已处在复杂演化阶段，此时注重防风险是应当的。
从消息面来看，本周末，或者是元旦之前，在最高管理层的明确表态支持之下，央行降准可谓是预期之中，那么在降准的利好支撑之下，大盘不会有深度的回辙。
甚至还可以预期在利好即将兑现之时，或者是兑现之后的次交易日开盘，均为有一定力度的反弹出现。
基于大势环境的安全，所以就具备了个股炒作与短线反复操作的基础，所以我们会发现昨天和今天的题材股与概念股表现最为抢眼，就是主力基于此逻辑方才展开短线的狂热炒作。
上证来说，只要不出现严重缩量，或者是快速回辙，均为短线切入的机会。
创业板走势依然强于主板，所以操作上来讲创业板仍然是主要战场，主线上仍然是科技股，包括明年，这是一个长周期的机会。
科技股方面集成电路板块本周以来波动剧烈。受国家集成电路产业投资基金（也称“大基金”）减持消息的影响，集成电路板块周一大幅下挫。但板块颓势在周二便得到扭转，相关个股又集体反弹。
大基金减持在预期之内，因为早在大基金设立之初，一期就有5年的投资周期（2014年至2019年）。另外，大基金二期已经成立，且投资规模较一期更大。在此背景下，资金腾挪应在预期之中。
大基金一期5年投资期已满，开始进入回收期，此次减持属于正常获利退出。
另外，大基金二期料会在一期合作项目的基础上展开新的布局。判断大基金二期的投资将具有三个特点：
1.制造类项目投资金额占比仍会超过60%；
2.对半导体国产设备、材料的龙头公司会加大投资；
3.布局5G、AI相关的，及国产率仍低的设计公司。
从日前发布2020年半导体行业展望来看，表示明年将是行业业绩兑现的关键一年，2020年正是兑现高增长预期的关键一年。
展望2020年，重点关注半导体产业的三条投资主线：
一：半导体国产化
2019年我国企业在射频、模拟芯片上取得了较大突破：上市公司中，卓胜微开关产品全面被中国手机OEM大厂采用；圣邦、矽力杰等模拟芯片切入了大客户供应链等。半导体国产化将是长期而持续的过程，2020年除继续看好上述企业在各自领域拓宽产品线实现加速发展以外，也建议投资者关注CPU、存储器及大硅片的国产化发展机会。
二：5G
5G手机渗透有望快于4G，在射频前端、基带/AP、电源管理、物联网、生物识别等相关半导体芯片需求及单位价值量提升的拉动下，5G将带动相关半导体公司业绩增长。
三：5nm、存储器涨价以及云端计算芯片市场增长等全球趋势
2020年全球半导体行业有望进入5nm制程时代，制造环节台积电的领先优势继续扩大。云端计算芯片是全球半导体行业一个重要成长机会。2020年AMD是否会继续跑赢Intel和英伟达，海思、寒武纪和阿里平头哥是否能在中国市场占据一席地位也都值得关注。
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